Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa QFN Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang sobrang voiding sa ilalim na thermal pad sa panahon ng paghihinang ng QFN ay isang high-frequency failure point sa mga linya ng produksyon, na nag-ugat sa hindi wastong kontrol ng volume ng solder paste. Jia Jinyuan SG-880 series solder paste, na ginamit na may 0.15mm stencil aperture at 25℃ environmental temperature control, ay maaaring mabawasan ang void rate sa ibaba 8%. Ang solusyon na ito ay patuloy na na-verify sa mass production line ng automotive MCU modules sa loob ng 6 na buwan.
Nai-publish: 2013-07-18Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25Ang proseso ng paghihinang ng QFN ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa dami ng solder paste, stencil aperture, at reflow profile. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.12mm-kapal na stencil na may 30μm trapezoidal apertures ay maaaring epektibong humadlang sa malamig na solder joints at bridging. Pinagsama sa mga parameter ng reflow na may pinakamataas na temperatura na 235 ℃ ± 2 ℃ sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen at isang oras sa itaas ng liquidus na 65 segundo, ang first-pass na ani ng QFN na paghihinang ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%.
Nai-publish: 2010-06-17Direktang nakakaapekto ang mga stencil ng SMT sa solder paste release rate at void rate sa pag-optimize ng aperture ratio ng mga pad sa ilalim ng BGA/QFN. Ang aktwal na mga sukat ng JJY ay nagpapakita na ang isang aperture ratio na 0.72～0.85 ay maaaring balansehin ang pagganap ng pagpuno ng QFN thermal pad at ang panganib ng bridging para sa BGA fine-pitch solder balls. Ang masyadong mababang ratio ay madaling humahantong sa malamig na solder joints, habang ang masyadong mataas na ratio ay nagdudulot ng tombstoning o solder balls.
Nai-publish: 2010-05-11Ang paghihinang ng pakete ng QFN ay naglalagay ng napakataas na mga kinakailangan sa kakayahang magbasa, void rate, at nalalabi ng solder paste. Ang zero-halogen solder paste ng 8M9P/5RR series na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay nakakakuha ng napakababang void rate. Kapag ipinares sa 0307T4 na haluang metal na pulbos, ito ay bumubuo nang matatag sa loob ng 240–255 ℃ reflow window. Samantala, ang serye ng 8MQP/5RQ ay nakakamit ng halos 100% wetting para sa QFN solder paste salamat sa mataas na aktibidad nito, na ginagawa itong isang pangunahing praktikal na opsyon para sa low-void solder paste at para sa domestic solder paste upang palitan ang mga imported na alternatibo.
Nai-publish: 2009-02-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.