Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder QFN, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Kekosongan yang berlebihan pada bantalan termal bawah selama penyolderan QFN adalah titik kegagalan frekuensi tinggi di jalur produksi, yang disebabkan oleh kontrol volume pasta solder yang tidak tepat. Pasta solder seri Jia Jinyuan SG-880, digunakan dengan bukaan stensil 0,15 mm dan kontrol suhu lingkungan 25℃, dapat mengurangi tingkat kekosongan hingga di bawah 8%. Solusi ini terus diverifikasi pada lini produksi massal modul MCU otomotif selama 6 bulan.
Diterbitkan: 2013-07-18Saat menyolder chip BGA/QFN melalui SMT, tingkat kekosongan yang berlebihan dapat menyebabkan sambungan solder dingin, peningkatan ketahanan termal, dan kegagalan dini, dan pasta solder dengan kekosongan rendah adalah solusi inti untuk masalah ini. Tingkat kekosongan pasta solder seri JiaJinYuan JL-808 dikontrol secara stabil di bawah 8% dalam produksi massal. Dikombinasikan dengan desain bukaan stensil yang dioptimalkan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini dapat mengurangi tingkat kekosongan di bagian bawah paket QFN dari 25% menjadi 6,3%, sementara tingkat kekosongan masing-masing bola BGA secara bersamaan dikurangi menjadi 4,1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Proses penyolderan QFN memerlukan kontrol yang tepat terhadap volume pasta solder, bukaan stensil, dan profil reflow. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa stensil setebal 0,12 mm dengan lubang trapesium 30μm dapat secara efektif menghambat sambungan dan penghubung solder dingin. Dikombinasikan dengan parameter reflow pada suhu puncak 235℃±2℃ di bawah perlindungan nitrogen dan waktu di atas likuidus 65 detik, hasil lintasan pertama penyolderan QFN dipertahankan secara stabil di atas 99,2%.
Diterbitkan: 2010-06-17Stensil SMT secara langsung mempengaruhi laju pelepasan pasta solder dan laju kekosongan dalam mengoptimalkan rasio bukaan bantalan di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenarnya oleh JJY menunjukkan bahwa rasio apertur 0,72～0,85 dapat menyeimbangkan kinerja pengisian bantalan termal QFN dan risiko menjembatani bola solder nada halus BGA. Rasio yang terlalu rendah dengan mudah menyebabkan sambungan solder dingin, sedangkan rasio yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola solder.
Diterbitkan: 2010-05-11Penyolderan paket QFN menempatkan persyaratan yang sangat tinggi pada kemampuan pembasahan, laju kekosongan, dan residu pasta solder. Pasta solder tanpa halogen dari seri 8M9P/5RR yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencapai tingkat kekosongan yang sangat rendah. Ketika dipasangkan dengan bubuk paduan 0307T4, ia terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–255℃. Sementara itu, seri 8MQP/5RQ mencapai pembasahan hampir 100% untuk pasta solder QFN berkat aktivitasnya yang tinggi, menjadikannya pilihan praktis utama untuk pasta solder dengan rongga rendah dan pasta solder dalam negeri untuk menggantikan alternatif impor.
Diterbitkan: 2009-02-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.