ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรี PCBAรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY
ที่ตีพิมพ์: 2017-11-27In การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA การทดสอบการสั่นสะเทือนจะต้องสร้างสภาพการทำงานควบคู่แบบหลายแกนที่มีย่านความถี่กว้าง ความเร่งสูงในสภาพแวดล้อมของยานพาหนะกักเก็บพลังงานอย่างแม่นยำ การทดสอบสายการผลิตที่ดำเนินการโดย JJY แสดงให้เห็นว่าการดำเนินการกวาดความถี่ไซน์เท่านั้นตามมาตรฐาน IEC 60068-2-6 จะพลาดรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็น BGA จำเป็นต้องวางสเปกตรัมการสั่นสะเทือนแบบสุ่มและการกระตุ้นแบบซิงโครนัสแบบสามแกนเพื่อแสดงจุดอ่อนของโครงสร้างในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-26บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-27สูตรที่ไม่ต้องทำความสะอาดและล้างด้วยน้ำได้สำหรับวัสดุบัดกรี PCBA จำเป็นต้องสร้างสมดุลในการควบคุมสารตกค้างที่เป็นไอออนิกและความสะอาดของพื้นผิวหลังการบัดกรี สูตรซีรีส์ JiaJinYuan บรรลุประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยสารตกค้างจากขัดสน<0.5μg/cm2 และปริมาณฮาโลเจน<0.1wt% ในสายการผลิตจริง ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการสำหรับวัสดุบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับส่วนประกอบ 01005 และ BGA พิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-05การบัดกรีซ้ำเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซม PCBA ที่ต้องการความแม่นยำและการควบคุมความร้อนที่สูงมาก บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการเต็มรูปแบบของการขจัดบัดกรีและการเปลี่ยนชิป เช่น BGA และ QFN ซึ่งครอบคลุมการตั้งค่าพารามิเตอร์ของปืนลมร้อน การจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การเลือกสารบัดกรี และประเด็นสำคัญของการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์หลังการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต JJY โดยเน้นการควบคุมที่มีการประสานงานของการไล่ระดับเส้นโค้งอุณหภูมิ ค่าสุญญากาศของหัวฉีด และความเสี่ยงในการแยกตัวของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2015-07-12การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA สำหรับการใช้งานด้านการสื่อสารทางการแพทย์ต้องเป็นไปตามมาตรฐานที่เข้มงวด เช่น IEC 60601-1 และ AAMI TIR18 รายการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ครอบคลุมถึงการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การทดสอบอายุการใช้งานที่เร่งความเร็วสูง การสั่นสะเทือนและการกระแทก และความร้อนชื้นแบบมีอคติ สำหรับการทดสอบแต่ละครั้ง จะต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ความเค้นตามข้อมูลความล้มเหลวของสายการผลิตจริง การตรวจวัดสายการผลิตโดย Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสำหรับข้อต่อบัดกรี BGA อัตราการแตกร้าวเกิน 3% หลังจาก 500 รอบอุณหภูมิตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C ถือเป็นเส้นสีแดงของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2015-06-27การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการหลักสำหรับการบัดกรีพิน PCBA ในปริมาณมาก องค์ประกอบ จุดหลอมเหลว และการควบคุมออกซิเดชันของแท่งบัดกรีในการบัดกรีแบบคลื่นจะกำหนดความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยตรง แท่งบัดกรีบัดกรีด้วยคลื่น Jia Jinyuan สามารถรักษาส่วนเบี่ยงเบนความสูงของคลื่นบัดกรีที่ ≤0.3 มม. และอัตราการสร้างขี้โลหะบัดกรีน้อยกว่า 1.2% ในระหว่างการผลิต 8 ชั่วโมงติดต่อกัน ซึ่งช่วยลดความถี่ในการแก้ไขฟิกซ์เจอร์ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2011-07-29เพื่อจัดการกับความท้าทายในการทำความสะอาดคราบที่ตกค้างบนแผงบัดกรี จำเป็นต้องปรับการเลือกวางบัดกรีและพารามิเตอร์กระบวนการให้เหมาะสมไปพร้อมๆ กัน ในขณะที่สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะช่วยลดแรงกดในการทำความสะอาด แต่ก็มีความไวต่อรูลายฉลุและสภาพแวดล้อมการเรียงกลับมากกว่า ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีแบบดั้งเดิมที่จับคู่กับการทำความสะอาดจำเป็นต้องมีความเข้ากันได้ทางเคมีระหว่างสารทำความสะอาดและสารตกค้างของสารบัดกรี ประสิทธิภาพการทำความสะอาดของสารบัดกรีได้รับอิทธิพลโดยตรงจากปริมาณโลหะ ระบบขัดสน และประเภทของสารกระตุ้น
ที่ตีพิมพ์: 2011-04-17อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT