Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Материал для пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Испытание высоким напряжением и изоляцией при тестировании надежности печатных плат — это критический процесс на производственной линии, позволяющий определить, имеет ли печатная плата потенциальный риск утечки тока, ползущего разряда или пробоя диэлектрика. Подавая заданное напряжение и отслеживая изменения тока утечки, он может эффективно выявлять реальные проблемы производственной линии, такие как дефекты ламинации печатных плат, перемычки припоя, остатки флюса и недостаточная чистота, обеспечивая жесткий порог безопасности для доставки клиентам JJY.
Опубликовано: 2017-11-27In Испытания на надежность печатных плат и испытания на вибрацию должны точно воспроизводить широкополосные, высокоскоростные, многоосные рабочие условия в системах хранения энергии. Испытания производственной линии, проведенные JJY, показывают, что выполнение только синусоидальной развертки частоты в соответствии со стандартом IEC 60068-2-6 позволяет исключить микротрещины в паяных соединениях и соединениях холодной пайки BGA. Необходимо наложить спектры случайных колебаний и трехосное синхронное возбуждение, чтобы эффективно выявить слабые места конструкции при тестировании надежности печатной платы.
Опубликовано: 2017-09-26Припой для материнских плат промышленного управления специально разработан для высоконадежной пайки печатных плат материнских плат промышленного управления. Он отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой устойчивостью к термическим циклам, что отвечает требованиям суровых условий, таких как широкий температурный диапазон, длительный срок службы и устойчивость к вибрации. Это основной материал, обеспечивающий долговременную стабильность паяных соединений на материнских платах промышленного управления.
Опубликовано: 2017-06-01Материалы для пайки JiaJinYuan PCBA специально разработаны для новых плат системы управления батареями BMS, плат управления фотоэлектрическими инверторами и основных плат управления промышленными ПЛК. Его паяльная паста с низким уровнем пустот сохраняет стабильную площадь пустот менее 12 % после оплавления в корпусах QFN с мелким шагом 0,3 мм, которую можно дополнительно уменьшить до 8,5 % с помощью атмосферы азота, что соответствует строгим требованиям автомобильного класса AEC-Q200 к надежности паяных соединений.
Опубликовано: 2016-12-27Не требующие очистки и смываемые водой составы материалов для пайки печатных плат должны обеспечивать баланс между контролем ионных остатков и чистотой поверхности после пайки. Составы серии JiaJinYuan обеспечивают стабильные характеристики с остатками канифоли <0,5 мкг/см2 и содержанием галогенов <0,1 мас.% на реальных производственных линиях, что соответствует технологическим требованиям для паяльных материалов PCBA высокой плотности для компонентов 01005 и BGA с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-09-05Дополнительная пайка — важнейший процесс ремонта печатных плат, требующий чрезвычайно высокой точности и термоконтроля. В этой статье основное внимание уделяется полному процессу распайки и замены микросхем, таких как BGA и QFN, включая настройку параметров термофена, согласование апертуры трафарета, выбор паяльной пасты и ключевые моменты рентгеновского контроля после пайки. Все параметры получены на основе данных измерений на производственной линии JJY, что подчеркивает скоординированный контроль градиентов температурной кривой, значений вакуума в сопле и рисков расслоения печатной платы.
Опубликовано: 2015-07-12Тестирование надежности печатных плат для медицинских коммуникационных приложений должно соответствовать строгим стандартам, таким как IEC 60601-1 и AAMI TIR18. Его тесты на надежность печатной платы охватывают циклическое изменение температуры, ускоренные испытания на срок службы, вибрацию и удары, а также влажный нагрев со смещением. Для каждого испытания параметры напряжения должны быть установлены на основе реальных данных об отказах производственной линии. Измерения производственной линии, проведенные Jia Jinyuan, показывают, что для паяных соединений BGA скорость растрескивания, превышающая 3% после 500 температурных циклов от -40°C до +85°C, считается технологической красной линией.
Опубликовано: 2015-06-27Пайка погружением — это основной процесс пайки выводов печатных плат в больших объемах. Состав, температура плавления и контроль окисления паяных стержней, паяемых волной, напрямую определяют смачиваемость паяного соединения и скорость холодной пайки. Паяные стержни для пайки волновой пайкой Jia Jinyuan могут поддерживать отклонение высоты волны припоя ≤0,3 мм и уровень образования окалины менее 1,2% в течение 8 последовательных часов производства, что значительно снижает частоту доработок приспособлений.
Опубликовано: 2011-07-29Чтобы решить проблему очистки остаточных пятен на платах с паяльной пастой, необходимо одновременно оптимизировать выбор паяльной пасты и параметры процесса. Хотя не требующая очистки паяльная паста снижает давление очистки, она более чувствительна к отверстиям трафарета и средам оплавления. In напротив, традиционная паяльная паста в сочетании с очисткой требует химической совместимости между чистящим средством и остатками паяльной пасты. На эффективность очистки паяльной пасты напрямую влияют содержание в ней металлов, канифольная система и тип активатора.
Опубликовано: 2011-04-17Припои для бытовой электроники должны сочетать низкую температуру плавления, высокую смачиваемость и низкую коррозионную активность остатков. Экспериментально измерено, что припай Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 имеет угол смачивания <25° на компонентах BGA и 0201 с шагом 0,3 мм, при этом уровень дефектов при тестировании ICT после оплавления стабильно контролируется в пределах 80 PPM, особенно при пайке печатных плат высокой плотности для наушников мобильных телефонов и аналогичных устройств.
Опубликовано: 2011-01-18Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.