Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O teste de alta tensão e isolamento em testes de confiabilidade de PCBA é um processo crítico na linha de produção para determinar se uma placa de circuito apresenta riscos potenciais de vazamento de corrente, descarga progressiva ou quebra dielétrica. Ao aplicar uma tensão especificada e monitorar alterações na corrente de fuga, ele pode identificar com eficácia problemas reais da linha de produção, como defeitos de laminação de PCB, pontes de solda, resíduos de fluxo e limpeza insuficiente, fornecendo um limite de segurança rígido para a entrega aos clientes JJY.
Publicado: 2017-11-27In Os testes de confiabilidade e vibração do PCBA devem reproduzir com precisão as condições de operação acopladas a vários eixos de banda larga, alta aceleração e em ambientes de veículos de armazenamento de energia. Testes de linha de produção conduzidos por JJY mostram que a realização apenas de varredura de frequência senoidal de acordo com o padrão IEC 60068-2-6 deixará de detectar microfissuras em juntas de solda e juntas de solda fria BGA. É necessário sobrepor espectros de vibração aleatória e excitação síncrona de três eixos para expor efetivamente os pontos fracos estruturais nos testes de confiabilidade do PCBA.
Publicado: 2017-09-26A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.
Publicado: 2017-06-01Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27As formulações não limpas e laváveis com água para materiais de solda PCBA precisam equilibrar o controle de resíduos iônicos e a limpeza da superfície pós-soldagem. As formulações da série JiaJinYuan alcançam desempenho estável com resíduos à base de colofónia<0,5 μg/cm2 e conteúdo de halogênio<0,1% em peso em linhas de produção reais, atendendo aos requisitos de processo para materiais de solda PCBA de alta densidade para componentes 01005 e BGA com passo de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05A soldagem de retrabalho é um processo crítico no reparo de PCBA que exige precisão e controle térmico extremamente altos. Este artigo se concentra no processo completo de dessoldagem e substituição de chips como BGA e QFN, abrangendo configuração de parâmetros de pistola de ar quente, correspondência de abertura de estêncil, seleção de pasta de solda e pontos-chave da inspeção de raios X pós-soldagem. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos na linha de produção JJY, enfatizando o controle coordenado de gradientes de curva de temperatura, valores de vácuo do bico e riscos de delaminação de PCB.
Publicado: 2015-07-12Os testes de confiabilidade do PCBA para aplicações de comunicação médica devem estar em conformidade com padrões rigorosos, como IEC 60601-1 e AAMI TIR18. Seus itens de teste de confiabilidade PCBA cobrem ciclos de temperatura, testes de vida altamente acelerados, vibração e choque, e calor úmido com polarização. Para cada teste, os parâmetros de tensão devem ser definidos com base em dados reais de falha da linha de produção. As medições da linha de produção feitas por Jia Jinyuan mostram que, para juntas de solda BGA, uma taxa de fissuração superior a 3% após 500 ciclos de temperatura de -40°C a +85°C é considerada uma linha vermelha do processo.
Publicado: 2015-06-27A soldagem por imersão é um processo central para soldagem de pinos PCBA de alto volume. A composição, o ponto de fusão e o controle de oxidação das barras de solda por onda determinam diretamente a molhabilidade da junta de solda e a taxa de junta de solda a frio. As barras de solda por onda Jia Jinyuan podem manter um desvio de altura da onda de solda de ≤0,3 mm e uma taxa de geração de escória de solda inferior a 1,2% durante 8 horas consecutivas de produção, reduzindo significativamente a frequência de retrabalho do acessório.
Publicado: 2011-07-29Para enfrentar o desafio de limpar manchas residuais em placas de pasta de solda, é necessário otimizar simultaneamente a seleção da pasta de solda e os parâmetros do processo. Embora a pasta de solda não limpa reduza a pressão de limpeza, ela é mais sensível às aberturas do estêncil e aos ambientes de refluxo. In Em contraste, a pasta de solda tradicional combinada com a limpeza requer compatibilidade química entre o agente de limpeza e os resíduos da pasta de solda. A eficácia de limpeza da pasta de solda é diretamente influenciada pelo seu conteúdo metálico, sistema de resina e tipo de ativador.
Publicado: 2011-04-17As soldas de eletrônicos de consumo devem equilibrar baixo ponto de fusão, alta molhabilidade e baixa corrosividade de resíduos. Especialmente na soldagem PCBA de alta densidade para fones de ouvido de telefones celulares e dispositivos semelhantes, a solda Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 foi medida experimentalmente para ter um ângulo de molhamento de<25° em componentes BGA e 0201 com passo de 0,3 mm, com a taxa de defeito de teste de TIC pós-refluxo controlada de forma estável dentro de 80ppm.
Publicado: 2011-01-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.