Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder PCBA, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.
Diterbitkan: 2017-11-27In Pengujian keandalan PCBA, pengujian getaran harus secara akurat mereproduksi kondisi pengoperasian pita lebar, akselerasi tinggi, dan multi-sumbu di lingkungan kendaraan penyimpanan energi. Pengujian lini produksi yang dilakukan oleh JJY menunjukkan bahwa hanya melakukan sapuan frekuensi sinusoidal sesuai standar IEC 60068-2-6 akan menghilangkan retakan mikro pada sambungan solder dan sambungan solder dingin BGA. Spektrum getaran acak dan eksitasi sinkron tiga sumbu perlu ditumpangkan untuk secara efektif mengungkap titik lemah struktural dalam pengujian keandalan PCBA.
Diterbitkan: 2017-09-26Solder untuk motherboard kontrol industri dirancang khusus untuk penyolderan PCBA motherboard kontrol industri dengan keandalan tinggi. Ini memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan yang rendah, dan ketahanan siklus termal yang kuat, memenuhi tuntutan skenario yang sulit seperti rentang suhu yang luas, masa pakai yang lama, dan ketahanan getaran. Ini adalah bahan inti untuk memastikan stabilitas jangka panjang sambungan solder pada motherboard kontrol industri.
Diterbitkan: 2017-06-01Bahan solder JiaJinYuan PCBA dirancang khusus untuk papan BMS sistem manajemen baterai energi baru, papan kontrol inverter fotovoltaik, dan papan kontrol utama PLC industri. Pasta solder dengan tingkat kekosongan rendah mempertahankan area kekosongan yang stabil kurang dari 12% setelah reflow dalam paket QFN nada halus 0,3 mm, yang selanjutnya dapat dikurangi menjadi 8,5% dengan atmosfer nitrogen, memenuhi persyaratan ketat AEC-Q200 tingkat otomotif untuk keandalan sambungan solder.
Diterbitkan: 2016-12-27Formulasi bahan penyolderan PCBA yang tidak bersih dan dapat dicuci dengan air perlu menyeimbangkan kontrol residu ionik dan kebersihan permukaan pasca penyolderan. Formulasi seri JiaJinYuan mencapai kinerja yang stabil dengan residu berbasis rosin<0,5μg/cm2 dan kandungan halogen <0,1wt% di lini produksi aktual, memenuhi persyaratan proses untuk bahan penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk komponen 01005 dan BGA pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-09-05Pengerjaan ulang penyolderan adalah proses penting dalam perbaikan PCBA yang memerlukan presisi dan kontrol termal yang sangat tinggi. Makalah ini berfokus pada proses lengkap pematrian dan penggantian chip seperti BGA dan QFN, yang mencakup pengaturan parameter pistol udara panas, pencocokan bukaan stensil, pemilihan pasta solder, dan poin-poin penting pemeriksaan sinar-X pasca penyolderan. Semua parameter berasal dari data terukur pada lini produksi JJY, yang menekankan kontrol terkoordinasi dari gradien kurva suhu, nilai vakum nosel, dan risiko delaminasi PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12Pengujian keandalan PCBA untuk aplikasi komunikasi medis harus mematuhi standar ketat seperti IEC 60601-1 dan AAMI TIR18. Item uji keandalan PCBA mencakup siklus suhu, pengujian masa pakai yang sangat cepat, getaran dan guncangan, serta panas lembab dengan bias. Untuk setiap pengujian, parameter tegangan harus ditetapkan berdasarkan data kegagalan lini produksi nyata. Pengukuran lini produksi oleh Jia Jinyuan menunjukkan bahwa untuk sambungan solder BGA, tingkat retak yang melebihi 3% setelah 500 siklus suhu dari -40°C hingga +85°C dianggap sebagai garis merah proses.
Diterbitkan: 2015-06-27Penyolderan celup adalah proses inti untuk penyolderan pin PCBA volume tinggi. Komposisi, titik leleh, dan kontrol oksidasi batang solder solder gelombang secara langsung menentukan keterbasahan sambungan solder dan laju sambungan solder dingin. Batang solder penyolderan gelombang Jia Jinyuan dapat mempertahankan deviasi tinggi gelombang solder ≤0,3 mm dan tingkat pembentukan sampah solder kurang dari 1,2% selama 8 jam produksi berturut-turut, sehingga secara signifikan mengurangi frekuensi pengerjaan ulang perlengkapan.
Diterbitkan: 2011-07-29Untuk mengatasi tantangan pembersihan noda sisa pada papan pasta solder, pemilihan pasta solder dan parameter proses perlu dioptimalkan secara bersamaan. Meskipun pasta solder yang tidak dibersihkan mengurangi tekanan pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap lubang stensil dan lingkungan reflow. In sebaliknya, pasta solder tradisional yang dipasangkan dengan pembersih memerlukan kompatibilitas kimia antara bahan pembersih dan residu pasta solder. Efektivitas pembersihan pasta solder dipengaruhi langsung oleh kandungan logamnya, sistem rosin, dan jenis aktivatornya.
Diterbitkan: 2011-04-17Solder elektronik konsumen harus menyeimbangkan titik leleh yang rendah, keterbasahan yang tinggi, dan korosifitas residu yang rendah. Khususnya dalam penyolderan PCBA kepadatan tinggi untuk earphone ponsel dan perangkat serupa, solder Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 telah diukur secara eksperimental untuk memiliki sudut pembasahan<25° pada pitch 0,3 mm BGA dan komponen 0201, dengan tingkat cacat uji ICT pasca-reflow yang dikontrol secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2011-01-18Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.