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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Material de soldadura PCBA, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Las pruebas de alto voltaje y aislamiento en las pruebas de confiabilidad de PCBA son un proceso crítico en la línea de producción para determinar si una placa de circuito tiene riesgos potenciales de fuga de corriente, descarga progresiva o falla dieléctrica. Al aplicar un voltaje específico y monitorear los cambios en la corriente de fuga, puede identificar de manera efectiva problemas reales en la línea de producción, como defectos de laminación de PCB, puentes de soldadura, residuos de fundente y limpieza insuficiente, proporcionando un umbral de seguridad estricto para la entrega a los clientes de JJY.
Publicado: 2017-11-27In Las pruebas de confiabilidad de PCBA y las pruebas de vibración deben reproducir con precisión las condiciones operativas de banda ancha, alta aceleración y acoplamiento multieje en entornos de vehículos de almacenamiento de energía. Las pruebas de la línea de producción realizadas por JJY muestran que realizar solo un barrido de frecuencia sinusoidal según el estándar IEC 60068-2-6 evitará microfisuras en las uniones de soldadura y en las uniones de soldadura en frío BGA. Es necesario superponer espectros de vibración aleatoria y excitación sincrónica de tres ejes para exponer de manera efectiva los puntos débiles estructurales en las pruebas de confiabilidad de PCBA.
Publicado: 2017-09-26La soldadura para placas base de control industrial está diseñada específicamente para soldadura de alta confiabilidad de PCBA de placa base de control industrial. Presenta una excelente humectabilidad, una baja tasa de vacíos y una fuerte resistencia Al ciclo térmico, lo que satisface las demandas de escenarios hostiles como un amplio rango de temperaturas, una larga vida útil y resistencia a las vibraciones. Es un material central para garantizar la estabilidad a largo plazo de las uniones soldadas en placas base de control industrial.
Publicado: 2017-06-01Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27Las formulaciones que no requieren limpieza y que se pueden lavar con agua para los materiales de soldadura de PCBA deben equilibrar el control de residuos iónicos y la limpieza de la superficie posterior a la soldadura. Las formulaciones de la serie JiaJinYuan logran un rendimiento estable con residuos a base de colofonia<0,5μg/cm2 y contenido de halógenos<0,1% en peso en líneas de producción reales, cumpliendo con los requisitos del proceso para materiales de soldadura PCBA de alta densidad para componentes 01005 y BGA con paso de 0,3 mm.
Publicado: 2015-09-05La soldadura de retrabajo es un proceso crítico en la reparación de PCBA que exige una precisión y un control térmico extremadamente altos. Este artículo se centra en el proceso completo de desoldar y reemplazar chips como BGA y QFN, cubriendo la configuración de parámetros de la pistola de aire caliente, la coincidencia de apertura de la plantilla, la selección de pasta de soldadura y los puntos clave de la inspección por rayos X posterior a la soldadura. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en la línea de producción JJY, enfatizando el control coordinado de los gradientes de la curva de temperatura, los valores de vacío de las boquillas y los riesgos de delaminación de PCB.
Publicado: 2015-07-12Las pruebas de confiabilidad de PCBA para aplicaciones de comunicaciones médicas deben cumplir con estándares estrictos como IEC 60601-1 y AAMI TIR18. Sus elementos de prueba de confiabilidad de PCBA cubren ciclos de temperatura, pruebas de vida altamente aceleradas, vibraciones y golpes, y calor húmedo con polarización. Para cada prueba, se deben establecer parámetros de tensión basados en datos reales de fallas de la línea de producción. Las mediciones de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para las uniones de soldadura BGA, una tasa de agrietamiento superior Al 3 % después de 500 ciclos de temperatura de -40 °C a +85 °C se considera una línea roja del proceso.
Publicado: 2015-06-27La soldadura por inmersión es un proceso central para la soldadura de pines de PCBA de gran volumen. La composición, el punto de fusión y el control de la oxidación de las barras de soldadura por ola determinan directamente la humectabilidad de la junta de soldadura y la velocidad de la junta de soldadura en frío. Las barras de soldadura por ola Jia Jinyuan pueden mantener una desviación de la altura de la onda de soldadura de ≤0,3 mm y una tasa de generación de escoria de soldadura de menos del 1,2 % durante 8 horas consecutivas de producción, lo que reduce significativamente la frecuencia de retrabajo de los accesorios.
Publicado: 2011-07-29Para abordar el desafío de limpiar manchas residuales en placas de soldadura en pasta, es necesario optimizar simultáneamente la selección de soldadura en pasta y los parámetros del proceso. Si bien la soldadura en pasta sin limpieza reduce la presión de limpieza, es más sensible a las aberturas de la plantilla y a los entornos de reflujo. In Por el contrario, la soldadura en pasta tradicional combinada con la limpieza requiere compatibilidad química entre el agente de limpieza y los residuos de soldadura en pasta. La eficacia de limpieza de la soldadura en pasta está directamente influenciada por su contenido de metal, sistema de colofonia y tipo de activador.
Publicado: 2011-04-17Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.