Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang ng PCBA, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.
Nai-publish: 2017-11-27In PCBA reliability testing, vibration testing ay dapat na tumpak na i-reproduce ang wide-band, high-acceleration, multi-axis coupled operating condition sa energy storage vehicle environment. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon na isinagawa ng JJY ay nagpapakita na ang pagsasagawa lamang ng sinusoidal frequency sweep alinsunod sa pamantayan ng IEC 60068-2-6 ay mawawala ang mga microcrack sa mga solder joint at BGA cold solder joints. Kinakailangang i-superimpose ang random vibration spectra at three-axis synchronous excitation para epektibong ilantad ang mga structural weak point sa PCBA reliability testing.
Nai-publish: 2017-09-26Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.
Nai-publish: 2017-06-01Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.
Nai-publish: 2016-12-27Ang no-clean at water-washable formulations para sa PCBA soldering materials ay kailangang balansehin ang ionic residue control at post-soldering surface cleanliness. Ang mga formulation ng JiaJinYuan series ay nakakamit ng matatag na performance na may rosin-based residue<0.5μg/cm2 at halogen content<0.1wt% sa mga aktwal na linya ng produksyon, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso para sa high-density na PCBA soldering materials para sa 01005 na mga bahagi at 0.3mm pitch BGA.
Nai-publish: 2015-09-05Ang rework soldering ay isang kritikal na proseso sa pag-aayos ng PCBA na nangangailangan ng napakataas na katumpakan at thermal control. Nakatuon ang papel na ito sa buong proseso ng pag-desoldering at pagpapalit ng mga chips gaya ng BGA at QFN, na sumasaklaw sa setting ng parameter ng hot air gun, pagtutugma ng stencil aperture, pagpili ng solder paste, at mga pangunahing punto ng post-soldering X-ray inspeksyon. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data sa linya ng produksyon ng JJY, na nagbibigay-diin sa pinag-ugnay na kontrol ng mga gradient ng curve ng temperatura, mga halaga ng vacuum ng nozzle, at mga panganib sa delamination ng PCB.
Nai-publish: 2015-07-12Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA para sa mga aplikasyon ng medikal na komunikasyon ay dapat sumunod sa mga mahigpit na pamantayan gaya ng IEC 60601-1 at AAMI TIR18. Ang PCBA reliability test item nito ay sumasaklaw sa pagbibisikleta ng temperatura, napakabilis na pagsubok sa buhay, panginginig ng boses at pagkabigla, at damp heat na may bias. Para sa bawat pagsubok, dapat itakda ang mga parameter ng stress batay sa totoong data ng pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang mga sukat ng linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na para sa BGA solder joints, ang bilis ng pag-crack na lumalagpas sa 3% pagkatapos ng 500 na mga siklo ng temperatura mula -40°C hanggang +85°C ay itinuturing na isang prosesong pulang linya.
Nai-publish: 2015-06-27Ang dip soldering ay isang pangunahing proseso para sa high-volume na PCBA pin soldering. Ang komposisyon, punto ng pagkatunaw, at kontrol ng oksihenasyon ng mga wave soldering solder bar ay direktang tumutukoy sa solder joint wettability at cold solder joint rate. Ang Jia Jinyuan wave soldering solder bar ay maaaring magpanatili ng solder wave height deviation na ≤0.3 mm at isang solder dross generation rate na mas mababa sa 1.2% sa loob ng 8 magkakasunod na oras ng produksyon, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng fixture rework.
Nai-publish: 2011-07-29Upang matugunan ang hamon ng paglilinis ng mga natitirang mantsa sa mga solder paste board, kinakailangan na sabay na i-optimize ang pagpili ng solder paste at mga parameter ng proseso. Bagama't binabawasan ng no-clean solder paste ang pressure sa paglilinis, mas sensitibo ito sa mga stencil aperture at reflow na kapaligiran. In contrast, ang tradisyonal na solder paste na ipinares sa paglilinis ay nangangailangan ng chemical compatibility sa pagitan ng cleaning agent at mga residue ng solder paste. Ang pagiging epektibo ng paglilinis ng solder paste ay direktang naiimpluwensyahan ng nilalamang metal nito, sistema ng rosin, at uri ng activator.
Nai-publish: 2011-04-17Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.