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PCBA可靠性测试中的高压和绝缘测试是生产线上的关键工序，用于确定电路板是否存在漏电、沿面放电或介质击穿等潜在风险。通过施加指定电压并监测漏电流变化，可以有效识别PCB叠层缺陷、焊桥、助焊剂残留、清洁度不够等真实产线问题，为佳金源客户的交付提供硬性安全门槛。
发表： 2017-11-27在PCBA可靠性测试中，振动测试必须准确再现储能车辆环境下的宽带、高加速、多轴耦合工作条件。 佳金源 进行的生产线测试表明，仅按照 IEC 60068-2-6 标准执行正弦频率扫描将漏掉焊点和 BGA 冷焊点中的微裂纹。 PCBA可靠性测试中需要叠加随机振动谱和三轴同步激励才能有效暴露结构薄弱点。
发表： 2017-09-26工控主板焊锡膏专门针对工控主板PCBA的高可靠性焊接而设计。具有润湿性优异、空隙率低、抗热循环能力强等特点，满足宽温度范围、长寿命、抗振动等恶劣场景需求。是保证工控主板焊点长期稳定的核心材料。
发表： 2017-06-01佳金源PCBA焊料专为新能源电池管理系统BMS板、光伏逆变器控制板、工业PLC主控板而设计。其低空洞率焊膏在0.3mm细间距QFN封装中回流后保持稳定的空洞面积小于12%，在氮气气氛下可进一步降低至8.5%，满足汽车级AEC-Q200对焊点可靠性的严格要求。
发表： 2016-12-27PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡离子残留物控制和焊后表面清洁度。佳金源系列配方在实际生产线中性能稳定，松香残留量＜0.5μg/cm2，卤素含量＜0.1wt%，满足01005元件和0.3mm间距BGA高密度PCBA焊料的工艺要求。
发表： 2015-09-05返工焊接是 PCBA 维修中的关键工艺，需要极高的精度和热控制。本文重点介绍BGA、QFN等芯片拆焊、更换的全流程，涵盖热风枪参数设置、钢网孔径匹配、锡膏选择、焊后X射线检查要点等。所有参数均来源于佳金源产线实测数据，强调温度曲线梯度、吸嘴真空值、PCB分层风险的协调控制。
发表： 2015-07-12医疗通信应用 PCBA 的可靠性测试必须符合 IEC 60601-1 和 AAMI TIR18 等严格标准。其PCBA可靠性测试项目涵盖温度循环、高加速寿命测试、振动冲击、偏压湿热测试。对于每次测试，必须根据实际生产线故障数据设置应力参数。佳金源的生产线测量表明，对于BGA焊点，在-40°C至+85°C的500次温度循环后，裂纹率超过3%被视为工艺红线。
发表： 2015-06-27浸焊是大批量PCBA引脚焊接的核心工艺。波峰焊焊锡条的成分、熔点、氧化控制等直接决定焊点润湿性和冷焊点率。佳金源波峰焊焊条在连续8小时生产过程中，可保持焊锡波高偏差≤0.3毫米，焊锡渣产生率低于1.2%，显着降低治具返工频率。
发表： 2011-07-29为了解决清除焊膏板上残留污渍的挑战，有必要同时优化焊膏选择和工艺参数。虽然免清洗焊膏降低了清洗压力，但它对模板孔径和回流环境更加敏感。相比之下，传统的焊膏与清洁相结合需要清洁剂和焊膏残留物之间具有化学相容性。焊膏的清洁效果直接受其金属含量、松香体系和活化剂类型的影响。
发表： 2011-04-17消费电子产品焊料必须平衡低熔点、高润湿性和残留物的低腐蚀性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得佳金源Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
发表： 2011-01-18