SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCBA 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
PCBA 신뢰성 테스트의 고전압 및 절연 테스트는 회로 기판에 전류 누출, 크리핑 방전 또는 절연 파괴의 잠재적 위험이 있는지 여부를 결정하기 위한 생산 라인의 중요한 프로세스입니다. 지정된 전압을 적용하고 누설 전류의 변화를 모니터링함으로써 PCB 라미네이션 결함, 솔더 브리징, 플럭스 잔류물 및 불충분한 청결도와 같은 실제 생산 라인 문제를 효과적으로 식별하여 JJY 고객에게 배송하기 위한 엄격한 안전 임계값을 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-11-27In PCBA 신뢰성 테스트, 진동 테스트는 에너지 저장 차량 환경에서 광대역, 고가속, 다축 결합 작동 조건을 정확하게 재현해야 합니다. JJY에 의해 수행된 생산 라인 테스트는 IEC 60068-2-6 표준에 따라 정현파 주파수 스윕만 수행하면 솔더 조인트 및 BGA 콜드 솔더 조인트의 미세 균열을 놓칠 수 있음을 보여줍니다. PCBA 신뢰성 테스트에서 구조적 약점을 효과적으로 노출하려면 무작위 진동 스펙트럼과 3축 동기 여기를 중첩해야 합니다.
게시된 날짜: 2017-09-26산업용 제어 마더보드용 솔더는 산업용 제어 마더보드 PCBA의 고신뢰성 솔더링을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은 탁월한 습윤성, 낮은 보이드율, 강력한 열주기 저항성을 갖추고 있어 넓은 온도 범위, 긴 서비스 수명, 진동 저항과 같은 혹독한 시나리오의 요구 사항을 충족합니다. 산업용 제어 마더보드의 솔더 조인트의 장기적인 안정성을 보장하는 핵심 소재입니다.
게시된 날짜: 2017-06-01JiaJinYuan PCBA 납땜 재료는 신에너지 배터리 관리 시스템 BMS 보드, 광전지 인버터 제어 보드 및 산업용 PLC 메인 제어 보드용으로 특별히 설계되었습니다. 낮은 보이드율 솔더 페이스트는 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에서 리플로우 후 12% 미만의 안정적인 보이드 면적을 유지하며, 이는 질소 분위기에서 8.5%까지 더욱 감소할 수 있어 솔더 조인트 신뢰성에 대한 자동차 등급 AEC-Q200의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2016-12-27PCBA 납땜 재료를 위한 무세정 및 물 세척 가능 제제는 이온 잔류물 제어와 납땜 후 표면 청결도의 균형을 맞춰야 합니다. JiaJinYuan 시리즈 제제는 실제 생산 라인에서 로진 기반 잔류물 <0.5μg/cm2 및 할로겐 함량 <0.1wt%로 안정적인 성능을 달성하여 01005 부품 및 0.3mm 피치 BGA용 고밀도 PCBA 납땜 재료에 대한 공정 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2015-09-05재작업 솔더링은 매우 높은 정밀도와 열 제어가 요구되는 PCBA 수리에서 중요한 프로세스입니다. 이 문서는 BGA 및 QFN과 같은 칩의 납땜 제거 및 교체 전체 프로세스에 중점을 두며 열풍 건 매개변수 설정, 스텐실 조리개 일치, 납땜 페이스트 선택 및 납땜 후 X선 검사의 핵심 사항을 다룹니다. 모든 매개변수는 JJY 생산 라인에서 측정된 데이터에서 파생되며, 온도 곡선 구배, 노즐 진공 값 및 PCB 박리 위험의 조정된 제어를 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-07-12의료 통신 애플리케이션을 위한 PCBA의 신뢰성 테스트는 IEC 60601-1 및 AAMI TIR18과 같은 엄격한 표준을 준수해야 합니다. PCBA 신뢰성 테스트 항목에는 온도 사이클링, 고도로 가속된 수명 테스트, 진동 및 충격, 바이어스가 있는 습열이 포함됩니다. 각 테스트마다 실제 생산 라인 고장 데이터를 기반으로 스트레스 매개변수를 설정해야 합니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 측정에 따르면 BGA 솔더 조인트의 경우 -40°C에서 +85°C까지 500회의 온도 사이클 후 3%를 초과하는 균열률이 공정 위험선으로 간주됩니다.
게시된 날짜: 2015-06-27딥 솔더링은 대량 PCBA 핀 솔더링의 핵심 프로세스입니다. 웨이브 솔더링 솔더 바의 구성, 융점 및 산화 제어는 솔더 조인트 습윤성과 콜드 솔더 조인트 속도를 직접적으로 결정합니다. Jia Jinyuan 웨이브 솔더링 솔더 바는 8시간 연속 생산 동안 솔더 웨이브 높이 편차를 0.3mm 이하로 유지하고 솔더 드로스 생성률을 1.2% 미만으로 유지하여 고정 장치 재작업 빈도를 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2011-07-29솔더 페이스트 보드의 잔여 얼룩을 청소하는 문제를 해결하려면 솔더 페이스트 선택과 공정 매개변수를 동시에 최적화해야 합니다. 무세척 솔더 페이스트는 세척 압력을 낮추지만 스텐실 구멍과 리플로우 환경에 더 민감합니다. In와 달리 세척과 결합된 기존 솔더 페이스트에는 세척제와 솔더 페이스트 잔류물 간의 화학적 호환성이 필요합니다. 솔더 페이스트의 세척 효과는 금속 함량, 로진 시스템 및 활성화제 유형에 의해 직접적인 영향을 받습니다.
게시된 날짜: 2011-04-17가전제품 솔더는 낮은 융점, 높은 습윤성, 낮은 잔류물 부식성의 균형을 맞춰야 합니다. 특히 휴대폰 이어폰 및 유사 장치용 고밀도 PCBA 솔더링에서 Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 솔더는 0.3mm 피치 BGA 및 0201 부품에서 습윤 각도 <25°를 갖는 것으로 실험적으로 측정되었으며 리플로우 후 ICT 테스트 불량률은 80ppm 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2011-01-18