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PCBA可靠性測試中的高壓和絕緣測試是生產線上的關鍵工序，用於確定電路板是否有漏電、沿面放電或介質擊穿等潛在風險。透過施加指定電壓並監測漏電流變化，可以有效識別PCB層壓缺陷、焊錫橋接、助焊劑殘留、清潔度不足等實際產線問題，為交付給JJY客戶提供硬性安全門檻。
發表： 2017-11-27In PCBA可靠度測試、震動測試必須準確重現儲能車輛環境下的寬頻、高加速、多軸耦合工況。 JJY 進行的生產線測試表明，僅按照 IEC 60068-2-6 標準執行正弦頻率掃描將漏掉焊點和 BGA 冷焊點中的微裂紋。 PCBA可靠性測試中需要疊加隨機振動光譜和三軸同步激勵才能有效暴露結構薄弱點。
發表： 2017-09-26工控主機板焊錫膏專門針對工控主機板PCBA的高可靠性焊接而設計。具有潤濕性優異、空隙率低、抗熱循環能力強等特點，滿足寬溫度範圍、長壽命、抗振動等惡劣場景需求。是保證工控主機板焊點長期穩定的核心材料。
發表： 2017-06-01嘉錦源PCBA焊料專為新能源電池管理系統BMS板、光伏逆變器控制板、工業PLC主控板而設計。其低空洞率焊膏在0.3mm細間距QFN封裝中回流後保持穩定的空洞面積小於12%，在氮氣氣氛下可進一步降低至8.5%，滿足汽車級AEC-Q200對焊點可靠性的嚴格要求。
發表： 2016-12-27PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡離子殘留物控制和焊接後表面清潔度。嘉金源系列配方在實際生產線中性能穩定，松香殘留量＜0.5μg/cm2，鹵素含量＜0.1wt%，滿足01005元件和0.3mm間距BGA高密度PCBA焊料的製程要求。
發表： 2015-09-05返工焊接是 PCBA 維修的關鍵工藝，需要極高的精度和熱控制。本文重点介绍BGA、QFN等芯片拆焊、更换的全流程，涵盖热风枪参数设置、钢网孔径匹配、锡膏选择、焊后X射线检查要点等。所有參數均源自JJY生產線上的實測數據，強調溫度曲線梯度、噴嘴真空值和PCB分層風險的協調控制。
發表： 2015-07-12醫療通訊應用 PCBA 的可靠性測試必須符合 IEC 60601-1 和 AAMI TIR18 等嚴格標準。其PCBA可靠性測試項目涵蓋溫度循環、高加速壽命測試、振動衝擊、偏壓濕熱測試。對於每次測試，必須根據實際生產線故障資料設定應力參數。賈金元的生產線測量表明，對於BGA焊點，在-40°C至+85°C的500次溫度循環後，裂紋率超過3%被視為工藝紅線。
發表： 2015-06-27浸焊是大批量PCBA引腳焊接的核心製程。波峰焊焊錫條的成分、熔點、氧化控制等直接決定焊點潤濕性和冷焊點率。嘉金源波峰焊焊條在連續8小時生產過程中，可維持焊錫波高偏差≤0.3毫米，焊錫渣產生率低於1.2%，顯著降低治具返工頻率。
發表： 2011-07-29為了解決清除焊膏板上殘留污漬的挑戰，有必要同時優化焊膏選擇和製程參數。雖然免清洗焊膏降低了清洗壓力，但它對模板孔徑和回流環境更加敏感。 In 相較之下，傳統的焊膏與清洗相結合需要清潔劑和焊膏殘留物之間具有化學相容性。焊膏的清潔效果直接受其金屬含量、松香系統和活化劑類型的影響。
發表： 2011-04-17消費性電子產品焊料必須平衡低熔點、高潤濕性和殘留物的低腐蝕性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得嘉锦源SN96.5AG3.0CU0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
發表： 2011-01-18