ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ PCB Wave การประสาน แถบบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan มี RoHS และรายงานการทดสอบของบุคคลที่สามของ SGS รายงานดังกล่าวออกโดยสถาบันที่เชื่อถือได้หลังการทดสอบ โดยจำกัดสารอันตรายต่างๆ อย่างเคร่งครัด และผลิตภัณฑ์เป็นไปตามมาตรฐานการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ใบรับรองการทดสอบนี้สามารถใช้สำหรับการตรวจสอบโรงงานของลูกค้า การประกาศศุลกากรการค้าต่างประเทศ และการเก็บข้อมูลโครงการ เพื่อพิสูจน์ว่าสารที่เป็นอันตรายของตัวทำละลายทำความสะอาด PCB เป็นไปตาม
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นวิธีการสำคัญในการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในสภาพแวดล้อมการบริการจริง ผ่านการทดสอบที่เข้มงวดสามประเภท ได้แก่ ความต้านทานการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การสั่นสะเทือนแบบสุ่ม และการเกิดความร้อนชื้น ซึ่งเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อบัดกรีแห้ง และการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับโหมดความล้มเหลวของข้อต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN โดยนำเสนอพื้นฐานโดยตรงสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสายการผลิตของ JJY และการควบคุมความเสี่ยงในการจัดส่งของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-13การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14
กระบวนการวางประสานและกาวสีแดงสามารถผสมบน PCB เดียวกันได้ แต่การแยกทางกายภาพระหว่างตำแหน่งการจ่ายกาวสีแดงและพื้นที่การพิมพ์การวางประสานจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องคำนึงถึงทั้งการบ่มกาวสีแดงและหน้าต่างการหลอมของการวางประสาน และการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การจ่าย และกลยุทธ์การตรวจสอบ AOI จะต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมร่วมกัน มิฉะนั้น จะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ได้ง่ายมาก เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการปนเปื้อนกาวสีแดงของแผ่นอิเล็กโทรด นี่เป็นการรวมกระบวนการพิเศษที่มีความเสี่ยงสูงแต่สามารถนำไปใช้ได้ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2024-09-13การพิมพ์ SMT เป็นกระบวนการสำคัญที่สเตนซิล SMT ถ่ายโอนสารประสานไปยังแผ่น PCB อย่างเท่าเทียมกัน ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการวางตำแหน่งและอัตราการบัดกรีแบบรีโฟลว์ In สายการผลิตจริง ความหนืดของสารบัดกรี ขนาดรูรับแสงของลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์จะต้องประสานงานและจับคู่ การเบี่ยงเบนเล็กน้อยจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การประสานการเชื่อมหรือการเยื้องแนว
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-28วัสดุบัดกรี PCBA มีใบรับรอง SGS ครบถ้วน ครอบคลุมทุกประเภท รวมถึงโลหะผสมตะกั่ว-ดีบุก สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด และเป็นไปตามมาตรฐานการส่งออกบังคับ เช่น IEC 61249, RoHS 2.0 และ REACH สามารถใช้โดยตรงสำหรับการส่งออกเครื่องจักรทั้งหมดไปยังสหภาพยุโรป อเมริกาเหนือ ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากร หรือการส่งคืนเป็นชุดที่เกิดจากคุณสมบัติวัสดุที่ขาดหายไป
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-14ความสามารถในการบัดกรีของ PCB เงินแช่ (ImAg) ก่อให้เกิดความท้าทายสองประการในการบัดกรีเพสต์ในแง่ของประสิทธิภาพการทำให้เปียกและความต้านทานการกัดกร่อน JiaJinYuan GJ-812A น้ำยาประสานแสดงให้เห็นถึงความเข้ากันได้ดีเยี่ยมกับการเคลือบสีเงินในสายการผลิตจริง ระบบฟลักซ์ที่เป็นกรดอ่อนช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการเปียกเพียงพอสำหรับแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนมากเกินไปของชั้นเงินที่จุ่มอยู่ หลังจากการรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีพื้นผิวที่สะอาดและมีชั้น IMC สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นและแผ่นสีดำได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-03-12สำหรับข้อบกพร่องของสารบัดกรีโดยทั่วไปของการกระเซ็นของฟลักซ์บัดกรีที่ปนเปื้อน PCBs จะมีการเสนอมาตรการรับมือการปรับปรุงที่สามารถดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน ได้แก่ การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ และการควบคุมการยืนก่อนการรีโฟลว์ เน้นการจับคู่ที่ทำงานร่วมกันของกิจกรรมฟลักซ์บัดกรีและความหนืด โดยหลีกเลี่ยงการพึ่งพาการทำความสะอาดหรือการลดทอนกระบวนการเพียงอย่างเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-16การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT