Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de onda PCB, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O solvente de limpeza de PCB sem chumbo JiaJinYuan possui relatórios de testes de terceiros RoHS e SGS. Os relatórios são emitidos por instituições competentes após testes, restringindo estritamente diversas substâncias nocivas, e o produto atende aos padrões de proteção ambiental da indústria eletrônica. Este certificado de teste pode ser usado para auditorias de fábrica do cliente, declaração alfandegária de comércio exterior e arquivamento de dados de projetos, comprovando que as substâncias nocivas do solvente de limpeza de PCB estão em conformidade com
Publicado: 2026-08-24O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.
Publicado: 2025-06-13A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14
Os processos de pasta de solda e cola vermelha podem ser misturados no mesmo PCB, mas o isolamento físico entre a posição de distribuição de cola vermelha e a área de impressão da pasta de solda deve ser estritamente controlado, o perfil de temperatura de soldagem por refluxo deve levar em consideração tanto a cura da cola vermelha quanto as janelas de fusão da pasta de solda, e o design da abertura do estêncil, os parâmetros de distribuição e a estratégia de inspeção AOI devem ser otimizados de forma colaborativa. Caso contrário, é extremamente fácil causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, marcas de exclusão ou contaminação das almofadas com cola vermelha. Esta é uma combinação de processos especiais de alto risco, mas implementável em processos SMT.
Publicado: 2024-09-13A impressão SMT é um processo chave no qual os estênceis SMT transferem uniformemente a pasta de solda para as almofadas de PCB, afetando diretamente a precisão do posicionamento e o rendimento da soldagem por refluxo. In linhas de produção reais, viscosidade da pasta de solda, tamanho da abertura do estêncil, pressão do rodo e velocidade de impressão devem ser coordenadas e combinadas; qualquer ligeiro desvio causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda ou desalinhamento.
Publicado: 2024-07-28Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados por falta de qualificação de materiais.
Publicado: 2024-07-14A soldabilidade dos PCBs de prata de imersão (ImAg) apresenta desafios duplos para a pasta de solda em termos de desempenho de umedecimento e resistência à corrosão. A pasta de solda JiaJinYuan GJ-812A demonstra excelente compatibilidade com acabamentos prateados em linhas de produção reais. Seu sistema de fluxo fracamente ácido garante umedecimento suficiente para embalagens QFN de passo fino de 0,3 mm, evitando a corrosão excessiva da camada de prata de imersão. Após o refluxo, as juntas de solda exibem uma superfície limpa e uma camada IMC uniforme, reduzindo efetivamente os riscos de juntas de solda fria e almofada preta.
Publicado: 2024-03-12Para o defeito típico da pasta de solda de respingos de fluxo de pasta de solda contaminando PCBs, contramedidas de melhoria acionáveis que podem ser implementadas imediatamente são propostas a partir de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design de abertura do estêncil, correspondência de parâmetros de impressão e controle de posição de pré-refluxo. A combinação sinérgica entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a viscosidade é enfatizada, evitando a dependência exclusiva da limpeza ou comprometimento do processo.
Publicado: 2024-01-16A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.