SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 PCB 웨이브 솔더링 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan 무연 PCB 세척 용제는 RoHS 및 SGS 제3자 테스트 보고서를 보유하고 있습니다. 각종 유해 물질을 엄격하게 제한하는 테스트를 거쳐 권위 있는 기관에서 발행한 보고서이며, 전자 산업의 환경 보호 기준을 충족하는 제품입니다. 이 테스트 인증서는 고객 공장 감사, 대외 무역 세관 신고 및 프로젝트 데이터 보관에 사용될 수 있으며 PCB 세척 용제의 유해 물질이 다음을 준수함을 입증합니다.
게시된 날짜: 2026-08-24PCBA 신뢰성 테스트는 실제 서비스 환경에서 완제품 솔더 조인트를 검증하는 핵심 방법입니다. 온도 순환 저항, 무작위 진동, 습열 노화 등 세 가지 유형의 엄격한 테스트를 통해 콜드 솔더 조인트, 건식 솔더 조인트 및 계면 금속간 화합물의 비정상적인 성장과 같은 숨겨진 결함을 드러냅니다. 특히 In은 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 패키지의 솔더 접합 실패 모드에 대한 데이터 지원을 제공하여 JJY의 생산 라인 프로세스 최적화 및 고객 배송 위험 제어를 위한 직접적인 기반을 제공합니다.
게시된 날짜: 2025-06-13두꺼운 구리판 용접은 큰 열용량, 빠른 열 방출, 구리 표면 산화로 인한 젖음의 어려움이라는 세 가지 주요 과제를 해결해야 합니다. SMT 배치 단계에서 리플로우 피크 온도는 265℃±3℃로 증가해야 하며 액상선 위의 시간은 90초 이상으로 연장되어야 합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도 150℃, 웨이브 높이 10mm, 컨베이어 각도 5°의 고활성 무세척 플럭스를 조합하여 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 솔더 조인트, 과도한 솔더 조인트 보이드율, 두꺼운 구리 PCB의 패드 벗겨짐이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-02-16고주파 보드를 사용하여 통신 기지국 마더보드를 납땜할 경우 -40℃에서 +85℃까지의 장기간 주기적인 작업 조건에 대처해야 합니다. JiaJinYuan은 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 보상, 리플로우 솔더링 프로필의 세분화된 온도 제어를 최적화하여 솔더 조인트 보이드율을 8% 이하로 줄였습니다. 2000회 열충격 후에도 임피던스 변동은 3% 미만으로 유지되어 5G 밀리미터파 신호 전송의 안정성을 보장합니다.
게시된 날짜: 2024-10-14
솔더 페이스트와 레드 글루 프로세스는 동일한 PCB에서 혼합될 수 있지만 레드 글루 디스펜싱 위치와 솔더 페이스트 인쇄 영역 사이의 물리적 격리는 엄격하게 제어되어야 하며 리플로우 솔더링 온도 프로파일은 레드 글루 경화 및 솔더 페이스트 용융 창을 모두 고려해야 하며 스텐실 애퍼처 설계, 디스펜싱 매개변수 및 AOI 검사 전략은 공동으로 최적화되어야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 삭제 표시 또는 패드의 빨간색 접착제 오염과 같은 배치 결함이 발생하기 매우 쉽습니다. 이는 위험도가 높지만 SMT 프로세스에서 구현 가능한 특수 프로세스 조합입니다.
게시된 날짜: 2024-09-13SMT 인쇄는 SMT 스텐실이 솔더 페이스트를 PCB 패드에 균일하게 전달하여 배치 정확도와 리플로우 솔더링 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 프로세스입니다. In 실제 생산 라인, 솔더 페이스트 점도, 스텐실 구멍 크기, 스퀴지 압력 및 인쇄 속도를 조정하고 일치시켜야 합니다. 약간의 편차로 인해 납땜 부족, 납땜 브리징 또는 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-07-28PCBA 납땜 재료는 납 주석 합금, 무연 납땜 페이스트, 플럭스 및 세척제를 포함한 모든 범주를 포괄하는 완벽한 SGS 인증을 받았으며 IEC 61249, RoHS 2.0 및 REACH과 같은 필수 수출 표준을 준수합니다. 이는 EU, 북미, 일본 및 한국으로 전체 기계를 수출하는 데 직접 사용될 수 있으므로 자재 자격 누락으로 인한 통관 지연이나 일괄 반품을 방지할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-07-14ImAg(침지 은) PCB의 납땜성은 습윤 성능 및 내부식성 측면에서 솔더 페이스트에 두 가지 과제를 제기합니다. JiaJinYuan GJ-812A 솔더 페이스트는 실제 생산 라인에서 은 마감재와 탁월한 호환성을 보여줍니다. 약산성 플럭스 시스템은 침지 은층의 과도한 부식을 방지하면서 0.3mm 미세 피치 QFN 패키지에 충분한 습윤성을 보장합니다. 리플로우 후 솔더 조인트는 깨끗한 표면과 균일한 IMC 층을 나타내어 콜드 솔더 조인트와 블랙 패드의 위험을 효과적으로 줄입니다.
게시된 날짜: 2024-03-12PCB를 오염시키는 솔더 페이스트 플럭스 스플래터의 일반적인 솔더 페이스트 결함에 대해 즉시 구현할 수 있는 실행 가능한 개선 대책이 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 인쇄 매개변수 일치 및 리플로우 전 스탠딩 제어의 네 가지 측면에서 제안됩니다. 솔더 페이스트 플럭스 활성과 점도의 시너지 효과가 강조되어 세척이나 프로세스 타협에만 의존하지 않습니다.
게시된 날짜: 2024-01-16ENIG 보드에서의 납땜은 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 금층의 과도한 용해를 방지하고 ICT 테스트 중 누설 전류를 줄이며 장기적인 신뢰성을 향상시키는 데 탁월합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 솔더 페이스트는 여러 고급 HDI 보드 생산 라인에서 검증되었으며, 0.3mm 피치 QFN 및 0.4mm BGA 패키지에서 안정적인 인쇄 가능성과 실제 보이드율 <8%를 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-07-11