Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa PCB Wave Soldering Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang JiaJinYuan na walang lead na PCB cleaning solvent ay mayroong RoHS at mga ulat ng pagsubok ng third-party na SGS. Ang mga ulat ay inilabas ng mga awtoridad na institusyon pagkatapos ng pagsubok, mahigpit na naghihigpit sa iba't ibang mga nakakapinsalang sangkap, at ang produkto ay nakakatugon sa mga pamantayan sa pangangalaga sa kapaligiran ng industriya ng electronics. Ang test certificate na ito ay maaaring gamitin para sa mga customer factory audit, foreign trade customs declaration at project data archive, na nagpapatunay na ang mga nakakapinsalang substance ng PCB cleaning solvent ay sumusunod sa
Nai-publish: 2026-08-24Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.
Nai-publish: 2025-06-13Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16Kapag naghihinang ng mga motherboard ng base station ng komunikasyon na may mga high-frequency na board, kinakailangan upang makayanan ang pangmatagalang cyclic na kondisyon sa pagtatrabaho mula -40℃ hanggang +85℃. JiaJinYuan na-optimize na seleksyon ng solder paste, stencil aperture compensation, at naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow soldering profile, na binabawasan ang solder joint void rate sa ≤8%. Pagkatapos ng 2000 thermal shocks, ang impedance fluctuation ay nananatiling<3%, na tinitiyak ang katatagan ng 5G millimeter-wave signal transmission.
Nai-publish: 2024-10-14
Ang mga proseso ng solder paste at red glue ay maaaring ihalo sa parehong PCB, ngunit ang pisikal na paghihiwalay sa pagitan ng red glue dispensing position at ang solder paste printing area ay dapat na mahigpit na kinokontrol, ang reflow soldering temperature profile ay dapat isaalang-alang ang parehong red glue curing at solder paste na natutunaw na mga bintana, at ang stencil aperture design, dispensing parameters at AOI collaborative na diskarte ay dapat na ma-optimize sa collaborative na diskarte. Kung hindi, napakadaling magdulot ng mga batch na depekto tulad ng malamig na solder joints, tombstoning o red glue contamination ng mga pad. Ito ay isang mataas na panganib ngunit maipapatupad na espesyal na kumbinasyon ng proseso sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2024-09-13Ang pag-print ng SMT ay isang mahalagang proseso kung saan ang mga stencil ng SMT ay pantay na naglilipat ng solder paste sa mga PCB pad, na direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pagkakalagay at reflow na resulta ng paghihinang. In ang aktwal na mga linya ng produksyon, solder paste lagkit, laki ng siwang ng stencil, presyon ng squeegee, at bilis ng pag-print ay dapat itugma at itugma; anumang bahagyang paglihis ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, o misalignment.
Nai-publish: 2024-07-28Ang mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay may kumpletong mga sertipikasyon ng SGS, na sumasaklaw sa lahat ng kategorya kabilang ang mga lead-tin alloys, lead-free solder pastes, fluxes at mga ahente sa paglilinis, at sumusunod sa mandatoryong mga pamantayan sa pag-export gaya ng IEC 61249, RoHS 2.0 at REACH. Maaari silang direktang gamitin para sa kumpletong pag-export ng makina sa EU, North America, Japan at South Korea, pag-iwas sa mga pagkaantala sa customs clearance o batch return na dulot ng mga nawawalang materyal na kwalipikasyon.
Nai-publish: 2024-07-14Ang solderability ng immersion silver (ImAg) na mga PCB ay nagdudulot ng dalawahang hamon sa solder paste sa mga tuntunin ng pagganap ng basa at paglaban sa kaagnasan. Ang JiaJinYuan GJ-812A solder paste ay nagpapakita ng mahusay na compatibility sa mga silver finish sa aktwal na mga linya ng produksyon. Tinitiyak ng mahinang acidic na flux system nito ang sapat na basa para sa 0.3mm fine-pitch QFN packages habang iniiwasan ang labis na kaagnasan ng immersion silver layer. Pagkatapos ng reflow, ang mga solder joints ay nagpapakita ng malinis na ibabaw at pare-parehong IMC layer, na epektibong binabawasan ang mga panganib ng malamig na solder joints at black pad.
Nai-publish: 2024-03-12Para sa karaniwang depekto ng solder paste ng solder paste flux splatter na nakakakontamina sa mga PCB, ang mga naaaksyunan na hakbang sa pagpapahusay na maaaring ipatupad kaagad ay iminungkahi mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, at pre-reflow standing control. Ang synergistic na pagtutugma ng aktibidad ng flux ng solder paste at lagkit ay binibigyang-diin, na iniiwasan ang pag-asa lamang sa paglilinis o mga kompromiso sa proseso.
Nai-publish: 2024-01-16Ang paghihinang sa mga board ng ENIG ay nagpapataw ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa nalalabi ng halogen, pagkabasa, at nalalabi na pagkakabukod ng solder paste. Namumukod-tangi ang halogen-free solder paste sa pagpigil sa labis na pagkatunaw ng gold layer, pagbabawas ng leakage current sa panahon ng ICT testing, at pagpapabuti ng pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang halogen-free solder paste ng JiaJinYuan ay na-validate sa maraming high-end na HDI board production lines, na nagpapakita ng matatag na printability sa ilalim ng 0.3mm pitch QFN at 0.4mm BGA packages, kasama ang aktwal na void rate na<8%
Nai-publish: 2023-07-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.