Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El disolvente de limpieza de PCB sin plomo de JiaJinYuan tiene informes de pruebas de terceros RoHS y SGS. Los informes son emitidos por instituciones autorizadas después de realizar pruebas, restringiendo estrictamente diversas sustancias nocivas, y el producto cumple con los estándares de protección ambiental de la industria electrónica. Este certificado de prueba se puede utilizar para auditorías de fábrica de clientes, declaraciones de aduanas de comercio exterior y archivo de datos de proyectos, demostrando que las sustancias nocivas del disolvente de limpieza de PCB cumplen con
Publicado: 2026-08-24Las pruebas de confiabilidad de PCBA son un método clave para verificar las uniones de soldadura de productos terminados en entornos de servicio reales. A través de tres tipos de pruebas rigurosas (resistencia a ciclos de temperatura, vibración aleatoria y envejecimiento por calor húmedo), expone defectos ocultos como uniones de soldadura en frío, uniones de soldadura secas y crecimiento anormal de compuestos intermetálicos interfaciales. In en particular, proporciona soporte de datos para modos de falla de juntas de soldadura de paquetes de alta densidad como BGA y QFN, ofreciendo una base directa para la optimización del proceso de la línea de producción de JJY y el control de riesgos de entrega Al cliente.
Publicado: 2025-06-13La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14
Los procesos de soldadura en pasta y pegamento rojo se pueden mezclar en la misma PCB, pero el aislamiento físico entre la posición de dispensación de pegamento rojo y el área de impresión de pasta de soldadura debe controlarse estrictamente, el perfil de temperatura de soldadura por reflujo debe tener en cuenta tanto el curado del pegamento rojo como las ventanas de fusión de la pasta de soldadura, y el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de dispensación y la estrategia de inspección AOI deben optimizarse en colaboración. De lo contrario, es muy fácil que se produzcan defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, desintegración o contaminación de las almohadillas con pegamento rojo. Se trata de una combinación de procesos especiales de alto riesgo pero que se puede implementar en procesos SMT.
Publicado: 2024-09-13La impresión SMT es un proceso clave en el que las plantillas SMT transfieren uniformemente la pasta de soldadura a las almohadillas de PCB, lo que afecta directamente la precisión de la colocación y el rendimiento de la soldadura por reflujo. In las líneas de producción reales, la viscosidad de la pasta de soldadura, el tamaño de apertura de la plantilla, la presión de la espátula y la velocidad de impresión deben coordinarse y combinarse; cualquier ligera desviación provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura o desalineación.
Publicado: 2024-07-28Los materiales de soldadura PCBA cuentan con certificaciones SGS completas, que cubren todas las categorías, incluidas aleaciones de plomo y estaño, pastas de soldadura sin plomo, fundentes y agentes de limpieza, y cumplen con los estándares de exportación obligatorios como IEC 61249, RoHS 2.0 y REACH. Se pueden utilizar directamente para exportar máquinas completas a la UE, América del Norte, Japón y Corea del Sur, evitando demoras en el despacho de aduanas o devoluciones de lotes causadas por falta de calificaciones de materiales.
Publicado: 2024-07-14La soldabilidad de los PCB de plata por inmersión (ImAg) plantea un doble desafío para la soldadura en pasta en términos de rendimiento de humectación y resistencia a la corrosión. La soldadura en pasta JiaJinYuan GJ-812A demuestra una excelente compatibilidad con acabados plateados en líneas de producción reales. Su sistema de flujo débilmente ácido garantiza una humectación suficiente para paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm y, Al mismo tiempo, evita la corrosión excesiva de la capa de plata de inmersión. Después del reflujo, las uniones de soldadura exhiben una superficie limpia y una capa IMC uniforme, lo que reduce eficazmente los riesgos de uniones de soldadura en frío y almohadilla negra.
Publicado: 2024-03-12Para el defecto típico de la pasta de soldadura de las salpicaduras de fundente de soldadura que contaminan los PCB, se proponen contramedidas de mejora procesables que se pueden implementar de inmediato desde cuatro aspectos: selección de la pasta de soldadura, diseño de apertura de la plantilla, coincidencia de parámetros de impresión y control permanente previo Al reflujo. Se enfatiza la combinación sinérgica de la actividad del fundente de soldadura en pasta y la viscosidad, evitando depender únicamente de la limpieza o los compromisos del proceso.
Publicado: 2024-01-16Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.