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嘉金源無鉛PCB清洗溶劑有RoHS和SGS第三方檢測報告。報告由權威機構檢測後出具，嚴格限制各種有害物質，產品符合電子業環保標準。此檢測證書可用於客戶工廠審核、外貿報關及專案資料歸檔，證明PCB清洗溶劑的有害物質符合
發表： 2026-08-24PCBA可靠性測試是在實際使用環境中驗證成品焊點的關鍵方法。透過耐溫度循環、隨機振動、濕熱老化三類嚴格測試，暴露冷焊點、乾焊點、界面金屬間化合物異常生長等隱藏缺陷。特別是In為BGA、QFN等高密度封裝的焊點失效模式提供了數據支持，為JJY的產線製程優化和客戶交付風險控制提供了直接依據。
發表： 2025-06-13厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。
發表： 2025-02-16通訊基地台主機板與高頻板焊接時，需應對-40℃至+85℃的長期循環工作條件。嘉金源優化了錫膏選擇、鋼網孔徑補償、回流焊接曲線分段溫度控制，將焊點空洞率降低至≤8%。經過2000次熱衝擊，阻抗波動維持<3%，確保5G毫米波訊號傳輸的穩定性。
發表： 2024-10-14
焊膏和紅膠製程可以在同一塊PCB上混合使用，但必須嚴格控制紅膠點膠位置和焊膏印刷區域之間的物理隔離，回流焊接溫度曲線必須同時考慮紅膠固化和焊膏熔化窗口，並且必須協同優化鋼網孔徑設計、點膠參數和AOI檢查策略。否則極易造成虛焊點、立碑或焊盤紅膠污染等批量缺陷。這是SMT製程中風險較高但可實施的特殊製程組合。
發表： 2024-09-13SMT印刷是SMT鋼網將錫膏均勻轉移到PCB焊盤上的關鍵工序，直接影響貼裝精度和回流焊良率。 In實際生產線，錫膏黏度、鋼網孔徑大小、刮刀壓力、印刷速度必須協調匹配；任何輕微的偏差都會導致典型的缺陷，例如焊料不足、焊料橋接或未對準。
發表： 2024-07-28PCBA焊接材料擁有完整的SGS認證，涵蓋鉛錫合金、無鉛焊膏、助焊劑和清潔劑等所有類別，並符合IEC 61249、RoHS2.0和REACH等強制性出口標準。可直接用於歐盟、北美、日韓等整機出口，避免因材料資質缺失造成的清關延誤或批量退貨。
發表： 2024-07-14浸銀 (ImAg) PCB 的可焊性對焊膏的潤濕性能和耐腐蝕性提出了雙重挑戰。嘉金源GJ-812A焊錫膏在實際生產線中表現出與銀飾面優異的相容性。其弱酸性助焊劑系統可確保0.3mm細間距QFN封裝的充分潤濕，同時避免沉銀層的過度腐蝕。回流焊接後，焊點呈現乾淨的表面和均勻的IMC層，有效降低冷焊點和黑焊盤的風險。
發表： 2024-03-12針對焊膏助焊劑飛濺污染PCB的典型焊膏缺陷，從焊膏選擇、鋼網孔徑設計、印刷參數匹配、回流焊前站立控制四個方面提出了可立即實施的可操作的改進對策。強調焊膏助焊劑活性和黏度的協同匹配，避免僅依賴清潔或工藝妥協。
發表： 2024-01-16ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11