Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batang Solder Gelombang PCB, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pelarut pembersih PCB bebas timah JiaJinYuan memiliki laporan pengujian pihak ketiga RoHS dan SGS. Laporan tersebut dikeluarkan oleh lembaga resmi setelah pengujian, dengan ketat membatasi berbagai zat berbahaya, dan produk tersebut memenuhi standar perlindungan lingkungan industri elektronik. Sertifikat pengujian ini dapat digunakan untuk audit pabrik pelanggan, deklarasi bea cukai perdagangan luar negeri, dan pengarsipan data proyek, membuktikan bahwa zat berbahaya dari pelarut pembersih PCB mematuhi persyaratan.
Diterbitkan: 2026-08-24Pengujian keandalan PCBA adalah metode utama untuk memverifikasi sambungan solder produk jadi di lingkungan layanan nyata. Melalui tiga jenis pengujian yang ketat—ketahanan terhadap siklus suhu, getaran acak, dan penuaan akibat panas lembap—hal ini mengungkap cacat tersembunyi seperti sambungan solder dingin, sambungan solder kering, dan pertumbuhan abnormal senyawa intermetalik antarmuka. In khususnya, menyediakan dukungan data untuk mode kegagalan sambungan solder pada paket kepadatan tinggi seperti BGA dan QFN, yang menawarkan basis langsung untuk optimalisasi proses lini produksi JJY dan pengendalian risiko pengiriman pelanggan.
Diterbitkan: 2025-06-13Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16Saat menyolder motherboard stasiun pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, perlu untuk mengatasi kondisi kerja siklik jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. JiaJinYuan mengoptimalkan pemilihan pasta solder, kompensasi bukaan stensil, dan kontrol suhu tersegmentasi dari profil penyolderan reflow, mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga ≤8%. Setelah guncangan termal tahun 2000, fluktuasi impedansi tetap<3%, memastikan stabilitas transmisi sinyal gelombang milimeter 5G.
Diterbitkan: 2024-10-14
Proses pasta solder dan lem merah dapat dicampur pada PCB yang sama, tetapi isolasi fisik antara posisi pengeluaran lem merah dan area pencetakan pasta solder harus dikontrol dengan ketat, profil suhu penyolderan reflow harus memperhitungkan proses pengawetan lem merah dan jendela peleburan pasta solder, dan desain bukaan stensil, parameter pengeluaran, dan strategi inspeksi AOI harus dioptimalkan secara kolaboratif. Jika tidak, akan sangat mudah menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau kontaminasi lem merah pada bantalan. Ini adalah kombinasi proses khusus yang berisiko tinggi namun dapat diterapkan dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2024-09-13Pencetakan SMT adalah proses utama di mana stensil SMT mentransfer pasta solder secara merata ke bantalan PCB, yang secara langsung memengaruhi akurasi penempatan dan hasil penyolderan reflow. In jalur produksi aktual, viskositas pasta solder, ukuran bukaan stensil, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kecepatan pencetakan harus dikoordinasikan dan dicocokkan; penyimpangan kecil apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, atau ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2024-07-28Bahan solder PCBA memiliki sertifikasi SGS lengkap, mencakup semua kategori termasuk paduan timah-timah, pasta solder bebas timah, fluks dan bahan pembersih, serta mematuhi standar ekspor wajib seperti IEC 61249, RoHS 2.0 dan REACH. Produk ini dapat langsung digunakan untuk ekspor mesin lengkap ke UE, Amerika Utara, Jepang, dan Korea Selatan, sehingga menghindari penundaan bea cukai atau pengembalian batch yang disebabkan oleh kualifikasi material yang hilang.
Diterbitkan: 2024-07-14Kemampuan menyolder PCB perak imersi (ImAg) menimbulkan tantangan ganda terhadap pasta solder dalam hal kinerja pembasahan dan ketahanan terhadap korosi. Pasta solder JiaJinYuan GJ-812A menunjukkan kompatibilitas yang sangat baik dengan lapisan perak di jalur produksi sebenarnya. Sistem fluks asam lemahnya memastikan pembasahan yang cukup untuk paket QFN nada halus 0,3 mm sekaligus menghindari korosi berlebihan pada lapisan perak imersi. Setelah reflow, sambungan solder menunjukkan permukaan yang bersih dan lapisan IMC yang seragam, secara efektif mengurangi risiko sambungan solder dingin dan bantalan hitam.
Diterbitkan: 2024-03-12Untuk cacat pasta solder tipikal dari percikan fluks pasta solder yang mencemari PCB, tindakan perbaikan yang dapat ditindaklanjuti yang dapat segera diterapkan diusulkan dari empat aspek: pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, pencocokan parameter pencetakan, dan kontrol posisi pra-reflow. Pencocokan sinergis antara aktivitas fluks dan viskositas pasta solder ditekankan, menghindari ketergantungan hanya pada pembersihan atau kompromi proses.
Diterbitkan: 2024-01-16Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.