Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой для волновой пайки печатных плат, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Бессвинцовый растворитель для очистки печатных плат JiaJinYuan имеет протоколы испытаний RoHS и сторонних компаний SGS. Отчеты выдаются авторитетными учреждениями после испытаний, строго ограничивая различные вредные вещества, а продукт соответствует стандартам защиты окружающей среды электронной промышленности. Этот сертификат испытаний может использоваться для заводских проверок клиентов, таможенных деклараций внешней торговли и архивирования данных проекта, доказывая, что вредные вещества растворителя для очистки печатных плат соответствуют
Опубликовано: 2026-08-24Тестирование надежности печатных плат — ключевой метод проверки паяных соединений готового продукта в реальных условиях эксплуатации. Благодаря трем типам строгих испытаний — устойчивости к циклическим изменениям температуры, случайной вибрации и старению при влажном нагреве — он выявляет скрытые дефекты, такие как соединения холодной пайки, сухие паяные соединения и аномальный рост межфазных интерметаллических соединений. В частности, In обеспечивает поддержку данных о режимах отказа паяных соединений корпусов высокой плотности, таких как BGA и QFN, предлагая прямую основу для оптимизации процессов производственной линии JJY и контроля рисков доставки клиентам.
Опубликовано: 2025-06-13Сварка толстых медных плат должна решать три основные проблемы: большая теплоемкость, быстрое рассеивание тепла и затрудненное смачивание, вызванное окислением поверхности меди. На этапе размещения SMT пиковая температура оплавления должна быть увеличена до 265 ℃ ± 3 ℃, а время выше линии ликвидуса должно быть увеличено до более чем 90 секунд. Для пайки волной необходимо использовать комбинацию высокоактивного не требующего очистки флюса с температурой предварительного нагрева 150 ℃, высотой волны 10 мм и углом конвейера 5°. В противном случае весьма вероятно возникновение холодных паяных соединений, чрезмерных пустот в паяных соединениях и отслаивания площадок на толстых медных печатных платах.
Опубликовано: 2025-02-16При пайке материнских плат базовых станций связи с высокочастотными платами необходимо выдерживать длительные циклические условия работы от -40℃ до +85℃. Компания JiaJinYuan оптимизировала выбор паяльной пасты, компенсацию апертуры трафарета и сегментированный контроль температуры профиля пайки оплавлением, что позволило снизить уровень пустот в паяном соединении до ≤8%. После 2000 термических ударов колебание импеданса остается <3%, что обеспечивает стабильность передачи сигнала миллиметрового диапазона 5G.
Опубликовано: 2024-10-14
Процессы паяльной пасты и красного клея можно смешивать на одной и той же печатной плате, но физическая изоляция между местом подачи красного клея и зоной печати паяльной пасты должна строго контролироваться, профиль температуры пайки оплавлением должен учитывать как окна отверждения красного клея, так и окна плавления паяльной пасты, а конструкция отверстия трафарета, параметры нанесения и стратегия проверки AOI должны быть совместно оптимизированы. В противном случае очень легко вызвать дефекты партии, такие как соединения холодной пайки, надгробия или загрязнение контактных площадок красным клеем. Это рискованная, но реализуемая специальная комбинация процессов в процессах SMT.
Опубликовано: 2024-09-13SMT-печать — это ключевой процесс, в котором трафареты SMT равномерно переносят паяльную пасту на площадки печатной платы, что напрямую влияет на точность размещения и производительность пайки оплавлением. In фактические производственные линии, вязкость паяльной пасты, размер отверстия трафарета, давление ракеля и скорость печати должны быть скоординированы и согласованы; любое незначительное отклонение приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки или несоосность.
Опубликовано: 2024-07-28Материалы для пайки PCBA имеют полную сертификацию SGS, охватывающую все категории, включая свинцово-оловянные сплавы, бессвинцовые паяльные пасты, флюсы и чистящие средства, а также соответствуют обязательным экспортным стандартам, таким как IEC 61249, RoHS 2.0 и REACH. Их можно напрямую использовать для экспорта всего оборудования в ЕС, Северную Америку, Японию и Южную Корею, избегая задержек при таможенном оформлении или возврата партий, вызванных отсутствием квалификации материала.
Опубликовано: 2024-07-14Пайка печатных плат с иммерсионным серебром (ImAg) создает двойную проблему для паяльной пасты с точки зрения смачиваемости и коррозионной стойкости. Паяльная паста JiaJinYuan GJ-812A демонстрирует отличную совместимость с серебряными покрытиями на реальных производственных линиях. Его слабокислотная флюсовая система обеспечивает достаточное смачивание корпусов QFN с мелким шагом 0,3 мм, избегая при этом чрезмерной коррозии иммерсионного слоя серебра. После оплавления паяные соединения имеют чистую поверхность и равномерный слой IMC, что эффективно снижает риск образования холодных паяных соединений и появления черной площадки.
Опубликовано: 2024-03-12Для типичного дефекта паяльной пасты, вызывающего загрязнение печатных плат брызгами флюса паяльной пасты, предлагаются действенные меры по улучшению, которые могут быть реализованы немедленно, исходя из четырех аспектов: выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, согласование параметров печати и контроль состояния перед оплавлением. Подчеркивается синергетическое соответствие активности и вязкости флюса паяльной пасты, позволяющее не полагаться исключительно на очистку или компромиссы в процессе.
Опубликовано: 2024-01-16Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.
Опубликовано: 2023-07-11Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.