ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA บนกระดานทองแดงหนา เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนช้า ฟลักซ์ในสารบัดกรีจึงไม่ระเหยอย่างเพียงพอ และขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้ง่ายมากที่จะเกิดข้อบกพร่องเป็นโมฆะภายในข้อต่อบัดกรี จำเป็นต้องเลือกสารบัดกรีชนิดพิเศษที่มีสารตกค้างต่ำ มีฤทธิ์สูง และมีหน้าต่างการรีโฟลว์ที่กว้าง มิฉะนั้น อัตราโมฆะโดยทั่วไปจะเกิน 25% ซึ่งเกินข้อกำหนด ≤15% มากสำหรับ IPC-A-610 Class G
ที่ตีพิมพ์: 2020-12-08โลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องรักษาการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การสั่นสะเทือนสูง และสภาวะการทำงานที่ยาวนาน สูตรไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงของ Jiayuan โดยการปรับอัตราส่วนโลหะผสม SnAgCu และระบบแอคทีฟฟลักซ์ให้เหมาะสม ช่วยให้ความหนาของชั้น IMC มีความเสถียรที่ 3.2±0.4μm หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดกร่อนของฮาโลเจนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของตัวบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมอย่างมากในสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น การขนส่งทางรถไฟและการตรวจสอบพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-01การดำเนินการที่ได้มาตรฐานสำหรับการเติมสารบัดกรีและการกวนในสายการผลิตการพิมพ์ SMT ความเร็วสูงจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์และการใช้อุปกรณ์โดยตรง จากความสามารถในการปรับตัวที่แท้จริงของสารบัดกรี JiaJinYuan ที่ความเร็วของไม้กวาดหุ้มยางที่สูงกว่า 300 มม./วินาที บทความนี้จะให้รายละเอียดเกี่ยวกับจุดควบคุมที่สำคัญ เช่น ความถี่ในการเติม หน้าต่างควบคุมอุณหภูมิ และการตั้งค่าพารามิเตอร์การกวนแบบแมนนวล/อัตโนมัติ การปฏิบัติงานทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบสายการผลิตติดต่อกันเป็นเวลา 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2020-04-09
เลเซอร์บัดกรี JiaJinYuan 5RLJ ได้รับการปรับให้เหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับสถานการณ์การบัดกรีด้วยความร้อนด้วยเลเซอร์ ใช้การออกแบบที่ทำงานร่วมกันของระบบที่ใช้ขัดสนโดยมีข้อกำหนดหลายประการของผงโลหะผสมอุณหภูมิสูง รวมถึง 0307/105/305 และ 00507BN ให้ประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยข้อต่อบัดกรีที่สดใส และไม่มีลูกบัดกรีกระเด็นภายในหน้าต่างการบัดกรี 240–260° ฮาโลเจน
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-19
การระเหยที่มากเกินไปของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ลูกบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อ สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเซ็นและการเปียกที่ไม่ดีนักในบรรยากาศไนโตรเจนหรือในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอัตราการให้ความร้อนสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-23
ความหนืดของสารบัดกรีที่ผิดปกติทำให้เกิดข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงโดยตรง เช่น ข้อบกพร่องในการพิมพ์ การวางตำแหน่งส่วนประกอบไม่ตรง และช่องว่างในการจัดเรียงใหม่ ความหนืดของสารบัดกรีสูงเกินไปทำให้การพิมพ์ข้ามและเกิดการอุดตันของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่ความหนืดต่ำมากเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำ การเชื่อม และการบัดกรีบอล ในระหว่างการดีบักจริง ต้องทำการปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกร่วมกับอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง และความแตกต่างของแบทช์ของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-28การเชื่อมต่อเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้ผลผลิตลดลงอย่างมากสำหรับชิปพิทช์ละเอียด (เช่น QFN พิทช์ 0.4 มม. และ BGA พิทช์ 0.3 มม.) ในสายการผลิต SMT ความเร็วสูง สาเหตุของปัญหามุ่งเน้นไปที่ผลรวมของการพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีแบบวางประสาน การออกแบบรูลายฉลุที่ไม่ตรงกัน และความผันผวนในความแม่นยำของตำแหน่ง การวัดตามจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเชื่อมทำให้เกิดข้อบกพร่องถึง 68% ของข้อต่อบัดกรีทั้งหมด ซึ่งเกินกว่าข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-03-29เนื่องจากความจุความร้อนสูงและอัตราการทำความร้อนที่ช้าของการเชื่อมแผ่นทองแดงหนา การบัดกรีแบบคลื่นจึงมีแนวโน้มที่จะขาดการบัดกรี การเลือกแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงสามารถปรับปรุงความสามารถในการแพร่กระจายของบัดกรีหลอมเหลวบนพื้นผิวทองแดงหนาได้อย่างมาก เมื่อผสมผสานกับการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น การเพิ่มอุณหภูมิอุ่นเป็น 130°C~140°C และลดความเร็วของโซ่เป็น 1.0 ม./นาที~ 1.2 ม./นาที จะช่วยแก้ปัญหาต่างๆ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ และการบัดกรีเย็นที่ด้านหลังของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-29โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT