Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.
Publicado: 2021-01-19Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A solda para placas-mãe de controle industrial deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob ampla faixa de temperatura, alta vibração e condições operacionais de ciclo longo. A fórmula livre de halogênio de alta confiabilidade de Jiayuan, ao otimizar a proporção de liga SnAgCu e o sistema de fluxo ativo, mantém a espessura da camada IMC estável em 3,2 ± 0,4 μm após 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita completamente a falha de eletromigração causada pela corrosão halógena e melhora significativamente a vida útil da solda da placa-mãe de controle industrial em cenários adversos, como trânsito ferroviário e monitoramento de energia.
Publicado: 2020-07-01Operações padronizadas para reabastecimento e agitação de pasta de solda em linhas de produção de impressão SMT de alta velocidade determinam diretamente o rendimento de impressão e a utilização do equipamento. Com base na adaptabilidade real da pasta de solda JiaJinYuan em velocidades do rodo acima de 300 mm/s, este artigo detalha os principais pontos de controle, como frequência de reabastecimento, janela de controle de temperatura e configurações de parâmetros de agitação manual/automática. Todas as operações foram verificadas através de 72 horas consecutivas de testes na linha de produção.
Publicado: 2020-04-09
A pasta de solda a laser JiaJinYuan 5RLJ é otimizada especificamente para cenários de soldagem por aquecimento a laser. Ele adota um design sinérgico de sistemas à base de colofônia com múltiplas especificações de pós de liga de alta temperatura, incluindo 0307/105/305 e 00507BN, proporcionando desempenho estável com juntas de solda brilhantes e sem respingos de esferas de solda na janela de soldagem de 240–260°C. Halogênio
Publicado: 2020-02-19
A volatilização excessiva da pasta de solda durante a soldagem em alta temperatura pode levar a defeitos típicos, como esferas de solda, juntas de solda fria e pontes. É especialmente provável que isto induza respingos e umedecimento deficiente em uma atmosfera de nitrogênio ou durante a soldagem por refluxo com uma alta taxa de aquecimento, afetando diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2019-09-23
A viscosidade anormal da pasta de solda leva diretamente a defeitos na linha de produção de alta frequência, como defeitos de impressão, desalinhamento de posicionamento de componentes e vazios de refluxo. A viscosidade excessivamente alta da pasta de solda causa facilmente saltos na impressão e entupimento do estêncil, enquanto a viscosidade excessivamente baixa causa queda, formação de pontes e bolas de solda. Durante a depuração real, ajustes dinâmicos devem ser feitos em combinação com a temperatura e umidade ambiente, parâmetros do rodo e diferenças de lote de pasta de solda.
Publicado: 2019-04-28A ponte é o defeito central que causa uma queda acentuada no rendimento de chips de passo fino (como QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm) em linhas de produção SMT de alta velocidade. Suas causas estão concentradas no efeito combinado do deslocamento da impressão da pasta de solda, na incompatibilidade no design da abertura do estêncil e nas flutuações na precisão do posicionamento. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que a ponte é responsável por 68% do total de defeitos nas juntas de solda, excedendo em muito as juntas de solda fria e a marcação para exclusão.
Publicado: 2019-03-29Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29A solda para equipamentos 5G deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob condições operacionais complexas, como vibração de alta frequência, amplos ciclos de temperatura e alta umidade e névoa salina. A solda de alta confiabilidade sem halogênio da JiaJinYuan, por meio da otimização da proporção da liga principal SnAgCu e da composição do fluxo ativo em nanoescala, atinge uma atenuação da força de cisalhamento da junta de solda de<8% após 500 ciclos de choque térmico de -40°C a +125°C, com um teor de halogênio de<900ppm, atendendo totalmente aos requisitos de confiabilidade de longo prazo para soldagem de equipamentos 5G em cenários de interconexão de alta densidade, como módulos RF de estação base 5G e conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.