SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 높은 산화 방지 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.
게시된 날짜: 2021-01-19두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-08산업용 제어 마더보드용 솔더는 넓은 온도 범위, 높은 진동 및 긴 주기 작동 조건에서 솔더 조인트 균열이 발생하지 않도록 유지해야 합니다. Jiayuan의 고신뢰성 무할로겐 공식은 SnAgCu 합금 비율과 활성 플럭스 시스템을 최적화함으로써 -40℃에서 85℃까지 500회의 열 충격 후에도 IMC 층 두께를 3.2±0.4μm로 안정적으로 유지하고 할로겐 부식으로 인한 전자 이동 실패를 완전히 방지하며 철도 운송 및 전력 모니터링과 같은 가혹한 시나리오에서 산업용 제어 마더보드 솔더의 서비스 수명을 크게 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2020-07-01고속 SMT 인쇄 생산 라인에서 솔더 페이스트 보충 및 교반을 위한 표준화된 작업은 인쇄 수율과 장비 활용도를 직접적으로 결정합니다. 300mm/s 이상의 스퀴지 속도에서 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 실제 적응성을 기반으로 이 기사에서는 보충 빈도, 온도 제어 창 및 수동/자동 교반 매개변수 설정과 같은 주요 제어 포인트를 자세히 설명합니다. 모든 작동은 72시간 연속 생산 라인 테스트를 통해 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2020-04-09
JiaJinYuan 5RLJ 레이저 솔더 페이스트는 레이저 가열 솔더링 시나리오에 맞게 특별히 최적화되었습니다. 0307/105/305 및 00507BN을 포함한 다양한 사양의 고온 합금 분말을 갖춘 로진 기반 시스템의 시너지 디자인을 채택하여 밝은 솔더 조인트로 안정적인 성능을 제공하고 240~260℃ 솔더링 창 내에서 솔더 볼이 튀지 않습니다. 할로겐
게시된 날짜: 2020-02-19
고온 솔더링 중 솔더 페이스트의 과도한 휘발은 솔더 볼, 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 일반적인 결함으로 이어질 수 있습니다. 이는 특히 질소 분위기에서 또는 높은 가열 속도로 리플로우 솔더링하는 동안 스플래터링 및 습윤 불량을 유발하여 SMT 1차 통과 수율 및 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2019-09-23
비정상적인 솔더 페이스트 점도는 인쇄 결함, 부품 배치 정렬 불량, 리플로우 보이드 등 고주파 생산 라인 결함으로 직접적으로 이어집니다. 솔더 페이스트 점도가 지나치게 높으면 인쇄 건너뛰기 및 스텐실 막힘이 쉽게 발생하고 점도가 지나치게 낮으면 슬럼프, 브리징 및 솔더 볼이 발생합니다. 실제 디버깅 중에 주변 온도와 습도, 스퀴지 매개변수, 솔더 페이스트의 배치 차이를 조합하여 동적 조정을 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-04-28브리징은 고속 SMT 생산 라인에서 미세 피치 칩(예: 0.4mm 피치 QFN 및 0.3mm 피치 BGA)의 수율을 급격히 떨어뜨리는 핵심 결함입니다. 그 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 스텐실 애퍼처 디자인의 불일치, 배치 정확도의 변동 등이 결합된 효과에 집중되어 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 브리징은 전체 솔더 조인트 결함의 68%를 차지하며 콜드 솔더 조인트 및 툼스토닝을 훨씬 능가합니다.
게시된 날짜: 2019-03-29두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-295G 장비용 솔더는 고주파 진동, 넓은 온도 사이클링, 높은 습도 및 염수 분무와 같은 복잡한 작동 조건에서 솔더 조인트 균열 제로를 유지해야 합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 고신뢰성 솔더는 SnAgCu 주요 합금 비율 최적화와 나노 규모 활성 플럭스의 혼합을 통해 -40°C ~ +125°C에서 500사이클의 열충격 후 솔더 접합 전단력 감쇠 <8%를 달성하고 할로겐 함량은 <900ppm으로 5G 장비 솔더에 대한 장기 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족합니다. 5G 기지국 RF 모듈 및 밀리미터파 안테나 어레이와 같은 고밀도 상호 연결 시나리오.
게시된 날짜: 2018-04-27