Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припой с высокой степенью защиты от окисления, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19При пайке BGA-устройств на толстых медных платах из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева флюс в паяльной пасте не улетучивается в достаточной степени и затрудняется выход газов, что чрезвычайно облегчает образование пустот внутри паяных соединений. Необходимо подобрать специальную паяльную пасту с низким остатком, высокой активностью и широким окном оплавления; в противном случае процент пустот обычно превышает 25 %, что намного превышает требование в размере менее 15 % для класса G IPC-A-610.
Опубликовано: 2020-12-08Припой для материнских плат промышленного управления должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в широком диапазоне температур, высокой вибрации и условиях длительного цикла эксплуатации. Высоконадежная безгалогенная формула Jiayuan за счет оптимизации соотношения сплава SnAgCu и системы активного флюса сохраняет стабильную толщину слоя IMC на уровне 3,2 ± 0,4 мкм после 500 циклов термического удара от -40 ℃ до 85 ℃, полностью предотвращает отказ электромиграции, вызванный галогенной коррозией, и значительно увеличивает срок службы припоя на материнской плате промышленного управления в суровых условиях, таких как железнодорожный транспорт и электропитание. мониторинг.
Опубликовано: 2020-07-01Стандартизированные операции по пополнению и перемешиванию паяльной пасты на высокоскоростных производственных линиях SMT-печати напрямую определяют производительность печати и загрузку оборудования. Основываясь на фактической адаптируемости паяльной пасты JiaJinYuan при скорости ракеля выше 300 мм/с, в этой статье подробно описаны ключевые моменты управления, такие как частота пополнения, окно контроля температуры и настройки параметров ручного/автоматического перемешивания. Все операции были проверены в течение 72 часов последовательных испытаний производственной линии.
Опубликовано: 2020-04-09
Лазерная паяльная паста JiaJinYuan 5RLJ оптимизирована специально для пайки с лазерным нагревом. Он использует синергетический дизайн систем на основе канифоли с порошками жаропрочных сплавов различных спецификаций, включая 0307/105/305 и 00507BN, обеспечивая стабильную работу с яркими паяными соединениями и отсутствием разбрызгивания шариков припоя в окне пайки 240–260 ℃. Галоген
Опубликовано: 2020-02-19
Чрезмерное испарение паяльной пасты во время высокотемпературной пайки может привести к типичным дефектам, таким как шарики припоя, холодные паяные соединения и перемычки. Это особенно вероятно приведет к разбрызгиванию и плохому смачиванию в атмосфере азота или во время пайки оплавлением с высокой скоростью нагрева, что напрямую влияет на производительность первого прохода поверхностного монтажа и долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2019-09-23
Ненормальная вязкость паяльной пасты напрямую приводит к высокочастотным дефектам производственной линии, таким как дефекты печати, несовпадение размещения компонентов и пустоты при оплавании. Чрезмерно высокая вязкость паяльной пасты легко приводит к пропускам печати и засорению трафарета, тогда как чрезмерно низкая вязкость приводит к осадкам, перемычкам и образованию шариков припоя. Во время фактической отладки необходимо выполнять динамические настройки в сочетании с температурой и влажностью окружающей среды, параметрами ракеля и различиями в партиях паяльной пасты.
Опубликовано: 2019-04-28Перемычки — это основной дефект, вызывающий резкое падение производительности чипов с мелким шагом (таких как QFN с шагом 0,4 мм и BGA с шагом 0,3 мм) на высокоскоростных производственных линиях SMT. Ее причины сконцентрированы в совокупном влиянии офсетной печати паяльной пасты, несоответствии конструкции апертуры трафарета и колебаниях точности размещения. Фактические измерения на производственных линиях Jia Jinyuan показывают, что перемычки составляют 68% всех дефектов паяных соединений, что намного превышает количество дефектов холодной пайки и надгробий.
Опубликовано: 2019-03-29Из-за большой теплоемкости и медленной скорости нагрева при сварке толстых медных пластин при пайке волной припой может отсутствовать. Выбор припоев с высокой смачиваемостью может значительно улучшить способность растекания расплавленного припоя по толстым медным подложкам. В сочетании с совместной оптимизацией параметров процесса, например, повышением температуры предварительного нагрева до 130℃～140℃ и снижением скорости цепи до 1,0–1,2 м/мин, это эффективно решает такие проблемы, как недостаточность паяных соединений, дефекты перемычек и холодная пайка на обратной стороне печатной платы.
Опубликовано: 2018-08-29Припой для оборудования 5G должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в сложных условиях эксплуатации, таких как высокочастотная вибрация, широкий диапазон температур, высокая влажность и солевой туман. Безгалогеновый высоконадежный припой JiaJinYuan за счет оптимизации соотношения основного сплава SnAgCu и состава наноразмерного активного флюса обеспечивает ослабление усилия сдвига паяного соединения <8% после 500 циклов термического удара от -40°C до +125°C, с содержанием галогенов <900 PPM, что полностью соответствует требованиям долгосрочной надежности для оборудования 5G. пайка в сценариях межсоединений высокой плотности, таких как радиочастотные модули базовых станций 5G и антенные решетки миллиметрового диапазона.
Опубликовано: 2018-04-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.