Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mataas na Anti-Oxidation Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay dapat magpanatili ng zero solder joint cracking sa ilalim ng malawak na hanay ng temperatura, mataas na vibration at mga kondisyon ng pagpapatakbo ng mahabang ikot. Ang high-reliability halogen-free formula ng Jiayuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu alloy ratio at active flux system, ay nagpapanatili sa kapal ng layer ng IMC na stably sa 3.2±0.4μm pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40℃ hanggang 85℃, ganap na iniiwasan ang electromigration failure na dulot ng halogen na pang-industriya na corrosion, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control, at kaya makabuluhang mapabuti ang buhay ng industriya ng halogen control mga sitwasyon tulad ng rail transit at power monitoring.
Nai-publish: 2020-07-01Ang mga standardized na operasyon para sa solder paste replenishment at paghalo sa high-speed SMT printing production lines ay direktang tinutukoy ang printing yield at equipment utilization. Batay sa aktwal na kakayahang umangkop ng JiaJinYuan solder paste sa bilis ng squeegee na higit sa 300mm/s, ang artikulong ito ay nagdedetalye ng mga pangunahing control point gaya ng dalas ng muling pagdadagdag, temperatura ng control window, at manu-mano/awtomatikong stirring na mga setting ng parameter. Ang lahat ng mga operasyon ay na-verify sa pamamagitan ng 72 na magkakasunod na oras ng pagsubok sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2020-04-09
Ang JiaJinYuan 5RLJ laser solder paste ay partikular na na-optimize para sa mga senaryo ng paghihinang ng laser heating. Gumagamit ito ng synergistic na disenyo ng mga rosin-based system na may maraming detalye ng high-temperature alloy powder kabilang ang 0307/105/305 at 00507BN, na naghahatid ng matatag na performance na may maliwanag na solder joints at walang solder ball spattering sa loob ng 240–260℃ soldering window. Halogen
Nai-publish: 2020-02-19
Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2019-09-23
Ang abnormal na lagkit ng solder paste ay direktang humahantong sa mga depekto sa high-frequency na linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa pag-print, hindi pagkakaayos ng pagkakalagay ng bahagi, at mga reflow void. Ang sobrang mataas na solder paste na lagkit ay madaling nagiging sanhi ng paglaktaw ng pag-print at pagbara ng stencil, habang ang sobrang mababang lagkit ay humahantong sa slump, bridging, at solder ball. Sa panahon ng aktwal na pag-debug, dapat gawin ang mga dynamic na pagsasaayos kasama ng temperatura at halumigmig sa paligid, mga parameter ng squeegee, at mga pagkakaiba sa batch ng solder paste.
Nai-publish: 2019-04-28Ang bridging ay ang pangunahing depekto na nagdudulot ng matinding pagbaba sa yield para sa mga fine-pitch chips (tulad ng 0.4mm pitch QFN at 0.3mm pitch BGA) sa high-speed na mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga sanhi nito ay puro sa pinagsamang epekto ng offset ng pag-print ng solder paste, hindi tugma sa disenyo ng siwang ng stencil, at mga pagbabago sa katumpakan ng pagkakalagay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang bridging ay nagkakahalaga ng 68% ng kabuuang mga depekto ng solder joint, na higit na lampas sa malamig na solder joints at tombstoning.
Nai-publish: 2019-03-29Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.
Nai-publish: 2018-08-29Ang solder para sa 5G na kagamitan ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng kumplikadong mga kondisyon sa pagpapatakbo tulad ng high-frequency vibration, malawak na temperatura ng pagbibisikleta, at mataas na kahalumigmigan at spray ng asin. Ang walang halogen na high-reliability na solder ng JiaJinYuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu main alloy ratio at ang compounding ng nano-scale active flux, ay nakakamit ng solder joint shear force attenuation na<8% pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang +125°C, na may halogen na ganap na reliability ng&mpplt; 5G equipment solder sa high-density interconnect scenario gaya ng 5G base station RF modules at millimeter-wave antenna arrays.
Nai-publish: 2018-04-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.