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在高頻 PCB 上焊接 5G 設備時，焊料面臨空洞率增加加劇訊號衰減的實際問題。透過優化金屬含量、流變性能、助焊劑揮發途徑，低空洞錫膏在嘉金源JH-5G系列實際生產線上得到驗證，將BGA焊點空洞率穩定控制在8%以內，顯著提高射頻模組在毫米波頻段的阻抗連續性和回波損耗性能。
發表： 2021-01-19在厚銅板上焊接BGA裝置時，由於熱容量大，升溫速度慢，焊膏中的助焊劑揮發不充分，氣體逸出受阻，極易在焊點內部形成空洞缺陷。需選擇低殘留、高活性、寬回流焊窗口的專用焊錫膏；否則，空洞率一般超過25%，遠超過IPC-A-610 G級≤15%的要求。
發表： 2020-12-08工控主機板的焊錫必須在寬溫度範圍、高振動和長週期工作條件下保持零焊點開裂。佳源高可靠無鹵配方，經優化SnAgCu合金配比及活性助焊劑體系，在-40℃至85℃熱衝擊500次循環後，IMC層厚度穩定維持在3.2±0.4μm，完全避免鹵素腐蝕所造成的電遷移失效，顯著提高工控主機板焊料在軌道交通、電力監控使用壽命。
發表： 2020-07-01高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性，詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。
發表： 2020-04-09
嘉金源5RLJ雷射焊錫膏專門針對雷射加熱焊接場景進行最佳化。採用松香體系與0307/105/305、00507BN等多種規格高溫合金粉末協同設計，在240-260℃焊接窗口內性能穩定，焊接點光亮，無錫球飛濺。鹵素
發表： 2020-02-19
高溫焊接時焊膏揮發過多會導致焊球、冷焊點、橋接等典型缺陷。這尤其容易在氮氣氣氛下或高加熱速率的回流焊接過程中引起飛濺和潤濕不良，直接影響SMT一次合格率和長期可靠性。
發表： 2019-09-23
錫膏黏度異常直接導致高頻生產線缺陷，如印刷缺陷、元件貼裝錯位、回流焊空洞等。錫膏黏度過高容易造成印刷跳印和網板堵塞，而黏度過低則容易出現塌陷、橋連、錫球等現象。實際調試時，必須結合環境溫濕度、刮刀參數、錫膏批次差異等進行動態調整。
發表： 2019-04-28橋連是高速SMT生產線上細間距晶片（如0.4mm間距QFN、0.3mm間距BGA）良率急遽下降的核心缺陷。原因集中在焊膏印刷偏移、鋼網孔徑設計不匹配、貼裝精度波動的綜合影響。對嘉錦源生產線的實際測量表明，橋接佔焊點缺陷總數的68%，遠遠超過冷焊點和立碑現象。
發表： 2019-03-29由於厚銅板焊接熱容量大、升溫速度慢，波峰焊容易出現漏焊現象。選擇高潤濕性焊錫條可以顯著提高熔融焊料在厚銅基板上的鋪展能力。結合預熱溫度提高至130℃～140℃、鏈條速度降低至1.0m/min～1.2m/min等製程參數協同優化，有效解決PCB背面焊點不足、橋接缺陷、虛焊等問題。
發表： 2018-08-295G設備的焊料必須在高頻振動、寬溫度循環、高濕度和鹽霧等複雜操作條件下保持零焊點開裂。嘉錦源的無鹵高可靠性焊料，透過優化SnAgCu主合金配比以及奈米級活性助焊劑的複配，實現了-40℃至+125℃熱衝擊500次循環後焊點剪切力衰減＜8%，鹵素含量＜900ppm，完全符合基站無線電台毫米波天線陣列。
發表： 2018-04-27