Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.
Diterbitkan: 2020-12-08Solder untuk motherboard kontrol industri harus menjaga agar sambungan solder tidak retak pada rentang suhu yang luas, getaran tinggi, dan kondisi pengoperasian siklus panjang. Formula bebas halogen dengan keandalan tinggi dari Jiayuan, dengan mengoptimalkan rasio paduan SnAgCu dan sistem fluks aktif, menjaga ketebalan lapisan IMC tetap stabil pada 3,2±0,4μm setelah 500 siklus kejutan termal dari -40℃ hingga 85℃, sepenuhnya menghindari kegagalan migrasi listrik yang disebabkan oleh korosi halogen, dan secara signifikan meningkatkan masa pakai solder motherboard kontrol industri dalam skenario sulit seperti angkutan kereta api dan pemantauan daya.
Diterbitkan: 2020-07-01Operasi standar untuk pengisian dan pengadukan pasta solder di jalur produksi pencetakan SMT berkecepatan tinggi secara langsung menentukan hasil pencetakan dan pemanfaatan peralatan. Berdasarkan kemampuan adaptasi aktual pasta solder JiaJinYuan pada kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet di atas 300mm/s, artikel ini merinci titik kontrol utama seperti frekuensi pengisian ulang, jendela kontrol suhu, dan pengaturan parameter pengadukan manual/otomatis. Semua operasi telah diverifikasi melalui pengujian lini produksi selama 72 jam berturut-turut.
Diterbitkan: 2020-04-09
Pasta solder laser JiaJinYuan 5RLJ dioptimalkan secara khusus untuk skenario penyolderan pemanas laser. Ini mengadopsi desain sinergis sistem berbasis rosin dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan suhu tinggi termasuk 0307/105/305 dan 00507BN, memberikan kinerja yang stabil dengan sambungan solder yang cerah dan tidak ada percikan bola solder dalam jendela penyolderan 240–260℃. Halogen
Diterbitkan: 2020-02-19
Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23
Viskositas pasta solder yang tidak normal secara langsung menyebabkan cacat lini produksi frekuensi tinggi seperti cacat pencetakan, ketidakselarasan penempatan komponen, dan rongga reflow. Viskositas pasta solder yang terlalu tinggi dengan mudah menyebabkan pencetakan terlewat dan penyumbatan stensil, sedangkan viskositas yang terlalu rendah menyebabkan kemerosotan, penghubung, dan bola solder. Selama proses debug yang sebenarnya, penyesuaian dinamis harus dilakukan dalam kombinasi dengan suhu dan kelembapan sekitar, parameter alat pembersih karet, dan perbedaan batch pasta solder.
Diterbitkan: 2019-04-28Bridging adalah cacat inti yang menyebabkan penurunan tajam dalam hasil chip pitch halus (seperti QFN pitch 0,4 mm dan BGA pitch 0,3 mm) di jalur produksi SMT berkecepatan tinggi. Penyebabnya terkonsentrasi pada efek gabungan offset pencetakan pasta solder, ketidakcocokan dalam desain bukaan stensil, dan fluktuasi akurasi penempatan. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa jembatan menyumbang 68% dari total cacat sambungan solder, jauh melebihi sambungan solder dingin dan batu nisan.
Diterbitkan: 2019-03-29Karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat pada pengelasan pelat tembaga tebal, penyolderan gelombang rentan terhadap hilangnya solder. Memilih batang solder dengan keterbasahan tinggi dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan penyebaran solder cair pada substrat tembaga tebal. Dikombinasikan dengan optimalisasi kolaboratif parameter proses seperti meningkatkan suhu pemanasan awal hingga 130℃～140℃ dan mengurangi kecepatan rantai menjadi 1,0m/mnt～1,2m/mnt, hal ini secara efektif memecahkan masalah seperti sambungan solder yang tidak memadai, cacat penghubung, dan solder dingin di bagian belakang PCB.
Diterbitkan: 2018-08-29Solder untuk peralatan 5G harus menjaga agar sambungan solder tidak retak dalam kondisi pengoperasian yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, siklus suhu yang luas, serta kelembapan tinggi dan semprotan garam. Solder JiaJinYuan dengan keandalan tinggi dan bebas halogen, melalui optimalisasi rasio paduan utama SnAgCu dan penggabungan fluks aktif skala nano, mencapai pelemahan gaya geser sambungan solder sebesar<8% setelah 500 siklus kejutan termal dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan halogen <900ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang untuk penyolderan peralatan 5G di skenario interkoneksi kepadatan tinggi seperti modul RF stasiun pangkalan 5G dan susunan antena gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2018-04-27Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.