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Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La soldadura para placas base de control industrial debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en un amplio rango de temperaturas, alta vibración y condiciones de funcionamiento de ciclo largo. La fórmula libre de halógenos de alta confiabilidad de Jiayuan, Al optimizar la relación de aleación SnAgCu y el sistema de flujo activo, mantiene el espesor de la capa IMC estable en 3,2 ± 0,4 μm después de 500 ciclos de choque térmico de -40 ℃ a 85 ℃, evita por completo fallas de electromigración causadas por la corrosión de halógeno y mejora significativamente la vida útil de la soldadura de la placa base de control industrial en escenarios hostiles como el tránsito ferroviario y el monitoreo de energía.
Publicado: 2020-07-01Las operaciones estandarizadas para el reabastecimiento de pasta de soldadura y la agitación en líneas de producción de impresión SMT de alta velocidad determinan directamente el rendimiento de impresión y la utilización del equipo. Basado en la adaptabilidad real de la soldadura en pasta JiaJinYuan a velocidades de escurridor superiores a 300 mm/s, este artículo detalla puntos de control clave, como la frecuencia de reposición, la ventana de control de temperatura y la configuración de los parámetros de agitación manual/automática. Todas las operaciones han sido verificadas a través de 72 horas consecutivas de pruebas en la línea de producción.
Publicado: 2020-04-09
La pasta de soldadura láser JiaJinYuan 5RLJ está optimizada específicamente para escenarios de soldadura por calentamiento láser. Adopta un diseño sinérgico de sistemas a base de colofonia con múltiples especificaciones de polvos de aleación de alta temperatura, incluidos 0307/105/305 y 00507BN, que ofrecen un rendimiento estable con uniones de soldadura brillantes y sin salpicaduras de bolas de soldadura dentro de la ventana de soldadura de 240 a 260 ℃. Halógeno
Publicado: 2020-02-19
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23
La viscosidad anormal de la soldadura en pasta conduce directamente a defectos de alta frecuencia en la línea de producción, como defectos de impresión, desalineación de la ubicación de los componentes y huecos de reflujo. Una viscosidad excesivamente alta de la soldadura en pasta fácilmente provoca saltos en la impresión y obstrucción de la plantilla, mientras que una viscosidad excesivamente baja provoca hundimiento, formación de puentes y bolas de soldadura. Durante la depuración real, se deben realizar ajustes dinámicos en combinación con la temperatura y humedad ambiente, los parámetros del squeegee y las diferencias de lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2019-04-28El puente es el defecto central que causa una fuerte caída en el rendimiento de los chips de paso fino (como QFN de 0,4 mm de paso y BGA de 0,3 mm de paso) en líneas de producción SMT de alta velocidad. Sus causas se concentran en el efecto combinado de la impresión offset de la pasta de soldadura, la falta de coincidencia en el diseño de la apertura de la plantilla y las fluctuaciones en la precisión de la colocación. Las mediciones reales en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan el 68% del total de defectos en las uniones de soldadura, superando con creces las uniones de soldadura en frío y el tombstoning.
Publicado: 2019-03-29Debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento de la soldadura con placa de cobre gruesa, la soldadura por ola es propensa a perder soldadura. La selección de barras de soldadura de alta humectabilidad puede mejorar significativamente la capacidad de dispersión de la soldadura fundida sobre sustratos de cobre gruesos. Combinado con la optimización colaborativa de los parámetros del proceso, como aumentar la temperatura de precalentamiento a 130 ℃ ~ 140 ℃ y reducir la velocidad de la cadena a 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, resuelve eficazmente problemas como uniones de soldadura insuficientes, defectos de puentes y soldadura en frío en la parte posterior de la PCB.
Publicado: 2018-08-29La soldadura para equipos 5G debe mantener cero grietas en las uniones de soldadura en condiciones operativas complejas, como vibración de alta frecuencia, amplios ciclos de temperatura y alta humedad y niebla salina. La soldadura de alta confiabilidad libre de halógenos de JiaJinYuan, mediante la optimización de la relación de aleación principal SnAgCu y la combinación de flujo activo a nanoescala, logra una atenuación de la fuerza de corte de la junta de soldadura de<8 % después de 500 ciclos de choque térmico de -40 °C a +125 °C, con un contenido de halógeno de<900 PPM, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad a largo plazo para la soldadura de equipos 5G. en escenarios de interconexión de alta densidad, como módulos de RF de estaciones base 5G y conjuntos de antenas de ondas milimétricas.
Publicado: 2018-04-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.