ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ น้ำยาทำความสะอาดบอร์ดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การผลิต SMT ของชุดประกอบแผงแบบผสม การต่อ PCB ที่มีขนาด ความหนา และความจุความร้อนต่างกัน ทำให้ยากต่อการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ให้สม่ำเสมอ ความไม่ตรงกันระหว่างหน้าต่างกิจกรรมของสารบัดกรีและจังหวะการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิจริงอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องได้ง่าย เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีเย็น บทความนี้กล่าวถึงปัญหาที่แท้จริงของสายการผลิตโดยตรง และนำเสนอโซลูชันการทำงานร่วมกันที่สามารถดำเนินการได้ทันทีสำหรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ของชุดแผงแบบผสมในสี่มิติ ได้แก่ การเลือกสารบัดกรี การปรับโซนอุณหภูมิของเตาเผาอย่างละเอียด การชดเชยช่องเปิดลายฉลุ และการปรับสมดุลความร้อนเสริมด้วยตัวพา
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
คู่มือการบัดกรีที่ใช้งานได้จริงสำหรับมาเธอร์บอร์ดการสื่อสารสำหรับวิศวกร SMT โดยมุ่งเน้นที่ตรรกะการเลือกวัสดุของสารบัดกรีและแท่งบัดกรีในสถานการณ์สัญญาณความถี่สูงและความเร็วสูง โดยครอบคลุมพารามิเตอร์ที่ชัดเจน เช่น อุณหภูมิและความชื้นในการเก็บรักษา ปริมาณโลหะ ความหนืด การกระจายขนาดอนุภาค และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ เมื่อรวมกับข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการปนเปื้อนไอออนตกค้างของ BGA ระดับละเอียด 0.3 มม. และการกำหนดเส้นทาง SerDes 10Gbps ทำให้มีขอบเขตการใช้งานเฉพาะของสารบัดกรีที่ผ่านการรับรอง IPC-J-STD-005 และแท่งบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
เพื่อจัดการกับปัญหาในอุตสาหกรรมที่ข้อต่อบัดกรีบนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่มีแนวโน้มที่จะแตกร้าวและมีความน่าเชื่อถือไม่เพียงพอภายใต้สภาวะการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงและต่ำ JiaJinYuan ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วที่หลากหลาย ครอบคลุมสถานการณ์แบบแบ่งส่วน เช่น การไต่ระดับของบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ 0307, 305 และระบบโลหะผสมอื่นๆ ที่ 240
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-04ด้วยการนำตัวอย่างบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมมารวมเข้ากับการเร่งอายุ การหมุนเวียนของอุณหภูมิ และการทดสอบความเครียดจากแรงสั่นสะเทือน เราจำลองสภาพแวดล้อมการบริการตลอดทศวรรษบนสายการผลิตได้อย่างสมจริง โดยมุ่งเน้นไปที่อัตราการแพร่กระจาย microcrack ของข้อต่อบัดกรี การเปลี่ยนแปลงความหนาของชั้น IMC และแนวโน้มการลดทอนแรงเฉือน เพื่อให้ข้อมูลขอบเขตความล้มเหลวที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกบัดกรีมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมของ JJY และการปรับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2025-11-25การตรวจสอบ AOI ช่วยให้ได้ภาพระดับมิลลิวินาทีและการระบุข้อบกพร่องในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถดักจับข้อบกพร่องทั่วไปแบบเรียลไทม์ เช่น การประสานการเชื่อม การเยื้องแนว และการพิมพ์ที่ขาดหายไป เมื่อจับคู่กับกล้องอุตสาหกรรมที่มีความละเอียดสูงและอัลกอริธึมแบบปรับได้ของอุปกรณ์ JiaJinYuan AOI จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการคัดกรองบอร์ดที่มีข้อบกพร่องได้มากกว่า 3 เท่า ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการทำงานซ้ำขั้นปลายน้ำได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-30คุณภาพการบัดกรีที่ไม่เสถียรของบอร์ด OSP มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีและความเสถียรทางเคมีของฟิล์ม OSP ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดี ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือข้อต่อบัดกรีดำคล้ำ สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan จะขจัดฟิล์ม OSP ได้อย่างแม่นยำ โดยไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงผ่านการออกแบบกิจกรรมแบบไล่ระดับ และความสามารถในการปอกที่ควบคุมได้สำหรับฟิล์ม OSP หนา 0.3μm ได้รับการยืนยันในสายการผลิตหลายสาย
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-27ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2025-03-09การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT