Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pembersih Papan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In Produksi SMT dari rakitan panel campuran, penyambungan PCB dengan ukuran, ketebalan, dan kapasitas panas yang berbeda menyulitkan adaptasi profil reflow secara seragam. Ketidaksesuaian antara jendela aktivitas pasta solder dan ritme kenaikan suhu sebenarnya dapat dengan mudah menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan penyolderan dingin. Artikel ini secara langsung membahas permasalahan nyata dalam lini produksi, dan memberikan solusi kolaboratif yang dapat segera dijalankan untuk profil reflow rakitan panel campuran dalam empat dimensi: pemilihan pasta solder, penyesuaian zona suhu tungku, kompensasi lubang stensil, dan pemerataan panas tambahan dengan pembawa.
Diterbitkan: 2026-08-27
Panduan Praktis Menyolder untuk Motherboard Komunikasi untuk Insinyur SMT, dengan fokus pada logika pemilihan material pasta solder dan batang solder dalam skenario sinyal frekuensi tinggi dan kecepatan tinggi. Ini mencakup parameter keras seperti suhu dan kelembaban penyimpanan, kandungan logam, viskositas, distribusi ukuran partikel, dan suhu puncak reflow. Dikombinasikan dengan persyaratan ketat untuk keterbasahan sambungan solder dan kontaminasi ion sisa dari BGA nada halus 0,3 mm dan perutean SerDes 10Gbps, produk ini memberikan batas aplikasi spesifik pasta solder bersertifikasi IPC-J-STD-005 dan batang solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Diterbitkan: 2026-08-27
Mengatasi masalah industri dimana sambungan solder pada papan kontrol elektronik energi baru rentan retak dan tidak memiliki keandalan yang memadai dalam kondisi siklus suhu tinggi-rendah, JiaJinYuan telah meluncurkan berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, yang mencakup skenario tersegmentasi seperti pendakian solder tinggi untuk QFN/DFN, laju kekosongan rendah, nol halogen, dan pengelasan laser. Ini 0307, 305 dan sistem paduan lainnya di 240
Diterbitkan: 2026-01-04Dengan memasukkan sampel solder motherboard kontrol industri ke dalam kombinasi pengujian penuaan yang dipercepat, siklus suhu, dan tegangan getaran, kami secara realistis mensimulasikan lingkungan layanan selama satu dekade di lini produksi, dengan fokus pada laju propagasi microcrack pada sambungan solder, perubahan ketebalan lapisan IMC, dan tren redaman gaya geser, untuk menyediakan data batas kegagalan yang dapat direproduksi untuk pemilihan solder motherboard kontrol industri dan optimalisasi parameter reflow JJY.
Diterbitkan: 2025-11-25Inspeksi AOI mencapai akuisisi gambar tingkat milidetik dan identifikasi cacat di lini produksi SMT, memungkinkan intersepsi real-time terhadap cacat umum seperti penghubung solder, ketidaksejajaran, dan pencetakan yang hilang. Dipasangkan dengan kamera industri beresolusi tinggi dan algoritme adaptif pada peralatan JiaJinYuan AOI, teknologi ini meningkatkan efisiensi penyaringan papan yang rusak lebih dari 3 kali lipat, sehingga secara signifikan mengurangi tingkat pemeriksaan ulang manual dan biaya pengerjaan ulang hilir.
Diterbitkan: 2025-10-30Kualitas penyolderan papan OSP yang tidak stabil sering kali berasal dari ketidaksesuaian antara aktivitas fluks pasta solder dan stabilitas kimia film OSP, yang menyebabkan pembasahan yang buruk, sambungan solder dingin, atau sambungan solder menghitam. Pasta solder seri JiaJinYuan secara tepat menghilangkan film OSP tanpa menimbulkan korosi pada permukaan tembaga melalui desain aktivitas gradien, dan kemampuan pengupasan yang dapat dikontrol untuk film OSP setebal 0,3μm telah diverifikasi di beberapa lini produksi.
Diterbitkan: 2025-09-27Selama penyolderan ulang papan berlapis emas, lapisan emas rentan terhadap oksidasi oleh suhu tinggi atau hilang karena pengikisan mekanis, yang menyebabkan terbukanya lapisan nikel pada permukaan bantalan, pembasahan yang buruk, dan peningkatan sambungan solder dingin, yang secara langsung mempengaruhi keandalan jangka panjang penyolderan papan berlapis emas. Penting untuk menerapkan kontrol terkoordinasi dari tiga aspek: suhu besi solder, waktu tunggu, dan metode pembersihan.
Diterbitkan: 2025-03-09Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16Saat menyolder motherboard stasiun pangkalan komunikasi dengan papan frekuensi tinggi, perlu untuk mengatasi kondisi kerja siklik jangka panjang dari -40℃ hingga +85℃. JiaJinYuan mengoptimalkan pemilihan pasta solder, kompensasi bukaan stensil, dan kontrol suhu tersegmentasi dari profil penyolderan reflow, mengurangi tingkat kekosongan sambungan solder hingga ≤8%. Setelah guncangan termal tahun 2000, fluktuasi impedansi tetap<3%, memastikan stabilitas transmisi sinyal gelombang milimeter 5G.
Diterbitkan: 2024-10-14Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.