SMT 焊錫膏製造商。
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In 混合面板組件的 SMT 生產、不同尺寸、厚度和熱容量的 PCB 的拼接使得難以統一適應回流曲線。錫膏的活性窗口與實際溫升節奏不匹配，容易造成虛焊、立碑、虛焊等缺陷。本文直擊生產線的真正痛點，圍繞焊膏選擇、爐溫區微調、鋼網孔徑補償、與載體輔助熱均衡四個維度，為混合面板組件的回流曲線提供了立即可執行的協作解決方案。
發表： 2026-08-27
SMT工程師通訊主機板實用焊接指南，重點在於高頻高速訊號場景下錫膏和焊條的選材邏輯。涵蓋儲存溫濕度、金屬含量、黏度、粒徑分佈、回流峰值溫度等硬參數。結合0.3mm細間距BGA和10Gbps SerDes佈線對焊點潤濕性和殘留離子污染的嚴格要求，提供了IPC-J-STD-005認證焊膏和Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊條的具體應用邊界。
發表： 2026-08-27
針對新能源電控板焊點在高低溫循環條件下易開裂、可靠性不足的產業痛點，嘉金源推出多款無鹵、無鉛高溫焊膏，涵蓋QFN/DFN高爬坡、低空洞率、零鹵、雷射焊接等細分場景。其0307、305等合金系240
發表： 2026-01-04透過對工控主機板焊料樣品進行加速老化、溫度循環和振動應力綜合測試，真實模擬生產線上十年的使用環境，重點關注焊點微裂紋擴展速率、IMC層厚度變化和剪切力衰減趨勢，為JJY工控主機板焊料選擇和回流焊參數優化提供可重複的失效邊界數據。
發表： 2025-11-25AOI偵測實現SMT生產線毫秒影像擷取與缺陷識別，可即時攔截焊橋、錯位、漏印等典型缺陷。搭配嘉錦源AOI設備的高解析度工業相機和自適應演算法，將缺陷板篩選效率提升3倍以上，大幅降低人工複檢率及下游返工成本。
發表： 2025-10-30OSP板焊接品質不穩定往往源自於焊膏助焊劑的活性與OSP膜的化學穩定性不匹配，導致潤濕不良、焊點冷或焊點變黑。嘉金源系列錫膏透過梯度活性設計，在不腐蝕銅面的情況下精確去除OSP膜，其對0.3μm厚OSP膜的可控剝離能力已在多條生產線上得到驗證。
發表： 2025-09-27鍍金板焊接重做時，金層容易因高溫氧化或因機械刮削而流失，導致焊盤表面鎳層裸露，潤濕不良，冷焊點增多，直接影響鍍金板焊接的長期可靠性。需要從烙鐵溫度、停留時間、清洗方式三個面向進行協調控制。
發表： 2025-03-09厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。
發表： 2025-02-16通訊基地台主機板與高頻板焊接時，需應對-40℃至+85℃的長期循環工作條件。嘉金源優化了錫膏選擇、鋼網孔徑補償、回流焊接曲線分段溫度控制，將焊點空洞率降低至≤8%。經過2000次熱衝擊，阻抗波動維持<3%，確保5G毫米波訊號傳輸的穩定性。
發表： 2024-10-14ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11