Fabricantes de pasta de solda SMT.
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In Produção SMT de conjuntos de painéis mistos, a emenda de PCBs com diferentes tamanhos, espessuras e capacidades térmicas dificulta a adaptação uniforme do perfil de refluxo. A incompatibilidade entre a janela de atividade da pasta de solda e o ritmo real de aumento da temperatura pode facilmente causar defeitos como juntas de solda fria, marcação para exclusão e soldagem a frio. Este artigo aborda diretamente os verdadeiros pontos problemáticos da linha de produção e fornece uma solução colaborativa imediatamente executável para o perfil de refluxo de conjuntos de painéis mistos em torno de quatro dimensões: seleção da pasta de solda, ajuste fino das zonas de temperatura do forno, compensação das aberturas do estêncil e equalização de calor auxiliar com transportadores.
Publicado: 2026-08-27
Um guia prático de soldagem para placas-mãe de comunicação para engenheiros SMT, com foco na lógica de seleção de materiais de pasta de solda e barras de solda em cenários de sinal de alta frequência e alta velocidade. Abrange parâmetros rígidos, como temperatura e umidade de armazenamento, conteúdo de metal, viscosidade, distribuição de tamanho de partícula e temperatura de pico de refluxo. Combinado com os rigorosos requisitos de molhabilidade da junta de solda e contaminação de íons residuais de BGA de passo fino de 0,3 mm e roteamento SerDes de 10 Gbps, ele fornece os limites de aplicação específicos da pasta de solda certificada IPC-J-STD-005 e das barras de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Publicado: 2026-08-27
Abordando o problema da indústria de que as juntas de solda em novas placas de controle eletrônico de energia são propensas a rachaduras e têm confiabilidade insuficiente sob condições de ciclo de alta-baixa temperatura, a JiaJinYuan lançou uma variedade de pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, cobrindo cenários segmentados, como alta subida de solda para QFN/DFN, baixa taxa de vazios, zero halogênio e soldagem a laser. Seus 0307, 305 e outros sistemas de liga em 240
Publicado: 2026-01-04Ao submeter amostras de solda de placas-mãe de controle industrial a testes combinados de envelhecimento acelerado, ciclos de temperatura e estresse de vibração, simulamos realisticamente uma década de ambiente de serviço na linha de produção, com foco na taxa de propagação de microfissuras de juntas de solda, mudanças na espessura da camada IMC e tendências de atenuação de força de cisalhamento, para fornecer dados de limite de falha reproduzíveis para seleção de solda de placa-mãe de controle industrial do JJY e otimização de parâmetros de refluxo.
Publicado: 2025-11-25A inspeção AOI alcança aquisição de imagens em nível de milissegundos e identificação de defeitos em linhas de produção SMT, permitindo a interceptação em tempo real de defeitos típicos, como pontes de solda, desalinhamento e falta de impressão. Emparelhado com câmeras industriais de alta resolução e algoritmos adaptativos do equipamento JiaJinYuan AOI, aumenta a eficiência da triagem de placas defeituosas em mais de 3 vezes, reduzindo significativamente as taxas de reinspeção manual e os custos de retrabalho posterior.
Publicado: 2025-10-30A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.
Publicado: 2025-09-27Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.
Publicado: 2025-03-09A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.