Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In La producción SMT de conjuntos de paneles mixtos, el empalme de PCB con diferentes tamaños, espesores y capacidades caloríficas dificulta la adaptación uniforme del perfil de reflujo. La falta de coincidencia entre la ventana de actividad de la soldadura en pasta y el ritmo real de aumento de temperatura puede causar fácilmente defectos como uniones de soldadura en frío, tombstoning y soldadura en frío. Este artículo aborda directamente los puntos débiles reales de la línea de producción y proporciona una solución colaborativa de ejecución inmediata para el perfil de reflujo de ensamblajes de paneles mixtos en torno a cuatro dimensiones: selección de soldadura en pasta, ajuste fino de las zonas de temperatura del horno, compensación de las aperturas de la plantilla y ecualización de calor auxiliar con los portadores.
Publicado: 2026-08-27
Una guía práctica de soldadura para placas base de comunicaciones para ingenieros de SMT, que se centra en la lógica de selección de materiales de pasta de soldadura y barras de soldadura en escenarios de señales de alta frecuencia y alta velocidad. Cubre parámetros concretos como la temperatura y la humedad de almacenamiento, el contenido de metal, la viscosidad, la distribución del tamaño de las partículas y la temperatura máxima de reflujo. Combinado con los estrictos requisitos de humectabilidad de las juntas de soldadura y contaminación de iones residuales de BGA de paso fino de 0,3 mm y enrutamiento SerDes de 10 Gbps, proporciona los límites de aplicación específicos de la pasta de soldadura certificada IPC-J-STD-005 y las barras de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Publicado: 2026-08-27
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04Al someter muestras de soldadura de placa base de control industrial a pruebas combinadas de envejecimiento acelerado, ciclos de temperatura y estrés por vibración, simulamos de manera realista una década de entorno de servicio en la línea de producción, enfocándonos en la tasa de propagación de microfisuras de las uniones de soldadura, los cambios en el espesor de la capa IMC y las tendencias de atenuación de la fuerza de corte, para proporcionar datos de límites de falla reproducibles para la selección de soldadura de la placa base de control industrial y la optimización de los parámetros de reflujo de JJY.
Publicado: 2025-11-25La inspección AOI logra la adquisición de imágenes a nivel de milisegundos y la identificación de defectos en líneas de producción SMT, lo que permite la interceptación en tiempo real de defectos típicos como puentes de soldadura, desalineación e impresiones faltantes. Junto con las cámaras industriales de alta resolución y los algoritmos adaptativos del equipo JiaJinYuan AOI, aumenta la eficiencia de detección de placas defectuosas en más de 3 veces, lo que reduce significativamente las tasas de reinspección manual y los costos de retrabajo posteriores.
Publicado: 2025-10-30La calidad inestable de la soldadura de las placas OSP a menudo se debe a una falta de coincidencia entre la actividad del fundente de pasta de soldadura y la estabilidad química de la película OSP, lo que provoca una mala humectación, uniones de soldadura en frío o uniones de soldadura ennegrecidas. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan elimina con precisión la película OSP sin corroer la superficie de cobre mediante un diseño de actividad de gradiente, y su capacidad de extracción controlable para películas OSP de 0,3 μm de espesor se ha verificado en múltiples líneas de producción.
Publicado: 2025-09-27Durante el retrabajo de soldadura de placas chapadas en oro, la capa de oro es propensa a oxidarse por altas temperaturas o a perderse debido Al raspado mecánico, lo que conduce a la exposición de la capa de níquel en la superficie de la almohadilla, una humectación deficiente y un aumento de las uniones de soldadura en frío, lo que afecta directamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas chapadas en oro. Es necesario implementar un control coordinado desde tres aspectos: temperatura del soldador, tiempo de permanencia y método de limpieza.
Publicado: 2025-03-09La soldadura de placas de cobre gruesas debe abordar tres desafíos principales: gran capacidad calorífica, rápida disipación del calor y difícil humectación causada por la oxidación de la superficie del cobre. Durante la etapa de colocación del SMT, la temperatura máxima de reflujo debe aumentarse a 265 ℃ ± 3 ℃ y el tiempo por encima de la línea de liquidus debe extenderse a más de 90 segundos. Para la soldadura por ola, se debe utilizar una combinación de fundente sin limpieza de alta actividad con una temperatura de precalentamiento de 150 ℃, una altura de onda de 10 mm y un ángulo del transportador de 5°. De lo contrario, es muy probable que se produzcan uniones de soldadura en frío, tasas excesivas de vacíos en las uniones de soldadura y desprendimiento de las almohadillas en PCB de cobre grueso.
Publicado: 2025-02-16Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.