Chất tẩy rửa bảng

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Chất tẩy rửa bảng
Trang chủ Chất tẩy rửa bảng Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bo mạch PCBA, Dầu bo mạch PCB& Chất tẩy rửa cặn Flux

Chất tẩy rửa bảng Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Chất tẩy rửa bảng, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Hàn bảng lắp ráp hỗn hợp: Cách cân bằng hồ sơ hàn và hồ sơ hàn lại

Hàn bảng lắp ráp hỗn hợp: Cách cân bằng hồ sơ hàn và hồ sơ hàn lại

In Việc sản xuất SMT các cụm bảng hỗn hợp, việc ghép nối PCB với các kích cỡ, độ dày và công suất nhiệt khác nhau gây khó khăn cho việc điều chỉnh thống nhất cấu hình phản xạ lại. Sự không khớp giữa cửa sổ hoạt động của kem hàn và nhịp tăng nhiệt độ thực tế có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Bài viết này trực tiếp đề cập đến những điểm yếu thực sự của dây chuyền sản xuất và cung cấp giải pháp cộng tác có thể thực hiện ngay lập tức cho cấu hình phản xạ dòng của cụm bảng hỗn hợp xung quanh bốn chiều: lựa chọn kem hàn, tinh chỉnh vùng nhiệt độ lò, bù khẩu độ stencil và cân bằng nhiệt phụ trợ với chất mang.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn SMT cho bo mạch chủ truyền thông: Hướng dẫn lựa chọn vật liệu dán hàn và thanh hàn

Hàn SMT cho bo mạch chủ truyền thông: Hướng dẫn lựa chọn vật liệu dán hàn và thanh hàn

Hướng dẫn hàn thực tế cho bo mạch chủ truyền thông dành cho kỹ sư SMT, tập trung vào logic lựa chọn vật liệu của kem hàn và thanh hàn trong các tình huống tín hiệu tần số cao và tốc độ cao. Nó bao gồm các thông số cứng như nhiệt độ và độ ẩm bảo quản, hàm lượng kim loại, độ nhớt, phân bố kích thước hạt và nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại. Kết hợp với các yêu cầu nghiêm ngặt về độ ẩm của mối hàn và ô nhiễm ion dư của định tuyến BGA bước mịn 0,3mm và định tuyến SerDes 10Gbps, nó cung cấp các ranh giới ứng dụng cụ thể của kem hàn được chứng nhận IPC-J-STD-005 và thanh hàn Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Ứng dụng keo hàn trong bảng điều khiển điện tử năng lượng mới: Kiểm tra độ tin cậy của mối hàn trong chu trình nhiệt độ cao và thấp

Ứng dụng keo hàn trong bảng điều khiển điện tử năng lượng mới: Kiểm tra độ tin cậy của mối hàn trong chu trình nhiệt độ cao và thấp

Để giải quyết điểm yếu của ngành là các mối hàn trên bảng điều khiển điện tử năng lượng mới dễ bị nứt và không đủ độ tin cậy trong điều kiện chu kỳ nhiệt độ cao-thấp, JiaJinYuan đã cho ra mắt nhiều loại kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen và không chì, bao gồm các tình huống phân đoạn như độ leo mối hàn cao cho QFN/DFN, tỷ lệ trống thấp, không halogen và hàn laze. 0307, ​​305 và các hệ thống hợp kim khác ở 240

Đã xuất bản: 2026-01-04

Thử nghiệm các mẫu hàn bo mạch chủ điều khiển công nghiệp để xác minh độ tin cậy lâu dài

Bằng cách đưa các mẫu hàn bo mạch chủ điều khiển công nghiệp vào các thử nghiệm kết hợp lão hóa gia tốc, chu kỳ nhiệt độ và ứng suất rung, chúng tôi mô phỏng thực tế môi trường sử dụng trong dây chuyền sản xuất trong một thập kỷ, tập trung vào tốc độ lan truyền vết nứt vi mô của các mối hàn, những thay đổi về độ dày lớp IMC và xu hướng suy giảm lực cắt, để cung cấp dữ liệu ranh giới lỗi có thể lặp lại cho việc lựa chọn chất hàn bo mạch chủ điều khiển công nghiệp của JJY và tối ưu hóa thông số phản xạ.

Đã xuất bản: 2025-11-25

Kiểm tra AOI để kiểm soát chất lượng trực tuyến trên dây chuyền sản xuất SMT: Sàng lọc nhanh các bo mạch bị lỗi

Kiểm tra AOI đạt được khả năng thu nhận hình ảnh ở cấp độ mili giây và xác định lỗi trong dây chuyền sản xuất SMT, cho phép chặn các lỗi điển hình theo thời gian thực như bắc cầu hàn, căn chỉnh sai và In thiếu. Được kết hợp với camera công nghiệp có độ phân giải cao và thuật toán thích ứng của thiết bị JiaJinYuan AOI, nó tăng hơn 3 lần hiệu quả sàng lọc bảng bị lỗi, giảm đáng kể tỷ lệ kiểm tra lại thủ công và chi phí làm lại sau đó.

Đã xuất bản: 2025-10-30

Hoạt động của chất hàn dán cho bảng OSP phải phù hợp để xuyên thủng màng OSP

Chất lượng hàn không ổn định của bảng OSP thường xuất phát từ sự không phù hợp giữa hoạt động của chất hàn dán và độ ổn định hóa học của màng OSP, dẫn đến khả năng làm ướt kém, mối hàn lạnh hoặc mối hàn bị đen. Miếng dán hàn dòng JiaJinYuan loại bỏ chính xác màng OSP mà không ăn mòn bề mặt đồng thông qua thiết kế hoạt động chuyển màu và khả năng tước có thể kiểm soát của nó đối với màng OSP dày 0,3μm đã được xác minh trên nhiều dây chuyền sản xuất.

Đã xuất bản: 2025-09-27

Chú ý đến việc mất lớp vàng trong quá trình hàn lại các tấm mạ vàng để tránh ảnh hưởng đến khả năng hàn

Trong quá trình hàn lại tấm mạ vàng, lớp vàng dễ bị oxy hóa bởi nhiệt độ cao hoặc mất đi do cạo cơ học, dẫn đến lớp niken trên bề mặt miếng đệm bị lộ ra ngoài, độ ẩm kém và tăng các mối hàn nguội, ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy lâu dài của hàn tấm mạ vàng. Cần thực hiện kiểm soát phối hợp từ ba khía cạnh: nhiệt độ mỏ hàn, thời gian dừng và phương pháp làm sạch.

Đã xuất bản: 2025-03-09

Hàn bảng đồng dày: Vị trí SMT và hàn sóng cho bảng mạch PCB đồng dày

Hàn tấm đồng dày phải giải quyết ba thách thức lớn: khả năng sinh nhiệt lớn, tản nhiệt nhanh và khó làm ướt do quá trình oxy hóa bề mặt đồng. Trong giai đoạn đặt SMT, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được tăng lên 265oC ± 3oC và thời gian trên đường chất lỏng phải được kéo dài đến hơn 90 giây. Đối với hàn sóng, phải sử dụng kết hợp từ thông không sạch hoạt tính cao với nhiệt độ gia nhiệt trước là 150oC, chiều cao sóng 10 mm và góc băng tải 5°. Nếu không, rất có thể xảy ra các mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng của mối hàn quá mức và bong tróc miếng đệm trên PCB đồng dày.

Đã xuất bản: 2025-02-16

Hàn bo mạch tần số cao đáng tin cậy cho bo mạch chủ trạm gốc truyền thông trong điều kiện hoạt động ở nhiệt độ cao và thấp trong thời gian dài

Khi hàn bo mạch chủ của trạm gốc truyền thông với bo mạch tần số cao, cần phải xử lý các điều kiện làm việc theo chu kỳ dài hạn từ -40oC đến +85oC. JiaJinYuan đã tối ưu hóa lựa chọn miếng dán hàn, bù khẩu độ stencil và kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình hàn nóng chảy lại, giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống 8%. Sau cú sốc nhiệt năm 2000, dao động trở kháng vẫn duy trì<3%, đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu sóng milimet 5G.

Đã xuất bản: 2024-10-14

Kem hàn không chứa halogen cho PCB mạ vàng: Lựa chọn ưu tiên cho sản xuất sản phẩm điện tử cao cấp

Việc hàn trên bảng ENIG đặt ra các yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về dư lượng halogen, độ ẩm và cách điện còn sót lại của kem hàn. Kem hàn không chứa halogen nổi bật trong việc ngăn chặn sự hòa tan quá mức của lớp vàng, giảm dòng rò trong quá trình thử nghiệm CNTT và cải thiện độ tin cậy lâu dài. Kem hàn không chứa halogen của JiaJinYuan đã được xác nhận trên nhiều dây chuyền sản xuất bảng HDI cao cấp, chứng tỏ khả năng In ổn định dưới các gói QFN bước 0,3mm và BGA 0,4mm, cùng với tỷ lệ khoảng trống thực tế là<8%

Đã xuất bản: 2023-07-11

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.