Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Очиститель досок, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In SMT-производство смешанных сборок панелей, сращивание печатных плат разного размера, толщины и теплоемкости затрудняет равномерную адаптацию профиля оплавления. Несоответствие между окном активности паяльной пасты и реальным ритмом повышения температуры может легко вызвать такие дефекты, как холодная пайка, надгробие и холодная пайка. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные болевые точки производственной линии и предлагается немедленно реализуемое совместное решение для профиля оплавления смешанных сборок панелей по четырем измерениям: выбор паяльной пасты, точная настройка температурных зон печи, компенсация отверстий трафарета и вспомогательное выравнивание тепла с помощью носителей.
Опубликовано: 2026-08-27
Практическое руководство по пайке коммуникационных материнских плат для инженеров SMT, в котором основное внимание уделяется логике выбора материалов паяльной пасты и паяльных стержней в сценариях высокочастотных и высокоскоростных сигналов. Он охватывает такие жесткие параметры, как температура и влажность хранения, содержание металлов, вязкость, гранулометрический состав и пиковая температура оплавления. В сочетании со строгими требованиями к смачиваемости паяных соединений и остаточному ионному загрязнению BGA с мелким шагом 0,3 мм и трассировки SerDes 10 Гбит/с это обеспечивает особые возможности применения сертифицированной паяльной пасты IPC-J-STD-005 и припоев Sn96.5Ag3.0Cu0,5.
Опубликовано: 2026-08-27
Решая проблему, связанную с проблемой в отрасли, связанной с тем, что паяные соединения на новых энергетических электронных платах управления склонны к растрескиванию и недостаточно надежны в условиях циклического воздействия высоких и низких температур, компания JiaJinYuan выпустила различные безгалогенные и бессвинцовые высокотемпературные паяльные пасты, охватывающие такие сегментированные сценарии, как высокий подъем припоя для QFN/DFN, низкий уровень пустот, безгалогеновая и лазерная сварка. Это 0307, 305 и другие системы сплавов на 240.
Опубликовано: 2026-01-04Подвергая образцы припоя для промышленных контрольных материнских плат комбинированным испытаниям на ускоренное старение, циклическое изменение температуры и вибрационную нагрузку, мы реалистично моделируем десятилетнюю среду эксплуатации на производственной линии, уделяя особое внимание скорости распространения микротрещин в паяных соединениях, изменениям в толщине слоя IMC и тенденциям затухания сдвиговой силы, чтобы предоставить воспроизводимые граничные данные о границах отказов для выбора припоя для промышленной платы управления JJY и оптимизации параметров оплавления.
Опубликовано: 2025-11-25AOI-контроль обеспечивает получение изображения на уровне миллисекунд и идентификацию дефектов на производственных линиях SMT, позволяя в режиме реального времени выявлять типичные дефекты, такие как перемычки припоя, смещение и отсутствие печати. В сочетании с промышленными камерами высокого разрешения и адаптивными алгоритмами оборудования JiaJinYuan AOI это повышает эффективность проверки дефектных плат более чем в 3 раза, значительно сокращая количество повторных проверок вручную и затраты на последующую доработку.
Опубликовано: 2025-10-30Нестабильное качество пайки плат OSP часто связано с несоответствием активности флюса паяльной пасты и химической стойкости пленки OSP, что приводит к плохому смачиванию, холодной пайке или почернению паяных соединений. Паяльная паста серии JiaJinYuan точно удаляет пленку OSP, не вызывая коррозии медной поверхности благодаря градиентной конструкции, а ее контролируемая способность зачистки пленки OSP толщиной 0,3 мкм была проверена на нескольких производственных линиях.
Опубликовано: 2025-09-27При пайке позолоченных плат слой золота склонен к окислению под воздействием высоких температур или потере из-за механического соскабливания, что приводит к обнажению слоя никеля на поверхности контактной площадки, плохому смачиванию и увеличению количества холодных паяных соединений, что напрямую влияет на долговременную надежность пайки позолоченных плат. Необходимо осуществлять согласованный контроль по трем аспектам: температура паяльника, время выдержки и способ очистки.
Опубликовано: 2025-03-09Сварка толстых медных плат должна решать три основные проблемы: большая теплоемкость, быстрое рассеивание тепла и затрудненное смачивание, вызванное окислением поверхности меди. На этапе размещения SMT пиковая температура оплавления должна быть увеличена до 265 ℃ ± 3 ℃, а время выше линии ликвидуса должно быть увеличено до более чем 90 секунд. Для пайки волной необходимо использовать комбинацию высокоактивного не требующего очистки флюса с температурой предварительного нагрева 150 ℃, высотой волны 10 мм и углом конвейера 5°. В противном случае весьма вероятно возникновение холодных паяных соединений, чрезмерных пустот в паяных соединениях и отслаивания площадок на толстых медных печатных платах.
Опубликовано: 2025-02-16При пайке материнских плат базовых станций связи с высокочастотными платами необходимо выдерживать длительные циклические условия работы от -40℃ до +85℃. Компания JiaJinYuan оптимизировала выбор паяльной пасты, компенсацию апертуры трафарета и сегментированный контроль температуры профиля пайки оплавлением, что позволило снизить уровень пустот в паяном соединении до ≤8%. После 2000 термических ударов колебание импеданса остается <3%, что обеспечивает стабильность передачи сигнала миллиметрового диапазона 5G.
Опубликовано: 2024-10-14Пайка плат ENIG предъявляет чрезвычайно строгие требования к остаткам галогенов, смачиваемости и изоляции остатков паяльной пасты. Безгалогеновая паяльная паста предотвращает чрезмерное растворение золотого слоя, снижает ток утечки во время испытаний ICT и повышает долгосрочную надежность. Безгалогеновая паяльная паста JiaJinYuan была проверена на нескольких высокопроизводительных линиях по производству плат HDI, продемонстрировав стабильную пригодность для печати на корпусах QFN с шагом 0,3 мм и корпусах BGA с шагом 0,4 мм, а также фактическую долю пустот <8%.
Опубликовано: 2023-07-11Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.