Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La selección de soldadura en pasta SMT debe alinearse estrechamente con los puntos débiles reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta domésticas varían significativamente en cuanto a la tasa de humectación de la soldadura QFN, los residuos de halógenos, el control de huecos y la compatibilidad con la soldadura láser. La serie 8MQP/5RQ logra una humectación de soldadura de casi el 100%, la variante sin halógenos 8M9P/5RR coincide con los escenarios de alto calor de la iluminación automotriz, y el 8MW5/5RW5 lavable con agua satisface las necesidades de soldadura de materiales de acero inoxidable y aluminio. El grado de aleación en polvo (T3-T7), el grado de halógeno (ROL0 a ROL1) y la ventana de temperatura de colocación de la soldadura en pasta deben coincidir estrictamente con las capacidades del equipo y los requisitos de confiabilidad del producto.
Publicado: 2009-06-04La soldadura en pasta libre de halógenos debe equilibrar el cumplimiento de RoHS y la confiabilidad de la humectación de la soldadura en ensamblajes electrónicos de alta precisión. La serie 8MQP/5RQ lanzada por el fabricante nacional de pasta de soldadura Jia Jinyuan tiene un contenido de halógeno individual <900 PPM y una tasa de humectación de la soldadura cercana Al 100 %. La serie 8MNTTP/5RNTT tiene un contenido de halógeno tan bajo como 100~200 PPM con residuos transparentes. Combinado con polvos de aleación T3-T5 como 0307/305, se ha verificado que cumple de manera estable los requisitos de certificación de pasta de soldadura RoHS en la producción en masa de dispositivos y terminales de comunicación QFN/DFN.
Publicado: 2009-05-25Para abordar puntos débiles como la impresión prolongada sin secado, el hundimiento de la pasta de soldadura y la mala humectación de la soldadura en las líneas de producción SMT, esta pasta de soldadura de producción nacional utiliza una fórmula a base de colofonia combinada con polvo de aleación 0307/T4. Dentro de una ventana de reflujo de 240 a 255 ℃, logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN/DFN, con un contenido de halógeno inferior a 900 PPM y residuos transparentes. Equilibra la estabilidad de la impresión y la confiabilidad de la soldadura, lo que la convierte en una opción rentable como alternativa a la soldadura en pasta para impresión importada, la soldadura en pasta SMT y la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-05-23La soldadura en pasta de impresión continua afecta directamente el rendimiento y la eficiencia del cambio de línea en las líneas de producción SMT. Basado en datos medidos de 12 series de soldadura en pasta doméstica de JJY, este documento compara grados libres de halógenos, tipos de polvo de aleación, capacidad de escalada de soldadura y características de residuos, enfocándose en analizar las diferencias de rendimiento entre los modelos de alta actividad 8MQP/5RQ y los modelos de bajo vacío y sin halógenos 8M9P/5RR en impresión continua QFN, para proporcionar criterios de juicio de ventana de proceso reutilizables para la selección de soldadura en pasta SMT.
Publicado: 2009-05-05Para abordar los desafíos de impresión de los componentes pequeños 0201, las soldaduras en pasta domésticas deben equilibrar la tasa de transferencia de alta resolución y la baja tasa de anulación de las soldaduras en pasta en polvo fino. Se recomiendan dos soldaduras en pasta 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 y LFP-JJY5RR-0307. El primero contiene polvo fino 00507BN/T5 con 100~200 PPM de halógeno, adecuado para electrónica de consumo de alta precisión. Este último es de grado ROL0 libre de halógenos con polvo T4, presenta una excelente confiabilidad de ciclos térmicos y ha logrado una cobertura de juntas de soldadura del 98,7 % en líneas de producción de placas base para teléfonos móviles.
Publicado: 2009-04-23Para abordar los desafíos de montaje de los microcomponentes 01005, las marcas nacionales de soldadura en pasta han logrado una impresión estable y humectación de soldadura de pastas de soldadura de alta densidad en aberturas por debajo de 0,3 mm a través de la optimización sinérgica de polvo de aleación ultrafino de grado T4/T5, control de halógeno ultrabajo de grado ROL0 y sistemas activos a base de colofonia. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logró más del 92 % de cobertura de juntas de soldadura en pruebas reales en placas base de teléfonos móviles, superando significativamente a las soluciones de polvo T3 convencionales.
Publicado: 2009-04-21La pasta de soldadura doméstica que resiste la oxidación y mantiene la estabilidad a largo plazo una vez abierta está diseñada para escenarios de apertura de tapa de alta frecuencia e impresión intermitente en líneas de producción SMT. Adopta una fórmula a base de colofonia sin halógenos ROL0 y un sistema de aleación de polvo fino T4/T5, lo que mejora significativamente la vida útil y la vida útil de impresión de las series de pasta de soldadura antioxidante como 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT. Logra una tasa de humectación de soldadura de casi el 100 % para paquetes QFN y, Al mismo tiempo, garantiza residuos claros posteriores Al reflujo, lo que la convierte en una opción de alta confiabilidad para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y reducir los riesgos de oxidación de la soldadura en pasta nacional.
Publicado: 2009-04-13Las muestras de soldadura en pasta deben seleccionarse según los requisitos reales de la línea de producción. Las soldaduras en pasta nacionales ya tienen la capacidad de reemplazar a las importadas en términos de tasa de ascenso de soldadura QFN, control de halógenos y adaptabilidad a procesos especiales. La selección de soldadura en pasta SMT debe priorizar el embalaje del dispositivo, la ventana de reflujo y los requisitos de limpieza. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ logra casi un 100 % de escalada de soldadura para QFN de alta densidad, mientras que la serie 8M9P/5RR es adecuada para escenarios sensibles con pocos vacíos, como la iluminación de automóviles.
Publicado: 2009-04-11La mala humectación de la soldadura en las almohadillas a menudo se debe a una actividad insuficiente de la pasta de soldadura, a una distribución irrazonable del tamaño de las partículas del polvo de aleación o a residuos halógenos que inhiben la humectación. Esta soldadura en pasta doméstica, a través de la optimización sinérgica de la finura T4 del polvo de aleación 0307/305, ROL0 ultra bajo en halógeno (<500 PPM) y un portador a base de colofonia, mejora significativamente la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN a 70%-90%, y es una solución rentable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y lograr una producción en masa estable de soldadura en pasta con buena soldabilidad.
Publicado: 2009-03-28La pasta de soldadura esférica hecha de polvo de estaño esférico de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan tiene un rendimiento sobresaliente en escenarios de prueba prácticos, como una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% en QFN/DFN, una tasa de vacíos extremadamente baja, residuos transparentes y lavabilidad con agua. Sus series, incluidas 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, adoptan polvo de aleación 0307/305 de alta esfericidad de grado T3/T4, que cumple con los requisitos del proceso de soldadura en pasta de impresión de alta velocidad y satisface los estrictos requisitos de la electrónica automotriz, terminales de comunicación y electrónica de consumo de precisión para lograr un efecto de formación y confiabilidad.
Publicado: 2009-02-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.