0201 la impresión de componentes pequeños es extremadamente sensible a las propiedades reológicas y a la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico de la pasta de soldadura. Cuando la línea de producción cambió a soldadura en pasta doméstica, se descubrió que si la proporción de polvo T5 en la pasta de soldadura en polvo fino es inferior Al 35 %, o la viscosidad del vehículo de colofonia es inferior a 280 Pa·s a 25 °C, aparecerá un fenómeno de colapso del borde y depresión central coexistentes en la plantilla de apertura de 0,3 mm. Especialmente cuando la humedad ambiental excede el 60 % de humedad relativa, la disminución en la capacidad de enrollado de la pasta de soldadura hace que la tasa de defectos de liberación se dispare del 0,12 % Al 0,89 %. In por el contrario, LFP-JJY5RNTT-0307 adopta una combinación de polvo de aleación dual T5 00507BN+00507B2N y se agrega una pequeña cantidad de agente tixotrópico de nanosílice Al sistema de colofonia. En las mismas condiciones de temperatura y humedad, la tasa de éxito de la liberación medida se mantiene establemente por encima del 99,6%.

Para que la soldadura en pasta nacional reemplace realmente los productos importados, debe enfrentar directamente las limitaciones geométricas de las almohadillas 0201. El tamaño de la almohadilla suele ser de solo 0,25 mm × 0,125 mm, el grosor de la plantilla es de 30 μm y el requisito de relación de aspecto de apertura es ≥1,5. En este momento, si el tamaño de partícula D50 del polvo T4 en la soldadura en pasta excede los 15,2 μm, o la actividad del fundente es demasiado fuerte para causar oxidación previa Al reflujo, la soldadura no podrá llenar completamente la almohadilla, lo que resultará en uniones de soldadura fría. LFP-JJY5RR-0307 controla estrictamente el D50 del polvo de aleación 0307 a 13,8 ± 0,3 μm, mientras presiona el residuo halógeno de grado ROL0 a 0 PPM. No solo evita la interferencia del residuo de carbonización del flujo en el reconocimiento de AOI durante la formación del filete lateral QFN, sino que también suprime la tasa de vacíos posterior Al reflujo dentro del 3,2 %. Los datos de producción en masa de una placa base insignia para teléfonos móviles de una determinada marca muestran que la tasa de aprobación del primer artículo de esta pasta de soldadura en resistencias 0201 alcanza el 99,93%.

A menudo se pasa por alto la estabilidad en almacenamiento de la soldadura en pasta en polvo fino. Una fábrica en el este de China encontró una ligera delaminación del LFP-JJY5RTS-305 Al tercer día después de su apertura. Bajo un microscopio, se observó que la cantidad de fundente precipitado en la capa superior era del 0,7% en peso, lo que provocó directamente que la desviación estándar de la fluctuación de la consistencia de la impresión se expandiera de ±4,3μm a ±8,9μm. Posteriormente, se utilizó LFP-JJY5RNTT-0307 porque la fórmula introducía un sistema de mezcla de éster de colofonia hidrogenado modificado y poliisobutileno. Todavía mantiene una desviación del tamaño de partícula D90 de ≤0,5 μm 72 horas después de su apertura. Cuando se utiliza con un tanque de almacenamiento protegido con nitrógeno, la ventana de trabajo efectiva se puede extender a 120 horas.

La selección de la soldadura en pasta 0201 no puede basarse únicamente en la hoja de datos. Por ejemplo, aunque LFP-JJY5RQ-305, que nominalmente es polvo T5, tiene buena humectabilidad, su tamaño de partícula D10 medido es de 7,1 μm y aparecen repetidamente perlas de soldadura en la soldadura de placas de refuerzo de FPC con paso de 0,2 mm. In por el contrario, LFP-JJY5RNTT-0307 tiene un D10 controlado a 5,8 μm y la uniformidad del espesor de la capa de revestimiento de la superficie alcanza el 92,4 %. En las mismas condiciones de trabajo, la tasa de aparición de cordones de soldadura se reduce a 0,3 por millón de puntos. Detrás de esto está el resultado de que JiaJinYuan adopte una clasificación de aire supersónica de dos etapas + un proceso de retroalimentación de circuito cerrado del tamaño de partículas láser en línea en la etapa de preparación del polvo.

La consistencia del lote de soldadura en pasta doméstica afecta directamente el rendimiento de 0201. Siguiendo el ancho del pico de fusión ΔT de 12 lotes de LFP-JJY5RR-0307, ​​la desviación máxima es de solo 0,8 °C, mientras que la fluctuación de ΔT de un producto de la competencia del mismo modelo de soldadura en pasta alcanza los 2,3 °C, lo que conduce directamente a un aumento del 37 % en la frecuencia de ajuste fino de la zona del horno de reflujo. El polvo de aleación 0307 de LFP-JJY5RR-0307 se trata con una microaleación de cobre, níquel y germanio de grado SC07NG, que no solo mejora la resistencia a la fluencia a alta temperatura, sino que también reduce la ventana de temperatura de precipitación de la fase eutéctica ternaria SnAgCu a 217,2~217,6°C. Esta es la base clave para que pase la prueba de vida acelerada AEC-Q200 en circuitos de accionamiento LED 0201 de electrónica automotriz.