A impressão de pequenos componentes 0201 é extremamente sensível às propriedades reológicas e à distribuição do tamanho das partículas de pó metálico da pasta de solda. Quando a linha de produção mudou para pasta de solda doméstica, descobriu-se que se a proporção de pó T5 na pasta de solda de pó fino for inferior a 35%, ou a viscosidade do veículo de resina for inferior a 280 Pa·s a 25°C, um fenômeno de colapso da borda e coexistência de depressão central aparecerá no estêncil de abertura de 0,3 mm. Especialmente quando a umidade ambiente excede 60% de UR, a diminuição na rolabilidade da pasta de solda faz com que a taxa de defeitos de liberação suba de 0,12% para 0,89%. Contraste In, LFP-JJY5RNTT-0307 adota uma combinação de pó de liga T5 dupla 00507BN + 00507B2N e uma pequena quantidade de agente tixotrópico de nano-sílica é adicionada ao sistema de colofônia. Sob as mesmas condições de temperatura e umidade, a taxa de sucesso de liberação medida está estável acima de 99,6%.

Para que a pasta de solda nacional substitua verdadeiramente os produtos importados, ela deve enfrentar diretamente as restrições geométricas das pastilhas 0201. O tamanho da almofada é geralmente de apenas 0,25 mm × 0,125 mm, a espessura do estêncil é de 30 μm e o requisito de proporção de abertura é ≥1,5. Neste momento, se o tamanho da partícula D50 do pó T4 na pasta de solda exceder 15,2 μm, ou a atividade do Fluxo for muito forte para causar oxidação pré-refluxo, a solda não será capaz de preencher completamente a almofada, resultando em juntas de solda fria. LFP-JJY5RR-0307 controla estritamente o D50 do pó da liga 0307 em 13,8±0,3μm, enquanto pressiona o resíduo de halogênio de grau ROL0 para 0ppm. Ele não apenas evita a interferência do resíduo de carbonização de fluxo no reconhecimento de AOI durante a formação do filete lateral QFN, mas também suprime a taxa de vazios pós-refluxo em 3,2%. Os dados de produção em massa de uma placa-mãe de telefone celular carro-chefe de uma determinada marca mostram que a taxa de aprovação do primeiro artigo desta pasta de solda nos resistores 0201 atinge 99,93%.

A estabilidade de armazenamento da pasta de solda em pó fino é frequentemente negligenciada. Certa vez, uma fábrica no leste da China encontrou uma leve delaminação do LFP-JJY5RTS-305 no terceiro dia após a inauguração. Sob um microscópio, observou-se que a quantidade de fluxo precipitado na camada superior era de 0,7% em peso, o que fez com que o desvio padrão da flutuação da consistência de impressão se expandisse diretamente de ± 4,3 μm para ± 8,9 μm. Mais tarde, LFP-JJY5RNTT-0307 foi usado porque a fórmula introduziu um sistema modificado de éster de colofônia hidrogenado e mistura de poliisobutileno. Ele ainda mantém um desvio de tamanho de partícula D90 de ≤0,5μm 72 horas após a abertura. Quando usado com um tanque de armazenamento protegido por nitrogênio, a janela de trabalho efetiva pode ser estendida para 120 horas.

A seleção da pasta de solda 0201 não pode depender apenas da folha de dados. Por exemplo, embora o LFP-JJY5RQ-305, que é nominalmente pó T5, tenha boa molhabilidade, seu tamanho de partícula D10 medido é de 7,1 μm e os grânulos de solda aparecem repetidamente na soldagem de placas de reforço FPC com passo de 0,2 mm. Contraste In, LFP-JJY5RNTT-0307 tem um D10 controlado em 5,8μm, e a uniformidade da espessura da camada de revestimento superficial atinge 92,4%. Nas mesmas condições de trabalho, a taxa de ocorrência de cordões de solda é reduzida para 0,3 por milhão de pontos. Por trás disso está o resultado da JiaJinYuan adotar uma classificação de ar supersônico de dois estágios + processo de feedback de circuito fechado de tamanho de partícula de laser on-line no estágio de preparação de pó.

A consistência do lote da pasta de solda doméstica afeta diretamente o rendimento do 0201. Rastreando a largura do pico de fusão ΔT de 12 lotes de LFP-JJY5RR-0307, ​​o desvio máximo é de apenas 0,8°C, enquanto a flutuação ΔT de um produto concorrente do mesmo modelo de pasta de solda atinge 2,3°C, o que leva diretamente a um aumento de 37% na frequência de ajuste fino da zona do forno de refluxo. O pó da liga 0307 de LFP-JJY5RR-0307 é tratado com microliga de cobre-níquel-germânio grau SC07NG, o que não apenas melhora a resistência à fluência em alta temperatura, mas também reduz a janela de temperatura de precipitação da fase eutética ternária SnAgCu para 217,2 ~ 217,6 ° C. Esta é a base principal para que ele passe no teste de vida acelerada AEC-Q200 em circuitos de acionamento LED 0201 de eletrônicos automotivos.