Giải pháp hàn SMT

Cung cấp giải pháp toàn diện cho các vấn đề về quy trình hàn SMT. Cung cấp miễn phí các vật liệu hàn như kem hàn, dây hàn và que hàn. Chia sẻ kiến ​​thức về quy trình hàn SMT. Theo dõi chúng tôi tại JiaJinYuan để tìm hiểu thêm thông tin liên quan.

Dịch vụ
Tài liệu kỹ thuật

0201 In linh kiện nhỏ, Kem hàn gia dụng được khuyên dùng

0201 In linh kiện nhỏ, Kem hàn gia dụng được khuyên dùng

In thành phần nhỏ 0201 cực kỳ nhạy cảm với các đặc tính lưu Biến và phân bố kích thước hạt bột kim loại của kem hàn. Khi dây chuyền sản xuất chuyển sang sử dụng kem hàn trong nước, người ta nhận thấy rằng nếu tỷ lệ bột T5 trong bột hàn mịn nhỏ hơn 35% hoặc độ nhớt của xe nhựa thông thấp hơn 280 Pa·s ở 25°C, thì hiện tượng xẹp cạnh và lõm tâm cùng tồn tại sẽ xuất hiện trên khuôn tô khẩu độ 0,3mm. Đặc Biệt khi độ ẩm môi trường vượt quá 60%RH, khả năng Cuộn của miếng dán hàn giảm khiến tỷ lệ lỗi khi nhả ra tăng cao từ 0,12% đến 0,89%. In, LFP-JJY5RNTT-0307 sử dụng tổ hợp bột hợp kim T5 kép 00507BN+00507B2N và một lượng nhỏ chất thixotropic nano-silica được thêm vào hệ thống nhựa thông. Trong cùng điều kiện nhiệt độ và độ ẩm, tỷ lệ giải phóng thành công đo được ổn định trên 99,6%.

Để kem hàn trong nước thực sự thay thế được sản phẩm nhập khẩu, nó phải đối mặt trực tiếp với những ràng buộc hình học của miếng đệm 0201. Kích thước miếng đệm thường chỉ 0,25mm × 0,125mm, độ dày của khuôn tô là 30μm và yêu cầu tỷ lệ khung hình khẩu độ là ≥1,5. Tại thời điểm này, nếu kích thước hạt D50 của bột T4 trong miếng dán hàn vượt quá 15,2μm hoặc hoạt động từ thông quá mạnh gây ra quá trình oxy hóa nóng chảy trước, chất hàn sẽ không thể lấp đầy hoàn toàn miếng đệm, dẫn đến các mối hàn lạnh. LFP-JJY5RR-0307 kiểm soát chặt chẽ D50 của bột hợp kim 0307 ở mức 13,8±0,3μm, đồng thời ép dư lượng halogen loại ROL0 xuống 0ppm. Nó không chỉ tránh được sự can thiệp của dư lượng cacbon hóa từ thông lên quá trình nhận dạng AOI trong quá trình hình thành phi lê bên QFN mà còn ngăn chặn tỷ lệ khoảng trống sau phản xạ lại trong vòng 3,2%. Dữ liệu sản xuất hàng loạt bo mạch chủ điện thoại di động hàng đầu của một thương hiệu nhất định cho thấy tỷ lệ vượt qua bài viết đầu tiên của miếng dán hàn này trên điện trở 0201 đạt 99,93%.

Độ ổn định khi bảo quản của bột hàn mịn thường bị bỏ qua. Một nhà máy ở miền Đông Trung Quốc từng gặp phải sự phân tách nhẹ của LFP-JJY5RTS-305 vào ngày thứ ba sau khi khai trương. Dưới kính hiển vi, lượng từ thông kết tủa ở lớp trên được quan sát là 0,7wt%, điều này trực tiếp gây ra độ lệch chuẩn của dao động nhất quán khi In mở rộng từ ±4,3μm đến ±8,9μm. Sau đó, LFP-JJY5RNTT-0307 đã được sử dụng vì công thức này giới thiệu hệ thống hỗn hợp polyisobutylene và este nhựa thông hydro hóa đã được sửa đổi. Nó vẫn duy trì độ lệch kích thước hạt D90 ≤0,5μm sau 72 giờ sau khi mở. Khi sử dụng với bể chứa được bảo vệ bằng nitơ, thời gian làm việc hiệu quả có thể kéo dài đến 120 giờ.

Việc lựa chọn miếng dán hàn 0201 không thể chỉ dựa vào bảng dữ liệu. Ví dụ, mặc dù LFP-JJY5RQ-305, trên danh nghĩa là bột T5, có khả năng thấm ướt tốt, nhưng kích thước hạt D10 đo được của nó là 7,1μm và các hạt hàn liên tục xuất hiện khi hàn các tấm gia cố FPC bước 0,2mm. Độ tương phản In, LFP-JJY5RNTT-0307 có D10 được kiểm soát ở mức 5,8μm và độ đồng đều của độ dày lớp phủ bề mặt đạt 92,4%. Trong cùng điều kiện làm việc, tỷ lệ xuất hiện hạt hàn giảm xuống còn 0,3 trên một triệu điểm. Đằng sau điều này là kết quả của việc JiaJinYuan áp dụng phân loại không khí siêu âm hai giai đoạn + quy trình phản hồi vòng kín kích thước hạt laser trực tuyến trong giai đoạn chuẩn bị bột.

Tính nhất quán hàng loạt của kem hàn trong nước ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất 0201. Theo dõi chiều rộng cực đại nóng chảy ΔT của 12 lô LFP-JJY5RR-0307, ​​độ lệch tối đa chỉ là 0,8°C, trong khi dao động ΔT của sản phẩm cạnh tranh cùng loại kem hàn đạt tới 2,3°C, trực tiếp dẫn đến tần suất tinh chỉnh vùng lò phản xạ tăng 37%. Bột hợp kim 0307 của LFP-JJY5RR-0307 được xử lý bằng vi hợp kim đồng-niken-germanium loại SC07NG, không chỉ cải thiện khả năng chống rão ở nhiệt độ cao mà còn thu hẹp khoảng nhiệt độ kết tủa của pha eutectic bậc ba SnAgCu xuống 217,2 ~ 217,6°C. Đây là nền tảng quan trọng để nó vượt qua bài kiểm tra tuổi thọ tăng tốc AEC-Q200 trong mạch truyền động LED 0201 điện tử ô tô.

bài viết liên quan

Quay lại danh sách

Sản phẩm được đề xuất

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

LFP-5RNTT-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì không chứa halogen

Kem hàn nhiệt độ cao không chì không halogen LFP-JJY5RNTT-305 sử dụng tiêu chuẩn Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

Kem hàn nhiệt độ cao không chứa chì LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Chất hàn dán nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì dành riêng cho QFN, được làm từ chất liệu nhiệt độ thấp

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Kem hàn nhiệt độ cao không chì

LFP-JJY5RR-305 Kem hàn nhiệt độ cao không chì, không chứa halogen dành riêng cho đèn ô tô, được sản xuất cho