Ang pag-print ng maliit na bahagi ng 0201 ay lubhang sensitibo sa mga katangian ng rheological at pamamahagi ng laki ng butil ng metal powder ng Solder Paste. Kapag ang linya ng produksyon ay lumipat sa Domestic Solder Paste, napag-alaman na kung ang proporsyon ng T5 powder sa fine-powder solder paste ay mas mababa sa 35%, o ang lagkit ng rosin na sasakyan ay mas mababa sa 280 Pa·s sa 25°C, isang phenomenon ng edge collapse at central depression coexisting ay lilitaw sa 0.3mm aperture stencil. Lalo na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH, ang pagbaba sa solder paste rollability ay nagiging sanhi ng release defect rate na pumailanglang mula 0.12% hanggang 0.89%. In contrast, LFP-JJY5RNTT-0307 adopts a 00507BN+00507B2N dual T5 alloy powder combination, at isang trace amount ng nano-silica thixotropic agent ay idinagdag sa rosin system. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon ng temperatura at halumigmig, ang sinusukat na rate ng tagumpay ng paglabas ay stably sa itaas ng 99.6%.

Para tunay na mapapalitan ng Domestic Solder paste ang mga imported na produkto, dapat itong direktang harapin ang mga geometric na hadlang ng 0201 pad. Karaniwang 0.25mm×0.125mm lang ang laki ng pad, 30μm ang kapal ng stencil, at ≥1.5 ang kinakailangan sa aperture aspect ratio. Sa oras na ito, kung ang laki ng D50 na butil ng T4 powder sa solder paste ay lumampas sa 15.2μm, o ang aktibidad ng Flux ay masyadong malakas upang maging sanhi ng pre-reflow oxidation, hindi ganap na mapupuno ng solder ang pad, na nagreresulta sa malamig na mga joint ng solder. Mahigpit na kinokontrol ng LFP-JJY5RR-0307 ang D50 ng 0307 alloy powder sa 13.8±0.3μm, habang pinipindot ang ROL0 grade halogen residue sa 0ppm. Hindi lamang nito iniiwasan ang interference ng flux carbonization residue sa AOI recognition sa panahon ng QFN side fillet formation, ngunit pinipigilan din ang post-reflow void rate sa loob ng 3.2%. Ang data ng mass production ng isang flagship na motherboard ng mobile phone mula sa isang partikular na brand ay nagpapakita na ang first-article PASS rate ng solder paste na ito sa 0201 resistors ay umabot sa 99.93%.

Ang katatagan ng imbakan ng fine-powder solder paste ay madalas na napapansin. Isang pabrika sa East China ang minsang nakaranas ng bahagyang delamination ng LFP-JJY5RTS-305 sa ikatlong araw pagkatapos magbukas. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang dami ng flux na namuo sa itaas na layer ay naobserbahang 0.7wt%, na direktang nagdulot ng karaniwang paglihis ng pagbabago ng pagkakapare-pareho ng pag-print na lumawak mula ±4.3μm hanggang ±8.9μm. Nang maglaon, ginamit ang LFP-JJY5RNTT-0307 dahil ipinakilala ng formula ang isang binagong hydrogenated rosin ester at polyisobutylene blend system. Nagpapanatili pa rin ito ng D90 na paglihis ng laki ng particle na ≤0.5μm 72 oras pagkatapos ng pagbubukas. Kapag ginamit sa isang tangke ng imbakan na protektado ng nitrogen, ang epektibong window ng paggana ay maaaring pahabain sa 120 oras.

Ang pagpili ng 0201 solder paste ay hindi lamang maaaring umasa sa data sheet. Halimbawa, bagama't ang LFP-JJY5RQ-305, na nominal na T5 powder, ay may mahusay na pagkabasa, ang sinusukat na laki ng particle ng D10 nito ay 7.1μm, at ang mga solder bead ay paulit-ulit na lumilitaw sa paghihinang ng 0.2mm pitch FPC reinforcement boards. In kaibahan, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay may D10 na kinokontrol sa 5.8μm, at ang pagkakapareho ng kapal ng layer ng coating sa ibabaw ay umabot sa 92.4%. Sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagtatrabaho, ang rate ng paglitaw ng solder bead ay nabawasan sa 0.3 bawat milyong puntos. Sa likod nito ay ang resulta ng JiaJinYuan na nagpatibay ng dalawang yugto ng supersonic air classification + online laser particle size closed-loop na proseso ng feedback sa yugto ng paghahanda ng pulbos.

Ang batch consistency ng domestic solder paste ay direktang nakakaapekto sa 0201 yield. Ang pagsubaybay sa melting peak width ΔT ng 12 batch ng LFP-JJY5RR-0307, ​​ang maximum deviation ay 0.8°C lamang, habang ang ΔT fluctuation ng isang nakikipagkumpitensyang produkto ng parehong modelo na solder paste ay umaabot sa 2.3°C, na direktang humahantong sa isang 37% na pagtaas sa fine frequency ng reflow zone. Ang 0307 alloy powder ng LFP-JJY5RR-0307 ay ginagamot gamit ang SC07NG grade copper-nickel-germanium microalloying, na hindi lamang nagpapabuti sa mataas na temperatura na creep resistance, ngunit nagpapaliit din sa precipitation temperature window ng SnAgCu ternary eutectic phase sa 217.6°C.217. Ito ang pangunahing pundasyon para makapasa ito sa AEC-Q200 accelerated life test sa automotive electronics 0201 LED drive circuits.