Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga punto ng sakit ng linya ng produksyon. Malaki ang pagkakaiba ng mga domestic solder paste sa QFN solder wetting rate, halogen residue, void control, at laser welding compatibility. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay tumutugma sa high-heat scenario ng automotive lighting, at ang water-washable na 8MW5/5RW5 ay nakakatugon sa mga pangangailangan sa welding ng parehong stainless steel at aluminum na materyales. Ang alloy powder grade (T3-T7), halogen grade (ROL0 hanggang ROL1), at temperatura window ng placement solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga kakayahan ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.
Nai-publish: 2009-06-04Dapat balansehin ng Halogen-free solder paste ang pagsunod sa RoHS at pagiging maaasahan ng solder wetting sa high-precision na electronic assembly. Ang serye ng 8MQP/5RQ na inilunsad ng domestic solder paste manufacturer na si Jia Jinyuan ay may indibidwal na nilalaman ng halogen<900ppm at isang solder wetting rate na malapit sa 100%. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasing baba ng 100~200ppm na may transparent na residue. Ipares sa T3-T5 alloy powders gaya ng 0307/305, ito ay na-verify na matatag na pumasa sa RoHS solder paste na mga kinakailangan sa certification sa mass production ng QFN/DFN device at mga terminal ng komunikasyon.
Nai-publish: 2009-05-25Upang matugunan ang mga sakit na punto tulad ng matagal na pag-print nang walang pagpapatuyo, pagbagsak ng solder paste, at mahinang pagbabasa ng solder sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solder paste na ito sa loob ng bansa ay gumagamit ng rosin-based na formula na sinamahan ng 0307/T4 alloy powder. Sa loob ng reflow window na 240–255 ℃, nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa QFN/DFN packages, na may halogen content na mas mababa sa 900ppm at transparent na residue. Binabalanse nito ang katatagan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian bilang alternatibo sa na-import na printing solder paste, SMT solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-05-23Ang tuluy-tuloy na pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa yield at line changeover na kahusayan sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa 12 domestic solder paste series ng JJY, inihahambing ng papel na ito ang mga halogen-free na grado, mga uri ng alloy powder, solder climbing capability at residue na katangian, na tumutuon sa pagsusuri sa mga pagkakaiba sa pagganap sa pagitan ng 8MQP/5RQ high-activity na mga modelo at ang 8M9P/5RR na zero-halogen na low-void na pag-print na mga modelo sa QF na nagbibigay ng tuluy-tuloy na pag-print ng window ng QF, sa QF. i-paste ang pagpili.
Nai-publish: 2009-05-05Sa pagtugon sa mga hamon sa pag-print ng 0201 maliliit na bahagi, kailangang balansehin ng mga domestic solder paste ang high-resolution na transfer rate at mababang voiding rate ng fine-powder solder pastes. Dalawang 0201 solder paste, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 at LFP-JJY5RR-0307, ang inirerekomenda. Ang dating ay naglalaman ng 00507BN/T5 fine powder na may 100~200ppm halogen, na angkop para sa high-precision na consumer electronics. Ang huli ay halogen-free ROL0 grade na may T4 powder, na nagtatampok ng natitirang thermal cycling reliability, at nakamit ang 98.7% solder joint coverage sa mga linya ng produksyon ng motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-23Upang matugunan ang mga tumataas na hamon ng 01005 micro components, ang mga domestic solder paste brand ay nakamit ang stable na pag-print at solder wetting ng high-density solder pastes sa openings na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng synergistic optimization ng T4/T5 grade ultra-fine alloy powder, ROL0 grade ultra-low halogen control, at rosin-based active system. Kabilang sa mga ito, nakamit ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang higit sa 92% na solder joint coverage sa mga aktwal na pagsubok sa mga motherboard ng mobile phone, na higit na nakahihigit sa mga kumbensyonal na solusyon sa T3 powder.
Nai-publish: 2009-04-21Ang domestic solder paste na lumalaban sa oksihenasyon at nagpapanatili ng pangmatagalang katatagan kapag nabuksan ay idinisenyo para sa mataas na dalas ng pagbubukas ng takip at pasulput-sulpot na mga sitwasyon sa pag-print sa mga linya ng produksyon ng SMT. Gumagamit ito ng ROL0 zero-halogen rosin-based na formula at T4/T5 fine powder alloy system, na makabuluhang nagpapaganda sa shelf life at pag-print ng lifespan ng antioxidant solder paste series gaya ng 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT. Nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa mga QFN packages habang tinitiyak ang malinaw na post-reflow residue, na ginagawa itong isang high-reliability na pagpipilian para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste at pagbabawas ng mga panganib sa oksihenasyon ng domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-13Dapat piliin ang mga sample ng solder paste batay sa aktwal na mga kinakailangan sa linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste ay mayroon nang kakayahan na palitan ang mga imported sa mga tuntunin ng QFN solder climbing rate, halogen control, at adaptability sa mga espesyal na proseso. Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat unahin ang pagtutugma ng packaging ng device, reflow window, at mga kinakailangan sa paglilinis. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder climbing para sa mga high-density na QFN, habang ang 8M9P/5RR ay angkop para sa low-void sensitive na mga sitwasyon gaya ng automotive lighting.
Nai-publish: 2009-04-11Ang mahinang pagbabasa ng solder sa mga pad ay kadalasang nagmumula sa hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi makatwirang pamamahagi ng laki ng particle ng alloy powder, o nalalabi ng halogen na pumipigil sa basa. Ang domestic solder paste na ito, sa pamamagitan ng synergistic optimization ng 0307/305 alloy powder T4 fineness, ROL0 ultra-low halogen (<500ppm) at rosin-based carrier, ay makabuluhang nagpapabuti sa QFN/DFN solder climbing rate sa 70%–90%, at ito ay isang cost-effective na solusyon sa paglalagay ng MT solder paste na may mahusay na pag-paste sa produksyon ng mga imported na produkto at S solderability.
Nai-publish: 2009-03-28Ang spherical solder paste na gawa sa spherical tin powder ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay mahusay na gumaganap sa mga praktikal na senaryo ng pagsubok tulad ng halos 100% solder climbing rate sa QFN/DFN, napakababang void rate, transparent na residue at water washability. Ang mga serye nito kasama ang 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 lahat ay gumagamit ng T3/T4 grade high-sphericity 0307/305 alloy powder, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa proseso ng high-speed printing solder paste, at natutugunan ang mahigpit na mga kinakailangan ng automotive electronics, mga terminal ng komunikasyon at pagiging maaasahan sa pagbuo ng epekto ng consumer.
Nai-publish: 2009-02-24Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.