Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

Rumah batangan timah Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

batangan timah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pasta Solder SMT untuk Pemasangan di Permukaan: Cara Memilih Merek Dalam Negeri

Pemilihan pasta solder SMT harus selaras dengan titik kesulitan sebenarnya dari jalur produksi. Pasta solder domestik sangat bervariasi dalam tingkat pembasahan solder QFN, residu halogen, kontrol kekosongan, dan kompatibilitas pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, varian nol-halogen 8M9P/5RR cocok dengan skenario pencahayaan otomotif dengan panas tinggi, dan 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air memenuhi kebutuhan pengelasan bahan baja tahan karat dan aluminium. Tingkat bubuk paduan (T3-T7), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jendela suhu penempatan pasta solder harus benar-benar disesuaikan dengan kemampuan peralatan dan persyaratan keandalan produk.

Diterbitkan: 2009-06-04

Pasta Solder Bebas Halogen: Produsen Pasta Solder Domestik Memenuhi Persyaratan RoHS

Pasta solder bebas halogen harus menyeimbangkan kepatuhan RoHS dan keandalan pembasahan solder dalam perakitan elektronik presisi tinggi. Seri 8MQP/5RQ yang diluncurkan oleh produsen pasta solder dalam negeri Jia Jinyuan memiliki kandungan halogen individual<900ppm dan tingkat pembasahan solder mendekati 100%. Seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm dengan residu transparan. Dipasangkan dengan bubuk paduan T3-T5 seperti 0307/305, bubuk ini telah diverifikasi secara stabil melewati persyaratan sertifikasi pasta solder RoHS dalam produksi massal perangkat QFN/DFN dan terminal komunikasi.

Diterbitkan: 2009-05-25

Tidak Kering Setelah Pencetakan Lama: Pasta Solder Domestik Ini Cocok untuk Lini Produksi SMT

Untuk mengatasi permasalahan seperti pencetakan dalam waktu lama tanpa pengeringan, kemerosotan pasta solder, dan pembasahan solder yang buruk pada lini produksi SMT, pasta solder yang diproduksi di dalam negeri ini menggunakan formula berbasis rosin yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4. Dalam jendela reflow 240–255℃, tingkat pembasahan solder mencapai hampir 100% untuk paket QFN/DFN, dengan kandungan halogen di bawah 900ppm dan residu transparan. Ini menyeimbangkan stabilitas pencetakan dan keandalan penyolderan, menjadikannya pilihan hemat biaya sebagai alternatif pasta solder pencetakan impor, pasta solder SMT, dan pasta solder domestik.

Diterbitkan: 2009-05-23

Produksi Pencetakan Berkelanjutan: Perbandingan Horisontal Merek Pasta Solder Domestik

Pasta solder pencetakan berkelanjutan secara langsung mempengaruhi efisiensi hasil dan pergantian lini di lini produksi SMT. Berdasarkan data pengukuran dari 12 seri pasta solder domestik JJY, makalah ini membandingkan kadar bebas halogen, jenis bubuk paduan, kemampuan memanjat solder, dan karakteristik residu, dengan fokus pada analisis perbedaan kinerja antara model aktivitas tinggi 8MQP/5RQ dan model kekosongan rendah nol-halogen 8M9P/5RR dalam pencetakan berkelanjutan QFN, untuk memberikan kriteria penilaian jendela proses yang dapat digunakan kembali untuk pemilihan pasta solder SMT.

Diterbitkan: 2009-05-05

0201 Pencetakan Komponen Kecil, Pasta Solder Domestik yang Direkomendasikan

Untuk mengatasi tantangan pencetakan komponen kecil 0201, pasta solder dalam negeri perlu menyeimbangkan kecepatan transfer resolusi tinggi dan tingkat kekosongan yang rendah pada pasta solder bubuk halus. Dua pasta solder 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 dan LFP-JJY5RR-0307, direkomendasikan. Yang pertama mengandung bubuk halus 00507BN/T5 dengan halogen 100~200ppm, cocok untuk elektronik konsumen berpresisi tinggi. Yang terakhir adalah kelas ROL0 bebas halogen dengan bubuk T4, menampilkan keandalan siklus termal yang luar biasa, dan telah mencapai cakupan sambungan solder 98,7% pada lini produksi motherboard ponsel.

Diterbitkan: 2009-04-23

01005 Komponen Mikro, Merek Pasta Solder Domestik Pencetakan Kepadatan Tinggi

Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.

Diterbitkan: 2009-04-21

Pasta Solder Domestik: Menolak Oksidasi Setelah Dibuka, Stabilitas Tahan Lama

Pasta solder domestik yang tahan terhadap oksidasi dan menjaga stabilitas jangka panjang setelah dibuka dirancang untuk pembukaan tutup frekuensi tinggi dan skenario pencetakan terputus-putus pada lini produksi SMT. Ini mengadopsi formula berbasis rosin nol-halogen ROL0 dan sistem paduan bubuk halus T4/T5, secara signifikan meningkatkan umur simpan dan umur pencetakan seri pasta solder antioksidan seperti 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT. Produk ini mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk paket QFN sekaligus memastikan residu pasca-reflow yang bersih, menjadikannya pilihan dengan keandalan tinggi untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor dan mengurangi risiko oksidasi pasta solder domestik.

Diterbitkan: 2009-04-13

Tidak Tahu Bagaimana Memulai Sampel Pasta Solder? Merek Pasta Solder Domestik Layak Diuji

Sampel pasta solder harus dipilih berdasarkan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan untuk menggantikan pasta solder impor dalam hal tingkat kenaikan solder QFN, kontrol halogen, dan kemampuan beradaptasi terhadap proses khusus. Pemilihan pasta solder SMT harus memprioritaskan kemasan perangkat yang cocok, jendela reflow, dan persyaratan pembersihan. Misalnya, seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder untuk QFN kepadatan tinggi, sedangkan seri 8M9P/5RR cocok untuk skenario sensitif dengan rongga rendah seperti pencahayaan otomotif.

Diterbitkan: 2009-04-11

Kinerja pembasahan bantalan solder yang buruk? Beralih ke pasta solder domestik ini untuk perbaikan

Pembasahan solder yang buruk pada bantalan sering kali disebabkan oleh aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, distribusi ukuran partikel bubuk paduan yang tidak wajar, atau residu halogen yang menghambat pembasahan. Pasta solder domestik ini, melalui optimalisasi sinergis kehalusan T4 bubuk paduan 0307/305, halogen ultra-rendah ROL0 (<500ppm) dan pembawa berbasis rosin, secara signifikan meningkatkan tingkat pendakian solder QFN/DFN hingga 70%–90%, dan merupakan solusi hemat biaya untuk menggantikan pasta solder SMT impor dan mencapai produksi massal pasta solder yang stabil dengan kemampuan solder yang baik.

Diterbitkan: 2009-03-28

Merek Pasta Solder Dalam Negeri dengan Kebulatan Serbuk Timah Tinggi dan Performa Pembentukan Sangat Baik

Pasta solder bulat yang terbuat dari bubuk timah bulat merek pasta solder domestik JiaJinYuan memiliki kinerja luar biasa dalam skenario pengujian praktis seperti tingkat kenaikan solder hampir 100% di QFN/DFN, tingkat kekosongan yang sangat rendah, residu transparan, dan kemampuan mencuci air. Serinya termasuk 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 semuanya mengadopsi bubuk paduan 0307/305 kebulatan tinggi tingkat T3/T4, yang memenuhi persyaratan proses pasta solder pencetakan berkecepatan tinggi, dan memenuhi persyaratan ketat elektronik otomotif, terminal komunikasi, dan elektronik konsumen presisi untuk membentuk efek dan keandalan.

Diterbitkan: 2009-02-24