Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A seleção da pasta de solda SMT deve estar alinhada com os reais pontos problemáticos da linha de produção. As pastas de solda domésticas variam significativamente na taxa de umedecimento da solda QFN, resíduo de halogênio, controle de vazios e compatibilidade de soldagem a laser. A série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de umedecimento da solda, a variante 8M9P/5RR sem halogênio corresponde aos cenários de alta temperatura da iluminação automotiva e a 8MW5/5RW5 lavável com água atende às necessidades de soldagem de materiais de aço inoxidável e alumínio. O grau de pó da liga (T3-T7), o grau de halogênio (ROL0 a ROL1) e a janela de temperatura da pasta de solda de colocação devem ser estritamente combinados com as capacidades do equipamento e os requisitos de confiabilidade do produto.
Publicado: 2009-06-04A pasta de solda sem halogênio deve equilibrar a conformidade com RoHS e a confiabilidade de umedecimento da solda em montagens eletrônicas de alta precisão. A série 8MQP/5RQ lançada pelo fabricante nacional de pasta de solda Jia Jinyuan tem conteúdo individual de halogênio<900ppm e uma taxa de umedecimento de solda próxima a 100%. A série 8MNTTP/5RNTT possui conteúdo de halogênio tão baixo quanto 100~200ppm com resíduo transparente. Emparelhado com pós de liga T3-T5, como 0307/305, foi verificado que ele passa de forma estável nos requisitos de certificação de pasta de solda RoHS na produção em massa de dispositivos QFN/DFN e terminais de comunicação.
Publicado: 2009-05-25Para resolver problemas como impressão prolongada sem secagem, queda da pasta de solda e baixa umectação da solda nas linhas de produção SMT, esta pasta de solda produzida internamente usa uma fórmula à base de colofônia combinada com pó de liga 0307/T4. Dentro de uma janela de refluxo de 240–255°C, atinge quase 100% de taxa de umedecimento da solda para embalagens QFN/DFN, com teor de halogênio abaixo de 900 PPM e resíduo transparente. Ele equilibra a estabilidade da impressão e a confiabilidade da soldagem, tornando-o uma escolha econômica como alternativa à pasta de solda para impressão importada, pasta de solda SMT e pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-05-23A impressão contínua da pasta de solda afeta diretamente o rendimento e a eficiência da troca de linha nas linhas de produção SMT. Com base em dados medidos de 12 séries de pastas de solda domésticas de JJY, este artigo compara classes livres de halogênio, tipos de pó de liga, capacidade de escalada de solda e características de resíduos, com foco na análise das diferenças de desempenho entre os modelos de alta atividade 8MQP/5RQ e os modelos 8M9P/5RR de zero halogênio e baixo vazio na impressão contínua QFN, para fornecer critérios de julgamento de janela de processo reutilizáveis para seleção de pasta de solda SMT.
Publicado: 2009-05-05Enfrentando os desafios de impressão dos pequenos componentes 0201, as pastas de solda domésticas precisam equilibrar a taxa de transferência de alta resolução e a baixa taxa de anulação das pastas de solda de pó fino. Duas pastas de solda 0201, JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 e LFP-JJY5RR-0307, são recomendadas. O primeiro contém pó fino 00507BN/T5 com halogênio de 100 ~ 200 PPM, adequado para eletrônicos de consumo de alta precisão. Este último é de grau ROL0 livre de halogênio com pó T4, apresentando excelente confiabilidade de ciclo térmico e alcançou 98,7% de cobertura de juntas de solda em linhas de produção de placas-mãe de telefones celulares.
Publicado: 2009-04-23Para enfrentar os desafios crescentes dos microcomponentes 01005, as marcas nacionais de pasta de solda alcançaram impressão estável e umedecimento de solda de pastas de solda de alta densidade em aberturas abaixo de 0,3 mm por meio da otimização sinérgica de pó de liga ultrafino de grau T4/T5, controle de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistemas ativos à base de colofônia. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT alcançou mais de 92% de cobertura de juntas de solda em testes reais em placas-mãe de telefones celulares, superando significativamente as soluções convencionais de pó T3.
Publicado: 2009-04-21A pasta de solda doméstica que resiste à oxidação e mantém a estabilidade a longo prazo depois de aberta é projetada para abertura de tampa de alta frequência e cenários de impressão intermitente em linhas de produção SMT. Ele adota uma fórmula à base de resina ROL0 com zero halogênio e um sistema de liga de pó fino T4/T5, melhorando significativamente a vida útil e a vida útil da impressão de séries de pasta de solda antioxidante, como 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT. Ele atinge uma taxa de umedecimento de solda de quase 100% para pacotes QFN, garantindo ao mesmo tempo um resíduo claro pós-refluxo, tornando-o uma escolha de alta confiabilidade para substituir a pasta de solda SMT importada e reduzindo os riscos de oxidação da pasta de solda doméstica.
Publicado: 2009-04-13As amostras de pasta de solda devem ser selecionadas com base nos requisitos reais da linha de produção. As pastas de solda nacionais já têm a capacidade de substituir as importadas em termos de taxa de subida da solda QFN, controle de halogênio e adaptabilidade a processos especiais. A seleção da pasta de solda SMT deve priorizar a correspondência do pacote do dispositivo, da janela de refluxo e dos requisitos de limpeza. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de escalada de solda para QFNs de alta densidade, enquanto a 8M9P/5RR é adequada para cenários sensíveis de baixo vazio, como iluminação automotiva.
Publicado: 2009-04-11A má umectação da solda nas pastilhas geralmente resulta de atividade insuficiente da pasta de solda, distribuição irracional do tamanho das partículas do pó de liga ou resíduo de halogênio que inibe a umectação. Esta pasta de solda doméstica, através da otimização sinérgica da finura T4 do pó de liga 0307/305, halogênio ultrabaixo ROL0 (<500ppm) e transportador à base de resina, melhora significativamente a taxa de subida da solda QFN/DFN para 70% –90%, e é uma solução econômica para substituir a pasta de solda SMT importada e alcançar uma produção em massa estável de pasta de solda com boa soldabilidade.
Publicado: 2009-03-28A pasta de solda esférica feita de pó de estanho esférico da marca de pasta de solda doméstica JiaJinYuan tem um desempenho excelente em cenários de teste práticos, como taxa de subida de solda de quase 100% em QFN/DFN, taxa de vazios extremamente baixa, resíduo transparente e lavabilidade com água. Suas séries, incluindo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, todas adotam pó de liga 0307/305 de alta esfericidade de grau T3/T4, que atende aos requisitos de processo de pasta de solda de impressão de alta velocidade e satisfaz os rigorosos requisitos de eletrônicos automotivos, terminais de comunicação e eletrônicos de consumo de precisão para efeito de formação e confiabilidade.
Publicado: 2009-02-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.