SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 주석 주괴, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
SMT 솔더 페이스트 선택은 생산 라인의 실제 문제점과 밀접하게 일치해야 합니다. 국내 솔더 페이스트는 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 잔류물, 보이드 제어 및 레이저 용접 호환성이 크게 다릅니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 거의 100% 납땜 젖음성을 달성하고, 8M9P/5RR 무할로겐 변형은 자동차 조명의 고열 시나리오에 적합하며, 물 세척이 가능한 8MW5/5RW5는 스테인리스강과 알루미늄 재료의 용접 요구 사항을 모두 충족합니다. 합금 분말 등급(T3-T7), 할로겐 등급(ROL0~ROL1) 및 배치 솔더 페이스트의 온도 범위는 장비 성능 및 제품 신뢰성 요구 사항과 엄격하게 일치해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-06-04할로겐 프리 솔더 페이스트는 고정밀 전자 어셈블리에서 RoHS 준수와 솔더 습윤 신뢰성 사이의 균형을 유지해야 합니다. The 8MQP/5RQ series launched by domestic solder paste manufacturer Jia Jinyuan has individual halogen content<900ppm and a solder wetting rate close to 100%. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 투명한 잔류물과 함께 할로겐 함량이 100~200ppm만큼 낮습니다. Paired with T3-T5 alloy powders such as 0307/305, it has been verified to stably PASS RoHS solder paste certification requirements In the mass production of QFN/DFN devices and communication terminals.
게시된 날짜: 2009-05-25SMT 생산 라인에서 건조 없이 장시간 인쇄, 솔더 페이스트 슬럼프, 열악한 솔더 젖음 등의 문제점을 해결하기 위해 국내에서 생산된 이 솔더 페이스트는 0307/T4 합금 분말과 결합된 로진 기반 포뮬러를 사용합니다. 240~255℃의 리플로우 창 내에서 QFN/DFN 패키지에 대해 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하며 할로겐 함량은 900ppm 미만이고 잔여물은 투명합니다. 인쇄 안정성과 납땜 신뢰성의 균형을 유지하여 수입 인쇄 솔더 페이스트, SMT 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 대안으로 비용 효율적인 선택이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-05-23Continuous printing solder paste directly affects yield and line changeover efficiency In SMT production lines. JJY의 12개 국내 솔더 페이스트 시리즈에서 측정된 데이터를 기반으로 이 문서에서는 QFN 연속 인쇄에서 8MQP/5RQ 고활성 모델과 8M9P/5RR 제로 할로겐 저공극 모델 간의 성능 차이를 분석하는 데 중점을 두고 무할로겐 등급, 합금 분말 유형, 솔더 클라이밍 기능 및 잔류물 특성을 비교하여 SMT 솔더 페이스트 선택을 위한 재사용 가능한 프로세스 창 판단 기준을 제공합니다.
게시된 날짜: 2009-05-050201 소형 부품의 인쇄 문제를 해결하기 위해 국내 솔더 페이스트는 미세 분말 솔더 페이스트의 고해상도 전사율과 낮은 보이드율의 균형을 맞춰야 합니다. 두 가지 0201 솔더 페이스트인 JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 및 LFP-JJY5RR-0307을 권장합니다. 전자는 00507BN/T5 미세분말을 함유하고 있으며 할로겐 함량이 100~200ppm으로 고정밀 가전제품에 적합합니다. 후자는 T4 파우더를 사용한 무할로겐 ROL0 등급으로 뛰어난 열 사이클링 신뢰성을 특징으로 하며 휴대폰 마더보드 생산 라인에서 98.7% 솔더 조인트 커버리지를 달성했습니다.
게시된 날짜: 2009-04-2301005 마이크로 부품의 장착 문제를 해결하기 위해 국내 솔더 페이스트 브랜드는 T4/T5 등급 초미세 합금 분말, ROL0 등급 초저할로겐 제어 및 로진 기반 활성 시스템의 시너지 최적화를 통해 0.3mm 미만 개구부에서 고밀도 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄 및 솔더 습윤을 달성했습니다. 그중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 실제 테스트에서 92% 이상의 솔더 조인트 커버리지를 달성해 기존 T3 파우더 솔루션보다 훨씬 뛰어난 성능을 보였습니다.
게시된 날짜: 2009-04-21산화에 저항하고 개봉 후 장기적인 안정성을 유지하는 국내 솔더 페이스트는 SMT 생산 라인에서 고주파 뚜껑 열림 및 간헐적인 인쇄 시나리오를 위해 설계되었습니다. ROL0 제로 할로겐 로진 기반 포뮬러와 T4/T5 미세 분말 합금 시스템을 채택하여 8MQP/5RQ 및 8MNTTP/5RNTT와 같은 항산화 솔더 페이스트 시리즈의 보관 수명과 인쇄 수명을 크게 향상시킵니다. 이는 QFN 패키지에 대해 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하는 동시에 명확한 리플로우 후 잔류물을 보장하므로 수입 SMT 솔더 페이스트를 대체하고 국내 솔더 페이스트의 산화 위험을 줄이기 위한 높은 신뢰성의 선택이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-04-13솔더 페이스트 샘플은 실제 생산 라인 요구 사항에 따라 선택해야 합니다. 국내 솔더페이스트는 이미 QFN 솔더 상승률, 할로겐 제어, 특수 공정 적응성 측면에서 수입산을 대체할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. SMT 솔더 페이스트 선택에서는 일치하는 장치 패키징, 리플로우 창 및 청소 요구 사항을 우선시해야 합니다. 예를 들어, 8MQP/5RQ 시리즈는 고밀도 QFN에 대해 거의 100% 솔더 클라이밍을 달성하는 반면, 8M9P/5RR은 자동차 조명과 같이 보이드에 민감한 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2009-04-11패드의 열악한 솔더 습윤성은 종종 불충분한 솔더 페이스트 활성, 불합리한 합금 분말 입자 크기 분포 또는 습윤을 방해하는 할로겐 잔류물에서 비롯됩니다. 이 국내 솔더 페이스트는 0307/305 합금 분말 T4 미세도, ROL0 초저할로겐(<500ppm) 및 로진 기반 캐리어의 시너지 최적화를 통해 QFN/DFN 솔더 상승률을 70%~90%로 크게 향상시키며, 수입 SMT 솔더 페이스트를 대체하고 우수한 솔더링성을 갖춘 솔더 페이스트의 안정적인 대량 생산을 달성할 수 있는 비용 효율적인 솔루션입니다.
게시된 날짜: 2009-03-28국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan의 구형 주석 분말로 만든 구형 솔더 페이스트는 QFN/DFN에서 거의 100%에 달하는 솔더 상승률, 극도로 낮은 보이드율, 투명한 잔류물 및 물 세척성과 같은 실제 테스트 시나리오에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1을 포함한 시리즈는 모두 T3/T4 등급 고구형 0307/305 합금 분말을 채택하여 고속 인쇄 솔더 페이스트의 공정 요구 사항을 충족하고 효과 및 신뢰성 형성에 대한 자동차 전자 장치, 통신 단말기 및 정밀 가전 제품의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2009-02-24