SMT 焊錫膏製造商。
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SMT錫膏的選擇必須緊密結合產線的實際痛點。國產焊膏在QFN焊錫潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、雷射焊接相容性等方面有顯著差異。 8MQP/5RQ系列實現近100%焊料潤濕，8M9P/5RR零鹵素變體匹配汽車照明高熱場景，可水洗的8MW5/5RW5滿足不銹鋼和鋁材料的焊接需求。合金粉末牌號（T3-T7）、鹵素牌號（ROL0至ROL1）以及貼裝焊膏的溫度窗口必須嚴格匹配設備能力和產品可靠性要求。
發表： 2009-06-04無鹵焊膏必須平衡高精度電子組裝中的 RoHS 合規性和焊料潤濕可靠性。國內錫膏生產商嘉金源推出的8MQP/5RQ系列，單項鹵素含量＜900ppm，焊錫潤濕率接近100%。 8MNTTP/5RNTT系列鹵素含量低至100~200ppm，殘留物透明。搭配0307/305等T3-T5合金粉末，經過驗證在QFN/DFN元件、通訊端子量產中穩定通過RoHS焊膏認證要求。
發表： 2009-05-25針對SMT生產線上長時間印刷不乾、錫膏塌落、焊料潤濕不良等痛點，這款國產錫膏採用松香基配方結合0307/T4合金粉。在240-255℃的回流焊接窗口內，QFN/DFN封裝的焊錫潤濕率接近100%，鹵素含量低於900ppm，殘渣透明。它平衡了印刷穩定性和焊接可靠性，使其成為替代進口印刷錫膏、SMT錫膏、國產錫膏的高性價比選擇。
發表： 2009-05-23連續印刷錫膏直接影響SMT生產線的良率與換線效率。本文基於JJY12個國產錫膏系列的實測數據，比較無鹵牌號、合金粉末種類、爬焊能力和殘留特性，重點分析8MQP/5RQ高活性型號與8M9P/5RR零鹵低空洞型號在QFN連續印刷中的性能差異，為SMT錫膏選擇提供可重複使用的工藝窗口判斷標準。
發表： 2009-05-05解決0201小元件的印刷挑戰，國產焊膏需要平衡細粉焊膏的高解析度轉移率和低空洞率。推薦兩款0201焊膏：嘉金源LFP-JJY5RNTT-0307和LFP-JJY5RR-0307。前者含有00507BN/T5細粉，鹵素含量100~200ppm，適用於高精度消費性電子產品。後者為無鹵ROL0級T4粉末，具有出色的熱循環可靠性，在手機主機板生產線上實現了98.7%的焊點覆蓋率。
發表： 2009-04-23針對01005微型元件的貼裝挑戰，國內錫膏品牌透過T4/T5級超細合金粉末、ROL0級超低鹵控制和松香基活性體系的協同優化，實現了0.3mm以下開孔高密度錫膏的穩定印刷和焊錫潤濕。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板實際測試中實現了92%以上的焊點覆蓋率，顯著優於傳統T3粉末解決方案。
發表： 2009-04-21國產錫膏抗氧化，開封後保持長期穩定性，專為SMT產線高頻開蓋和間歇印刷場景而設計。採用ROL0零鹵松香基配方及T4/T5細粉合金體系，顯著提升8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT等抗氧化焊錫膏系列的保存期限及印刷壽命。它實現了QFN封裝近100%的焊料潤濕率，同時確保回流後殘留物清晰，使其成為替代進口SMT焊膏並降低國產焊膏氧化風險的高可靠性選擇。
發表： 2009-04-13焊膏樣品必須根據實際生產線要求進行選擇。國產錫膏在QFN焊錫爬升率、鹵素控制、特殊製程適應性等方面已具備替代進口錫膏的能力。 SMT 焊膏選擇應優先考慮匹配裝置封裝、回流焊接窗口和清潔要求。例如，8MQP/5RQ系列針對高密度QFN實現了近100%的爬焊，而8M9P/5RR則適用於汽車照明等低空洞敏感場景。
發表： 2009-04-11焊盤上的焊錫潤濕不良往往源自於焊膏活性不足、合金粉末粒徑分佈不合理或鹵素殘留物抑制潤濕。該國產錫膏透過0307/305合金粉T4細度、ROL0超低鹵（<500ppm）和松香基載體的協同優化，顯著提高QFN/DFN焊錫爬升率至70%~90%，是替代進口SMT錫膏、實現可焊性良好的錫膏比穩定量產的高性錫膏比穩定量解決方案。
發表： 2009-03-28國產錫膏品牌嘉金源的球形錫粉製成的球形錫膏在QFN/DFN近100%的爬焊率、極低的空洞率、透明殘留物和水洗性等實際測試場景中表現出色。其8MQP/5RQ、8M9P/5RR、8MW1P/5RW1系列均採用T3/T4級高球形0307/305合金粉末，滿足高速印刷錫膏的製程要求，滿足汽車電子、通訊終端、精密消費性電子對成型效果及可靠性的嚴格要求。
發表： 2009-02-24