ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเลือกวางบัดกรี SMT จะต้องสอดคล้องกับจุดเจ็บปวดที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความแตกต่างกันอย่างมากในเรื่องอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN, สารตกค้างของฮาโลเจน, การควบคุมช่องว่าง และความเข้ากันได้ในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ ช่วยให้บัดกรีเปียกได้เกือบ 100% รุ่น 8M9P/5RR ซีโรฮาโลเจนเหมาะกับสถานการณ์ความร้อนสูงของระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และ 8MW5/5RW5 แบบล้างน้ำได้ ตอบสนองความต้องการในการเชื่อมของทั้งวัสดุสแตนเลสและอลูมิเนียม เกรดผงโลหะผสม (T3-T7), เกรดฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และหน้าต่างอุณหภูมิของการวางประสานจะต้องสอดคล้องกับความสามารถของอุปกรณ์และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-04สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะต้องสร้างสมดุลระหว่างการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และความน่าเชื่อถือในการเปียกของโลหะบัดกรีในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ซีรีส์ 8MQP/5RQ เปิดตัวโดย Jia Jinyuan ผู้ผลิตปูนบัดกรีในประเทศ มีปริมาณฮาโลเจนแต่ละตัว<900ppm และอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และมีสารตกค้างโปร่งใส เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม T3-T5 เช่น 0307/305 ได้รับการตรวจสอบแล้วว่าผ่านข้อกำหนดการรับรองการบัดกรี RoHS ในการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์ QFN/DFN และเทอร์มินัลการสื่อสาร
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-25เพื่อจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การพิมพ์เป็นเวลานานโดยไม่ทำให้แห้ง สารบัดกรีตกต่ำ และโลหะบัดกรีเปียกบนสายการผลิต SMT สารบัดกรีที่ผลิตในประเทศนี้ใช้สูตรที่มีพื้นฐานจากขัดสนผสมกับผงโลหะผสม 0307/T4 ภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ที่ 240–255°C จะทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN โดยมีปริมาณฮาโลเจนต่ำกว่า 900ppm และสารตกค้างที่โปร่งใส มันสร้างความสมดุลระหว่างความเสถียรในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือในการบัดกรี ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในฐานะทางเลือกแทนการนำเข้าการบัดกรีสำหรับการพิมพ์ การบัดกรีแบบ SMT และการบัดกรีแบบในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-23การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05ในการจัดการกับความท้าทายในการพิมพ์ของส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 สารบัดกรีในประเทศจำเป็นต้องสร้างสมดุลระหว่างอัตราการถ่ายโอนที่มีความละเอียดสูงและอัตราการเป็นโมฆะต่ำของสารประสานที่เป็นผงละเอียด แนะนำให้ใช้น้ำเชื่อม 0201 สองอันคือ JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 และ LFP-JJY5RR-0307 แบบแรกประกอบด้วยผงละเอียด 00507BN/T5 พร้อมด้วยฮาโลเจน 100~200ppm เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง อย่างหลังเป็นเกรด ROL0 ที่ปราศจากฮาโลเจนพร้อมผง T4 ซึ่งมีความน่าเชื่อถือในการหมุนเวียนความร้อนที่โดดเด่น และมีความครอบคลุมรอยต่อบัดกรี 98.7% ในสายการผลิตเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-23เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-21สารบัดกรีในประเทศที่ต้านทานการเกิดออกซิเดชันและรักษาความเสถียรในระยะยาวเมื่อเปิดแล้ว ได้รับการออกแบบมาสำหรับการเปิดฝาความถี่สูงและสถานการณ์การพิมพ์ที่ไม่ต่อเนื่องในสายการผลิต SMT ใช้สูตรขัดสนแบบไม่มีฮาโลเจน ROL0 และระบบโลหะผสมผงละเอียด T4/T5 ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการเก็บรักษาและอายุการใช้งานการพิมพ์ของซีรีย์วางประสานต้านอนุมูลอิสระ เช่น 8MQP/5RQ และ 8MNTP/5RNTT อย่างมีนัยสำคัญ มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับแพ็คเกจ QFN ในขณะเดียวกันก็รับประกันสารตกค้างหลังการรีโฟลว์ที่ชัดเจน ทำให้เป็นตัวเลือกที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และลดความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-13ต้องเลือกตัวอย่างสารบัดกรีตามความต้องการของสายการผลิตจริง สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนสารนำเข้าที่นำเข้าในแง่ของอัตราการไต่ขึ้นของสารบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน และความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับกระบวนการพิเศษ การเลือกวางบัดกรี SMT ควรจัดลำดับความสำคัญของบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์ที่ตรงกัน หน้าต่าง reflow และข้อกำหนดในการทำความสะอาด ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% สำหรับ QFN ความหนาแน่นสูง ในขณะที่ 8M9P/5RR เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความอ่อนไหวต่อช่องว่างต่ำ เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-11การบัดกรีที่ไม่ดีบนแผ่นอิเล็กโทรดมักเกิดจากการวางประสานที่ไม่เพียงพอ การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมที่ไม่สมเหตุสมผล หรือกากฮาโลเจนที่ขัดขวางการทำให้เปียก สารบัดกรีในประเทศนี้ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของความละเอียด T4 ของผงโลหะผสม 0307/305, ฮาโลเจนต่ำพิเศษ ROL0 (<500ppm) และพาหะที่ใช้ขัดสน ช่วยเพิ่มอัตราการปีนบัดกรี QFN/DFN อย่างมีนัยสำคัญเป็น 70%–90% และเป็นโซลูชั่นที่คุ้มค่าในการแทนที่สารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และบรรลุการผลิตสารบัดกรีในปริมาณมากอย่างมีเสถียรภาพด้วยความสามารถในการบัดกรีที่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-28ผงบัดกรีทรงกลมที่ทำจากผงดีบุกทรงกลมของแบรนด์ JiaJinYuan ผงบัดกรีในประเทศยี่ห้อ JiaJinYuan มีประสิทธิภาพโดดเด่นในสถานการณ์การทดสอบภาคปฏิบัติ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% ใน QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำมาก สารตกค้างโปร่งใส และความสามารถในการล้างด้วยน้ำ ซีรีส์ของบริษัทประกอบด้วย 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1 ทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307/305 ทรงกลมสูงเกรด T3/T4 ซึ่งตรงตามข้อกำหนดกระบวนการของการวางประสานการพิมพ์ความเร็วสูง และตอบสนองข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เทอร์มินัลการสื่อสาร และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสำหรับการขึ้นรูปและความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-24ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT