Nossa pasta de solda de alta temperatura JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 sem halogênio e sem chumbo foi verificada na linha de produção. Ele pode manter a transferência completa da pasta de solda na abertura do estêncil, mesmo a uma velocidade de impressão de 600 mm/min. Isso ocorre porque a esfericidade do pó da liga 0307 é controlada acima de 92%, a distribuição do tamanho das partículas D50 é de 25±2μm e o teor de oxigênio está abaixo de 1200ppm. Combinado com o sistema de Fluxo ROL1 à base de resina, a taxa de umedecimento da pasta de solda impressa em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm atinge de forma estável cerca de 98%, enquanto a versão convencional em pó T3 atinge apenas 72% ~ 78% nas mesmas condições.

Quando a série 8M9P/5RR de zero halogênio é usada para refluxo de módulos de lâmpadas automotivas, a taxa medida de vazios na junta de solda é inferior a 3,5%, o que é muito melhor do que 5,2% ~ 6,8% de produtos importados da mesma especificação. A razão é que o pó 0307T4 possui uma película de óxido superficial mais fina e maior fluidez de fusão. Além disso In, o controle de halogênio de nível ROL0 (0ppm) evita o crescimento anormal de compostos intermetálicos, o que é particularmente crítico para placas de driver de LED com requisitos rígidos de dissipação de calor. Esta pasta de solda foi usada para executar continuamente 200 lotes sem rachaduras nas juntas de solda ou espessura excessiva da camada IMC.

Para soldagem de dissipadores de calor à base de alumínio que não requerem nenhum resíduo branco após a limpeza com água, a pasta de solda lavável com água LFP-JJY5RW5-0307 atende ao padrão após uma limpeza sob condições de pressão de pulverização de 0,25 MPa e temperatura da água de 45 ℃. A condutividade do resíduo é <2,5μS/cm, o que melhora a eficiência da limpeza em 40% em comparação com a pasta de solda tradicional à base de colofónia. A razão fundamental reside na otimização sinérgica da esfericidade do pó misto SC07 e 0307, ​​o que não só garante a propriedade de liberação da pasta de solda impressa, mas também torna o transportador de fluxo mais fácil de ser penetrado e removido pelas moléculas de água.

In cenários de soldagem a laser, a pasta de solda LFP-JJY5RLJ-305 tem um valor CV de consistência de distribuição ≤3,1% quando dispensada por uma válvula de jato, sem esferas de solda e sem respingos. Isto é atribuído ao pó T5 grau 305 com D90 <38μm e esfericidade> 94%, que possui um pequeno gradiente de tensão superficial durante a fusão. Combinado com <500ppm> Para a pasta de solda LFP-JJY5RA-0107T3 comumente usada em linhas de produção de LED de iluminação, embora a esfericidade seja ligeiramente inferior à do pó T4 (cerca de 89%), devido ao menor conteúdo Ag e melhor relação Cu na liga 0107, a uniformidade da altura da junta de solda CV ≤4,7% ainda pode ser alcançada em uma temperatura de pico de 235°C. Isso mostra que a pasta de solda doméstica não busca cegamente a alta esfericidade, mas combina as características do pó e a janela termodinâmica de acordo com cenários de aplicação específicos, que é a lógica central para a aplicação prática da pasta de solda impressa.