Nuestra soldadura en pasta de alta temperatura JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 sin halógenos y sin plomo ha sido verificada en la línea de producción. Puede mantener una transferencia completa de soldadura en pasta en la apertura de la plantilla incluso a una velocidad de impresión de 600 mm/min. Esto se debe a que la esfericidad de su polvo de aleación 0307 se controla por encima del 92 %, la distribución del tamaño de partícula D50 es de 25 ± 2 μm y el contenido de oxígeno es inferior a 1200 PPM. Combinado con el sistema de fundente ROL1 a base de colofonia, la tasa de humectación de la pasta de soldadura impresa en dispositivos QFN con paso de 0,4 mm alcanza de manera estable alrededor del 98%, mientras que la versión en polvo T3 convencional solo alcanza el 72%~78% en las mismas condiciones.

Cuando la serie sin halógenos 8M9P/5RR se utiliza para reflujo de módulos de lámparas automotrices, la tasa de vacíos de la junta de soldadura medida es inferior Al 3,5%, que es mucho mejor que el 5,2%~6,8% de los productos importados de la misma especificación. La razón es que el polvo 0307T4 tiene una película de óxido superficial más delgada y una mayor fluidez de fusión. Además, In, el control de halógenos de nivel ROL0 (0 PPM) evita el crecimiento anormal de compuestos intermetálicos, lo cual es particularmente crítico para las placas de controladores LED con estrictos requisitos de disipación de calor. Esta pasta de soldadura se utilizó para ejecutar continuamente 200 lotes sin agrietarse las uniones de soldadura Ni un espesor excesivo de la capa de IMC.

Para soldar disipadores de calor a base de aluminio que no requieren residuos blancos después de la limpieza con agua, la pasta de soldadura lavable con agua LFP-JJY5RW5-0307 cumple con el estándar después de una limpieza en condiciones de presión de pulverización de 0,25 MPa y temperatura del agua de 45 ℃. La conductividad del residuo es <2,5 μS/cm, lo que mejora la eficiencia de limpieza en un 40 % en comparación con la soldadura en pasta tradicional a base de colofonia. La razón fundamental radica en la optimización sinérgica de la esfericidad del polvo mezclado SC07 y 0307, ​​que no solo garantiza la propiedad de liberación de la pasta de soldadura impresa, sino que también hace que las moléculas de agua penetren y despeguen más fácilmente el portador de fundente.

In escenarios de soldadura láser, la soldadura en pasta LFP-JJY5RLJ-305 tiene un valor CV de consistencia de dispensación ≤3,1 % cuando se dispensa mediante una válvula de chorro, sin bolas de soldadura Ni salpicaduras. Esto se atribuye Al polvo T5 grado 305 con D90 <38 μm y esfericidad >94 %, que tiene un pequeño gradiente de tensión superficial durante la fusión. Combinado con <500ppm> Para la soldadura en pasta LFP-JJY5RA-0107T3 comúnmente utilizada en líneas de producción de iluminación LED, aunque la esfericidad es ligeramente menor que la del polvo T4 (alrededor del 89%), debido Al menor contenido de Ag y la mejor relación Cu en la aleación 0107, la uniformidad de la altura de la junta de soldadura CV ≤4,7% aún se puede lograr a una temperatura máxima de 235 ℃. Esto muestra que la soldadura en pasta doméstica no persigue ciegamente una alta esfericidad, sino que coincide con las características del polvo y la ventana termodinámica de acuerdo con escenarios de aplicación específicos, que es la lógica central para la aplicación práctica de la soldadura en pasta impresa.