Ang aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste ay na-verify sa linya ng produksyon. Maaari nitong mapanatili ang kumpletong solder paste transfer sa stencil aperture kahit na sa bilis ng pag-print na 600mm/min. Ito ay dahil ang sphericity ng 0307 alloy powder nito ay kinokontrol sa itaas ng 92%, ang particle size distribution D50 ay 25±2μm, at ang oxygen content ay mas mababa sa 1200ppm. Kasama ng rosin-based na ROL1 Flux system, ang basang rate ng naka-print na solder paste sa QFN 0.4mm pitch device ay stable na umaabot sa humigit-kumulang 98%, habang ang conventional T3 powder na bersyon ay umaabot lamang sa 72%～78% sa ilalim ng parehong mga kondisyon.

Kapag ang 8M9P/5RR zero-halogen series ay ginagamit para sa reflow ng automotive lamp modules, ang sinusukat na solder joint void rate ay mas mababa sa 3.5%, na mas mahusay kaysa sa 5.2%～6.8% ng mga imported na produkto ng parehong detalye. Ang dahilan ay ang 0307T4 powder ay may mas manipis na ibabaw na oxide film at mas malakas na pagkatunaw ng likido. Dagdag pa ng In, iniiwasan ng ROL0 level halogen control (0ppm) ang abnormal na paglaki ng mga intermetallic compound, na partikular na kritikal para sa mga LED driver board na may mahigpit na kinakailangan sa pag-alis ng init. Ang solder paste na ito ay ginamit upang patuloy na magpatakbo ng 200 batch nang walang solder joint crack o sobrang kapal ng layer ng IMC.

Para sa welding ng aluminum-based heat sink na hindi nangangailangan ng puting residue pagkatapos ng paglilinis ng tubig, ang LFP-JJY5RW5-0307 water-washable solder paste ay nakakatugon sa pamantayan pagkatapos ng isang paglilinis sa ilalim ng mga kondisyon ng spray pressure na 0.25MPa at temperatura ng tubig na 45℃. Ang conductivity ng residue ay <2.5μS/cm, na nagpapabuti sa kahusayan sa paglilinis ng 40% kumpara sa tradisyonal na rosin-based na solder paste. Ang pangunahing dahilan ay nakasalalay sa synergistic na pag-optimize ng sphericity ng SC07 at 0307 na pinaghalong pulbos, na hindi lamang tinitiyak ang pag-aari ng paglabas ng naka-print na solder paste, ngunit ginagawang mas madali ang flux carrier na mapasok at ma-peel off ng mga molekula ng tubig.

In laser welding scenario, ang LFP-JJY5RLJ-305 solder paste ay may dispensing consistency CV value na ≤3.1% kapag binigay ng jet valve, na walang solder ball at walang spatter. Ito ay iniuugnay sa T5 grade 305 powder na may D90 <38μm at sphericity>94%, na may maliit na surface tension gradient habang natutunaw. Pinagsama sa <500ppm> Para sa LFP-JJY5RA-0107T3 Solder Paste na karaniwang ginagamit sa pag-iilaw ng mga linya ng produksyon ng LED, kahit na ang sphericity ay bahagyang mas mababa kaysa sa T4 powder (mga 89%), dahil sa mas mababang Ag na nilalaman at mas mahusay na Cu ratio sa 0107 na haluang metal sa 0107 na haluang metal, ang ≤7% na pinagsamang taas ay maaari pa ring maging peak na haluang metal. temperatura ng 235 ℃. Ito ay nagpapakita na ang Domestic Solder Paste ay hindi bulag na hinahabol ang mataas na sphericity, ngunit tumutugma sa mga katangian ng powder at thermodynamic window ayon sa mga partikular na sitwasyon ng aplikasyon, na siyang pangunahing lohika para sa praktikal na aplikasyon ng naka-print na solder paste.