Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 kami telah diverifikasi di lini produksi. Ini dapat mempertahankan transfer pasta solder lengkap pada bukaan stensil bahkan pada kecepatan pencetakan 600mm/menit. Hal ini karena kebulatan bubuk paduan 0307 dikontrol di atas 92%, distribusi ukuran partikel D50 adalah 25±2μm, dan kandungan oksigen di bawah 1200ppm. Dikombinasikan dengan sistem fluks ROL1 berbasis rosin, laju pembasahan pasta solder cetak pada perangkat pitch QFN 0,4 mm secara stabil mencapai sekitar 98%, sedangkan versi bubuk T3 konvensional hanya mencapai 72%～78% dalam kondisi yang sama.

Ketika seri nol-halogen 8M9P/5RR digunakan untuk reflow modul lampu otomotif, tingkat kekosongan sambungan solder yang diukur berada di bawah 3,5%, yang jauh lebih baik daripada 5,2%~6,8% produk impor dengan spesifikasi yang sama. Alasannya adalah bubuk 0307T4 memiliki lapisan oksida permukaan yang lebih tipis dan fluiditas leleh yang lebih kuat. Selain In, kontrol halogen tingkat ROL0 (0ppm) menghindari pertumbuhan senyawa intermetalik yang tidak normal, yang sangat penting untuk papan driver LED dengan persyaratan pembuangan panas yang ketat. Pasta solder ini digunakan untuk menjalankan 200 batch secara terus menerus tanpa retak sambungan solder atau ketebalan lapisan IMC yang berlebihan.

Untuk pengelasan heat sink berbahan aluminium yang tidak memerlukan residu putih setelah pembersihan air, pasta solder LFP-JJY5RW5-0307 yang dapat dicuci dengan air memenuhi standar setelah satu kali pembersihan dalam kondisi tekanan semprotan 0,25MPa dan suhu air 45℃. Konduktivitas residu <2,5μS/cm, yang meningkatkan efisiensi pembersihan sebesar 40% dibandingkan dengan pasta solder tradisional berbahan dasar rosin. Alasan mendasarnya terletak pada optimalisasi sinergis dari kebulatan bubuk campuran SC07 dan 0307, ​​yang tidak hanya memastikan sifat pelepasan pasta solder yang dicetak, tetapi juga membuat pembawa fluks lebih mudah ditembus dan dikupas oleh molekul air.

In skenario pengelasan laser, pasta solder LFP-JJY5RLJ-305 memiliki nilai CV konsistensi pengeluaran ≤3,1% ketika dikeluarkan oleh katup jet, tanpa bola solder dan tanpa hujan rintik-rintik. Hal ini disebabkan oleh bubuk T5 grade 305 dengan D90 <38μm dan kebulatan >94%, yang memiliki gradien tegangan permukaan kecil selama peleburan. Dikombinasikan dengan <500ppm> Untuk pasta solder LFP-JJY5RA-0107T3 yang biasa digunakan dalam penerangan jalur produksi LED, meskipun kebulatannya sedikit lebih rendah dibandingkan bubuk T4 (sekitar 89%), karena kandungan Ag yang lebih rendah dan rasio Cu yang lebih baik pada paduan 0107, keseragaman tinggi sambungan solder CV ≤4,7% masih dapat dicapai pada suhu puncak 235℃. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder dalam negeri tidak mengejar kebulatan tinggi secara membabi buta, tetapi mencocokkan karakteristik bubuk dan jendela termodinamika sesuai dengan skenario aplikasi tertentu, yang merupakan logika inti untuk penerapan praktis pasta solder cetak.