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Para cumplir con los requisitos reales de la línea de producción de materiales de soldadura utilizados en placas base de control industrial, este resumen se centra en los problemas de compatibilidad de la soldadura en pasta en los procesos de impresión SMT, soldadura por reflujo y soldadura por ola, y detalla el rendimiento sinérgico de la soldadura en pasta JiaJinYuan y las barras de soldadura correspondientes en soldadura de alta confiabilidad, cubriendo parámetros clave del proceso como la adaptación de la viscosidad, el control del contenido de metal y la inhibición de la corrosión de residuos.
Publicado: 2013-06-25La variación de color de un lote a otro de la soldadura en pasta es una causa de alta frecuencia de anomalías en la línea de producción, que a menudo refleja desviaciones en la composición del fundente o diferencias en el nivel de oxidación del polvo metálico, que afectan directamente la capacidad de impresión, el comportamiento de asentamiento y la capacidad de humectación por reflujo de la soldadura en pasta, lo que lleva a brotes concentrados de defectos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura y bolas de soldadura. Este efecto es particularmente pronunciado en escenarios de montaje de alta densidad como 0201 y QFN con paso de 0,4 mm.
Publicado: 2013-06-22La soldadura de placas chapadas en oro realiza tareas de conexión de alta confiabilidad en la fabricación de PCB para instrumentos médicos y de precisión. Su proceso superficial debe equilibrar la soldabilidad, la resistencia a la corrosión y la estabilidad de la señAl a largo plazo. La soldadura de placas chapadas en oro es particularmente adecuada para escenarios que requieren micro pads, dispositivos de alta frecuencia y baja resistencia de contacto. El control del espesor de la capa de oro, la integridad de la barrera de níquel y la coincidencia de los parámetros de reflujo son obstáculos clave para el rendimiento de la producción en masa.
Publicado: 2013-06-11La soldadura de placas de alta frecuencia es extremadamente sensible a la tasa de vaciamiento de la pasta de soldadura. Las fluctuaciones de los parámetros dieléctricos causadas por los huecos degradan directamente la integridad de la señAl. La pasta de soldadura de bajo vacío JiaJinYuan, Al optimizar el contenido de metal, el gradiente de volatilización del flujo y la dinámica de humectación por reflujo, controla de manera estable la tasa de vaciamiento de las uniones de soldadura BGA dentro del 3,2 % en las pruebas del módulo de RF 5G, lo que suprime significativamente la deriva de la pérdida de inserción en bandas de alta frecuencia.
Publicado: 2013-05-22La soldadura de sensor con bajo residuo iónico puede suprimir significativamente la corriente de fuga y la migración electroquímica interfacial, evitando la detección de deriva de la señAl y compensación del punto cero. Especialmente en MEMS y sensores de gas con alta impedancia y salida de nivel de microvoltios, el exceso de residuos iónicos conducirá directamente a un deterioro de la relación señal-ruido y una reducción de la estabilidad a largo plazo. La soldadura de la serie JiaJinYuan LIS-702 tiene un Cl?+Br?<0,05 % en peso y Na?+K?<0,12 % en peso medidos, lo que cumple con los requisitos de grado sin limpieza de IPC J-STD-004B.
Publicado: 2013-04-29Al soldar chips BGA/QFN a través de SMT, una tasa de vacíos excesiva puede provocar uniones de soldadura en frío, una mayor resistencia térmica y fallas tempranas, y la soldadura en pasta con pocos vacíos es la solución principal a este problema. La tasa de vacíos de la soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JL-808 se controla de manera estable por debajo del 8% en la producción en masa. Combinado con un diseño optimizado de apertura de plantilla y un reflujo protegido con nitrógeno, puede reducir la tasa de vacíos en la parte inferior de los paquetes QFN del 25% Al 6,3%, mientras que la tasa de vacíos de las bolas BGA individuales se reduce simultáneamente Al 4,1%.
Publicado: 2013-03-25La depuración de parámetros del proceso de soldadura por ola selectiva debe centrarse en la combinación coordinada de la temperatura de la boquilla, la velocidad de la cadena, el tiempo de inmersión en estaño y la intensidad de la cobertura de nitrógeno. In en líneas de producción reales, el equipo JiaJinYuan puede suprimir significativamente los defectos de puente entre pines de los dispositivos QFP-44 y SOIC-28 Al controlar la temperatura de la boquilla a 255 ℃ ± 2 ℃, establecer la velocidad de la cadena en 0,8 m/min, mantener el tiempo de inmersión en estaño de un solo punto en 3,2 segundos y estabilizar el caudal de nitrógeno en 12 L/min, lo cual es especialmente adecuado para escenarios de soldadura secundaria después del retrabajo de Tableros de doble cara de alta densidad.
Publicado: 2013-01-16
La pureza de las barras de soldadura afecta directamente la calidad de las uniones de soldadura por ola. Las barras de soldadura con una pureza del 99,99% pueden reducir significativamente la tasa de huecos en las uniones de soldadura y una mala humectación, mientras que las barras de soldadura que contienen plomo o impurezas excesivas son propensas a formar bolas de soldadura, protuberancias afiladas y defectos de puenteo en los bordes de las almohadillas de PCB. Las mediciones de la línea de producción muestran que por cada 0,005% de exceso en la cantidad total de impurezas como cobre, hierro y arsénico en las barras de soldadura, la tasa de uniones de soldadura en frío aumenta entre un 12% y un 18%.
Publicado: 2012-11-17In soldadura por inmersión, la resistencia a la oxidación de las barras de estaño afecta directamente la cantidad de escoria de estaño generada. Al optimizar la relación de aleación ternaria de estaño, cobre y níquel y agregar elementos traza de tierras raras, las barras de estaño JiaJinYuan reducen la tasa de crecimiento de la película de óxido en un 40 % a una temperatura de soldadura por inmersión convencional de 255 ℃ ~ 265 ℃. La pérdida de escoria de estaño medida por turno cae de 1,8 kg a 0,95 kg, lo que reduce significativamente la frecuencia de la limpieza manual de escoria y el intervalo de reposición de barras de estaño.
Publicado: 2012-10-07La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.